本实用新型公开了基于FPGA和RS485通信的TSC系统，包括：投切系统、TSC_DSP控制器和485总线，投切系统是由一个或多个容量等级的投切单元并联，投切系统通过485总线与TSC_DSP控制器连接，TSC_DSP投切电容器包括数字...

本发明公开了TSC系统及其基于FPGA的RS485通信方法，通过反并联晶闸管投切电容器TSC与电网的连接与断开达到动态补偿无功的目的，将TSC系统的容量分成多个容量等级的投切单元，TSC采用DSP发出控制指令并将其通过485总线传输至并...

TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置，它涉及电容元器件领域，散热片设置在上外壳和下外壳之间，散热片的底部设有风扇，散热片的上方设数个晶闸管，晶闸管的两端均设有绝缘子，两端的绝缘子上分别设有硬铜母线接线端一、硬铜接线端二，上外壳的顶部设...

一种用于IGBT驱动器的信号隔离电路，它涉及IGBT驱动器领域，输入缓冲电路的输出端分别与图腾柱驱动电路的输入端、延时缓冲电路的输入端连接，且延时缓冲电路的输出端与图腾柱驱动电路的输入端连接，图腾柱驱动电路的输出端与隔离变压器的输入端连...

一种带有王字型绝缘型材的功率柜，它涉及功率柜领域，它包括柜体、风机、模块、绝缘板及王字型绝缘型材，柜体的顶端设置有风机，柜体内设置有A、B、C三相模块，每相模块的上下端均设置有两个王字型绝缘型材，且王字型绝缘型材的一侧设置有折边，绝缘板...

一种基于热敏电阻的温度检测电路，具体涉及温度检测技术领域。它包含三极管、热敏电阻、电容、运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻，所述的三极管的发射极与接地端连接、三极管的集电极分别与热敏电阻、第一电阻的一端连接，热敏电阻的另一端与电源...

一种带有王字型绝缘型材的功率柜，它涉及功率柜领域，它包括柜体、风机、模块、绝缘板及王字型绝缘型材，柜体的顶端设置有风机，柜体内设置有A、B、C三相模块，每相模块的上下端均设置有两个王字型绝缘型材，且王字型绝缘型材的一侧设置有折边，绝缘板...

一种基于热敏电阻的温度检测电路，具体涉及温度检测技术领域。它包含三极管、热敏电阻、电容、运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻，所述的三极管的发射极与接地端连接、三极管的集电极分别于热敏电阻、第一电阻的一段连接，热敏电阻的另一端与电源...

一种基于平面变压器的晶闸管恒流驱动电路，它包括直流电源、推挽电路、FPGA控制电路、平面变压器及同步整流电路，直流电源与推挽电路连接，FPGA控制电路与推挽电路的输入端连接，推挽电路的输出端与平面变压器的一端连接，平面变压器的另一端与同...

一种用于IGBT驱动器的信号隔离电路，它涉及IGBT驱动器领域，输入缓冲电路的输出端分别与图腾柱驱动电路的输入端、延时缓冲电路的输入端连接，且延时缓冲电路的输出端与图腾柱驱动电路的输入端连接，图腾柱驱动电路的输出端与隔离变压器的输入端连...