本发明提供了一种用于PCB水平电镀的装置和PCB水平电镀的方法，所述用于PCB水平电镀的装置包括镀板传输带，镀板传输带上垂直于所述镀板传输带方向的两侧分别设置至少一个导电滚轮，导电滚轮的中心轴处穿设导电轴芯，所述导电轴芯连接电源；导电滚...

本发明提供了一种化学镀铜液及其应用。按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括如下组分：二价铜盐5～20g/kg，还原剂2～20g/kg，第一络合剂10～100g/kg，第二络合剂10～100g/kg，稳定剂0.35～0.6g/kg，pH调整剂...

本发明提供了一种基板金属化的方法，所述方法包括以下步骤：(1)将基板依次进行预处理、化学沉铜、化学沉锡、第一烘干和第一烘烤；(2)将步骤(1)第一烘烤后的基板依次进行电镀前处理、电镀和第二烘烤。本发明先在基板上形成连续的铜种子层，而后通...

本发明涉及一种用于种子铜层的闪蚀液及种子铜层的闪蚀方法，所述闪蚀液的组分包括：三价铁离子3‑20g/L，二价铁离子2‑25g/L，硫酸50‑150g/L，有机物添加剂0.005‑3g/L。本发明采用三价铁离子替代传统双氧水体系闪蚀液中的...

本发明涉及一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法，具体涉及电镀铜领域，镀铜液包括：五水硫酸铜60‑100g/L，无机酸210‑250g/L，氯离子50‑80mg/L，加速剂0.5‑1mg/L，载剂0.05‑1.2g/L，抑制剂5‑10mg/...

本发明提供一种循环再生粗化微蚀液及其应用，以质量浓度计，所述循环再生粗化微蚀液包括以下成分：硫酸50～100g/L，缓蚀剂20～2000mg/L，铁离子11～35g/L，铜离子20～60g/L，氯离子10～50mg/L，光亮剂1～3mg...

本发明提供一种聚丙烯基材导电铜箔及其化学制备方法，所述化学制备方法包括：聚丙烯经除油调整、微蚀、化学镀铜、电镀铜和铜面防氧化处理后，得到所述聚丙烯基材导电铜箔；所述微蚀使用的微蚀液组分以重量份计包括：0.5‑50份2‑甲基‑4‑戊烯酸和...

本发明提供一种光亮剂及其制备方法和应用，所述光亮剂具有如式1所示结构，其中，R为CH<subgt;3</subgt;‑(CH<subgt;2</subgt;)<subgt;x</subgt;‑、Ph‑...

本发明涉及一种线路板的除胶沉铜工艺，所述除胶沉铜工艺包括在中和还原处理和除油处理之间设置的碱洗处理。本发明提供的除胶沉铜工艺通过在中和还原处理和除油处理之间引入碱洗处理，能够有效改善如S1150G材质等特殊线路板材的背光不良问题，在较优...

本发明提供一种双氧水体系的PCB除胶后处理中和还原剂及其应用，所述双氧水体系的PCB除胶后处理中和还原剂包括无机酸、双氧水和氯离子。本发明所述的双氧水体系的PCB除胶后处理中和还原剂能有效抑制铜离子上升、降低双氧水的分解速率，延长中和剂...

本发明提供了一种用于通盲孔共镀的电镀液及应用和HDI板的通盲孔共镀的方法。所述电镀液包括如下浓度的组分：硫酸100g/L～240g/L；五水硫酸铜120g/L～240g/L；亚铁盐60g/L～120g/L；卤素50ppm～150ppm；...

本发明提供了控制电解离子浓度的装置及其使用方法，所述装置包括壳体和离子分析控制装置；壳体内通过隔板划分为电镀区和电解区，电镀区内的溶液和电解区内的溶液在隔板的顶部互通，且离子分析控制装置电性外接电镀区；电镀区内设置有阴极工件和阳极工件，...

本发明提供了一种电镀液、电镀工艺与印制线路板，所述电镀液包括：铜盐50～150g/L，浓硫酸30～250g/L，氯离子0.03～0.12g/L，润湿剂5～20mL/L，光亮剂0.1～2mL/L。采用本发明中提供的电镀液进行电镀，解决了高...

本发明提供一种抑制剂，所述抑制剂的组分以重量份计包括30‑50份含硫氮化合物、70‑90份水和1‑2.5份防腐剂。利用含硫氮化合物被高电位排斥，比较容易到达孔中间的低电流密度区，同时起到运载的作用，使得孔内铜离子、氯离子和光剂充足，电镀...

本发明提供了一种闪镀铜药水及其应用，所述闪镀铜药水包括酸、亚铁盐、铜盐、卤盐、光亮剂、整平剂和表面活性剂，所述表面活性剂包括长链脂肪醇聚氧乙烯醚。本发明所述闪镀铜药水在电镀槽内有微气泡存在的情况下，仍然可以完成对深盲孔的闪镀，并且不会产...

本发明提供一种高频高速线路板用微蚀粗化液及其应用，所述高频高速线路板用微蚀粗化液包括混合酸

本发明涉及一种在柔性基膜上形成金属镀层的方法，所述方法包括：

本发明提供了一种用于PCB电镀的惰性阳极及其制备方法，所述惰性阳极包括导电基底及所述导电基底表面覆盖的惰性导电涂层，所述惰性导电涂层内包含惰性导电颗粒。本发明提供的PCB电镀用于PCB电镀中，在相同的电流下表现出较低的槽压，从而能够有效...

本发明涉及一种用于线路板通孔填充的脉冲电镀方法，所述脉冲电镀方法包括：在镀液中对印制线路板进行脉冲电流密度依次降低的至少三段脉冲电镀，所述脉冲电镀为重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；所述镀液的组分包括五水硫酸铜、硫酸、氯离子、铁源、加速...

本发明提供一种除胶膨胀药水除胶能力的测试方法，所述测试方法包括以下步骤：(1)用仪器测试表面光滑的树脂材料的表面粗糙度，得到膨松前的表面粗糙度；(2)将步骤(1)所述树脂材料用除胶膨胀药水膨松处理，用仪器测试表面粗糙度，得到膨松后的表面...