上海日进机床有限公司专利技术

上海日进机床有限公司共有193项专利

  • 本申请公开一种工件棱边磨削装置,包括:机座,包括设置于机座上纵向延伸的磨削工位,所述磨削工位上设置有纵向导轨;载具,设置于纵向导轨上用于夹持工件并带动工件纵向运动,包括用于分别承载工件的第一及第二承载单元;主轴架,设置于机座上并悬设有横...
  • 本申请公开一种棱边磨削装置,包括:设置有纵向导轨的机座;载具,设置于纵向导轨上用于带动工件纵向运动;主轴架,跨设于纵向导轨的相对两侧,包括至少一升降导轨;棱边主轴,包括设置于升降导轨的可升降的升降座与可横向运动的横移座,以及设置于横移座...
  • 本申请公开一种硅棒双工位截断机,所述硅棒双工位截断机包括并行设置的第一工位和第二工位,其中,第一工位上设有用于承托卧式置放的硅棒的第一承托组件,第二工位上设有用于承托卧式置放的硅棒的第二承托组件,线切割装置能在第一工位和第二工位之间切换...
  • 本申请公开一种卧式硅棒开方机,包括:机座,设有多个加工工位;多个硅棒转移装置,与多个加工工位一一对应;硅棒呈卧式置于硅棒转移装置上且硅棒的轴心线与转移方向一致;多个硅棒切割装置,与多个加工工位一一对应;硅棒切割装置包括沿竖直方向布设的至...
  • 本申请公开一种卧式硅棒开方机,包括:机座,设有多个加工工位;多个硅棒转移装置,与多个加工工位一一对应;硅棒呈卧式置于硅棒转移装置上且硅棒的轴心线与转移方向一致;多个硅棒切割装置,与多个加工工位一一对应;硅棒切割装置包括沿转移方向布设的至...
  • 本申请公开一种卧式硅棒开方机,包括:机座,具有沿第一方向的多个加工工位;与多个加工工位一一对应的多个硅棒承载装置和多个硅棒切割装置;硅棒呈卧式置于硅棒承载装置,硅棒切割装置包括至少一线切割单元,线切割单元具有至少一切割线锯,至少一切割线...
  • 本申请公开一种卧式硅棒开方机,包括:机座,设有沿第二方向布设的多个加工工位和多个硅棒承载装置;硅棒呈卧式置于硅棒承载装置上且硅棒的轴心线与第一方向一致;多个硅棒切割装置,与多个加工工位一一对应;硅棒切割装置包括沿竖直方向布设的至少一切割...
  • 本申请公开的边皮棒开方机包括弧顶部切割装置、尖角部切割装置、及切片装置,利用弧顶部切割装置和尖角部切割装置对边皮棒相应的弧顶部切割作业和尖角部切割作业,可将截面呈弓形的边皮棒切割为截面呈类矩形的边皮条,利用切片装置对边皮条进行切片作业,...
  • 本申请公开一种边皮棒开方机,包括第一切割装置、第二切割装置、以及切片装置,利用第一切割装置和第二切割装置对边皮棒进行第一切割作业和第二切割作业可将截面呈弓形的边皮棒切割为截面呈类矩形的边皮条,利用切片装置对边皮条进行切片作业可将边皮条切...
  • 本申请公开一种方硅棒切磨一体机,包括机座、切割装置、以及研磨装置,利用所述切割装置可将卧式置放的原方硅棒进行剖切作业后形成第一方硅棒和第二方硅棒,利用所述研磨装置可对横切后形成的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研磨作业,从而完成原方硅...
  • 本申请公开一种方硅棒切磨一体机,包括机座、切割装置、硅棒转运装置以及研磨装置,利用所述切割装置可将卧式置放的原方硅棒进行横切作业后形成上下叠放的第一方硅棒和第二方硅棒,利用所述研磨装置可对横切后形成的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研...
  • 本申请公开一种方硅棒切磨一体机,包括机座、切割装置、硅棒转运装置以及研磨装置,利用所述切割装置可将卧式置放的原方硅棒进行横切作业后形成上下叠放的第一方硅棒和第二方硅棒,利用所述研磨装置可对横切后形成的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研...
  • 本申请公开一种方硅棒切磨一体机,包括机座、切割装置以及研磨装置,利用所述切割装置可将卧式置放的原方硅棒进行剖切作业后形成第一方硅棒和第二方硅棒,利用所述研磨装置可对剖切后形成的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研磨作业,从而完成原方硅棒...
  • 本申请公开一种硅棒研磨装置、硅棒研磨机及硅棒切磨一体机,所配置的研磨磨具包括相互嵌套的第一研磨砂轮和第二研磨砂轮,其中,第一研磨砂轮和第二研磨砂轮中的至少一个设有气动伸缩机构或液压伸缩机构,利用所述气动伸缩机构或液压伸缩机构,可驱动相应...
  • 本申请公开一种硅棒切磨一体机,包括机座、切割装置、研磨装置以及硅棒转换装置,其中,所述切割装置中包括切割单元和调距单元,所述调距单元中更包括第一方向调距单元和第二方向调距单元,利用第一方向调距单元可调整所述切割单元在第一方向上的位置,利...
  • 本申请公开一种边皮卸料装置、硅棒开方机及硅棒切磨一体机,所述边皮卸料装置包括:边皮顶托机构,用于顶托边皮;边皮提升单元,用于提升边皮以使得边皮顶端凸出已切割的硅棒。在本申请边皮卸料装置,利用边皮顶托机构,可顶托住经切割装置对待切割的硅棒...
  • 本申请公开一种硅棒切磨一体机、硅棒开方机及硅棒加工方法,所述硅棒切磨一体机包括:机座,具有硅棒加工平台;切割装置,包括活动设置的切割单元;研磨装置,包括活动设置的研磨磨具;硅棒转换装置,设于所述硅棒加工平台上;硅棒装卸装置。本申请硅棒切...
  • 本申请公开一种硅棒切磨一体机,包括机座、切割装置、研磨装置以及硅棒转换装置,其中,切割装置包括第一切割单元、第二切割单元、以及调距单元,所述第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯,所述第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯,所述调距单元...
  • 本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法,所述硅棒切磨一体机包括切割装置和研磨装置,切割装置包括第一切割单元、第一调距单元、第二切割单元、及第二调距单元,第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯,第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯,...
  • 本申请公开一种硅棒装卸装置、硅棒开方机及硅棒切磨一体机,所述硅棒装卸装置包括:底座和承载体,所述承载体通过翻转机构可翻转地设于所述底座,所述承载体包括承载座、设于所述承载座上的供承载第一形态硅棒的第一承载件和供承载第二形态硅棒的第二承载...
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