本发明实施例提供了一种背极板及麦克风，背极板为中心对称图形，背极板还包括：多个声学孔，多个声学孔包括位于背极板中心位置的一个第一声学孔，以及多个声学孔组，第一声学孔为中心对称图形，每个声学孔组中的第二声学孔的几何中心在背极板上围成多级中...

本发明实施例提供了一种振膜及麦克风，包括：主振动部、多个弧形附振动部、多个弧形悬空开口以及连接部；弧形附振动部设置在主振动部和连接部之间，弧形悬空开口设置在弧形附振动部与主振动部之间，弧形悬空开口与弧形附振动部一一对应设置，弧形悬空开口...

本发明公开了一种具有微控制器的装置。其中，所述微控制器包括烧录端口和多个工作端口，所述装置还包括：开关，具有常开触点、常闭触点和移动端，其中，所述常开触点与所述烧录端口电连接，所述常闭触点与所述多个工作端口中的预设工作端口电连接，所述移...

本发明实施例提供了一种MEMS压力传感器，包括基板和传感器芯片；所述基板与所述传感器芯片电连接；所述传感器芯片用于探测作用在所述传感器芯片上的压力值大小；所述传感器芯片和/或所述基板相对的一侧形成至少一个凸起。本发明实施例提供一种MEM...

本实用新型公开了一种压电式麦克风，包括：衬底；设置在所述衬底上的压电振膜，所述压电振膜与所述衬底之间形成有悬空腔；设置在所述悬空腔下方的声孔，所述声孔纵向贯穿所述衬底，且所述声孔的横截面积小于所述压电振膜的横截面积；所述压电振膜包括至少...

本实用新型公开了一种麦克风芯片及麦克风，包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的粘结层；形成在粘结层上的支撑部件；形成在支撑部件上的芯片衬底，支撑部件围绕芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑芯片衬底，支撑部件的横截面围成一个闭合图形；芯片...

本发明公开了一种压电式麦克风，包括：衬底；设置在所述衬底上的压电振膜，所述压电振膜与所述衬底之间形成有悬空腔；设置在所述悬空腔下方的声孔，所述声孔纵向贯穿所述衬底，且所述声孔的横截面积小于所述压电振膜的横截面积；所述压电振膜包括至少两个...

本实用新型公开了一种振膜及MEMS麦克风，属于电子设备技术领域。本实用新型所提供的振膜包括薄膜本体和连接部，薄膜本体上设置有多个第一气孔和第二气孔，每一第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片。该振膜通过在...

本发明公开了一种麦克风芯片及麦克风，包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的粘结层；形成在粘结层上的支撑部件；形成在支撑部件上的芯片衬底，支撑部件围绕芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑芯片衬底，支撑部件的横截面围成一个闭合图形；芯片衬底...

本发明公开了一种振膜及MEMS麦克风，属于电子设备技术领域。本发明所提供的振膜包括薄膜本体和连接部，薄膜本体上设置有多个第一气孔和第二气孔，每一第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片。该振膜通过在薄膜本体...

本发明提供一种硅麦克风，包括：具有声腔的基底，在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件；位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜，其中，所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿；固设在所述中心区域的中心电极件，包括：与所述第一...

本发明公开了本发明实施例涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法。其中，包括：提供一具有谐振器的晶振本体和单晶硅晶圆；于单晶硅晶圆上蚀刻第一类空腔和第二类空腔以形成盖板；键合晶振本体和盖板，以使晶振...

本发明实施例涉及声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风，包括一MEMS芯片，所述MEMS芯片包括一衬底、和一设置于所述衬底之上的声学振膜；限位结构，延所述声学振膜外缘表面设置，以使所述限位结构结合所述衬底形成一限定所述声学振膜形...

本发明公开了一种空气流量传感器及其制备方法。所述空气流量传感器包括：背面具有空腔的石英衬底；在所述石英衬底正面沿空气流向依次排布环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻；其中，所述上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻均设置...

本发明公开了一种空气流量传感器及其制造方法。其中，所述空气流量传感器包括：半导体衬底；在所述半导体衬底上面设有隔热的绝缘层；在所述绝缘层上依次设有环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻；分别与所述环境空气测温电阻、上游测...

本实用新型公开了一种具有微控制器的装置。其中，所述微控制器包括烧录端口和多个工作端口，所述装置还包括：开关，具有常开触点、常闭触点和移动端，其中，所述常开触点与所述烧录端口电连接，所述常闭触点与所述多个工作端口中的预设工作端口电连接，所...

本实用新型实施例提供了一种振膜及麦克风，包括：主振动部、多个弧形附振动部、多个弧形悬空开口以及连接部；弧形附振动部设置在主振动部和连接部之间，弧形悬空开口设置在弧形附振动部与主振动部之间，弧形悬空开口与弧形附振动部一一对应设置，弧形悬空...

本实用新型实施例提供了一种背极板及麦克风，背极板为中心对称图形，背极板还包括：多个声学孔，多个声学孔包括位于背极板中心位置的一个第一声学孔，以及多个声学孔组，第一声学孔为中心对称图形，每个声学孔组中的第二声学孔的几何中心在背极板上围成多...

本实用新型实施例提供了一种MEMS压力传感器，包括基板和传感器芯片；所述基板与所述传感器芯片电连接；所述传感器芯片用于探测作用在所述传感器芯片上的压力值大小；所述传感器芯片和/或所述基板相对的一侧形成至少一个凸起。本实用新型实施例提供一...

本发明公开了一种硅麦克风及其制造方法。所述硅麦克风包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙，其中，导电振膜上下表面凸设有绝缘凸柱；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之...