本实用新型公开了一种模块化电脑机箱，包括机箱本体、显卡模块、水冷模块，所述机箱本体包括内框架、第一顶板、第一底板、第一侧板、第二侧板、前面板、后面板，所述第一顶板、第一底板、第一侧板、第二侧板、前面板、后面板分别设置于所述内框架，所述第...

本申请提供了一种球体音箱，所述音箱包括音箱主体，所述音箱主体上设置有第一通孔，所述第一通孔处密封安装设置有扬声器；所述音箱主体上设置有第二通孔，所述第二通孔用于连接倒相管和接通音箱线路，所述音箱主体为球体结构，所述第一通孔和所述第二通孔...

本申请提供了一种可调节内部容积的电脑机箱，该电脑机箱包括内框架和设置在所述内框架外的活动外壳；所述内框架上设置有螺孔，所述螺孔与隔离螺丝配合与所述活动外壳固定；其中，所述活动外壳与所述隔离螺丝固定在所述内框架上不同位置的螺孔，调节所述活...

本实用新型公开了一种音箱，包括音箱主体，所述音箱主体包括第一面板、顶板、底板和第二面板，喇叭设置在所述第一面板或所述第二面板上；还包括两块侧板，两块所述侧板分别装配于所述音箱主体的两侧；从所述音箱主体的侧视图看，所述音箱主体内没有直角；...

本实用新型提供了一种弧形音箱结构，包括音箱主体和两块侧板，所述音箱主体为包括一端设有折叠部的非封闭环形体，所述折叠部与非封闭环形体的另一端部分重叠但彼此相离，形成倒相通道，所述两块侧板安装于所述音箱主体的两侧，所述音箱主体上设有喇叭安装...

本实用新型提供了一种声光倒相管，包括：LED灯组件，所述LED灯组件包括：若干LED灯珠、LED基板及电源引脚，所述LED灯珠设置于所述LED基板上，所述LED基板的形状与倒相管的一个端面相匹配，所述LED基板的一侧设有倒相管贴合部，所...

本实用新型公开了一种用于ITX主板的主机组件，包括主板支架、显卡支架。其中，主板支架上设有第一连接部。显卡支架上设有第二连接部。显卡支架通过第二连接部和第一连接部与主板支架连接，且显卡支架相对于主板支架的相对位置可沿水平方向调整。通过将...

本实用新型提供了一种卷筒式音响及卷筒式音箱，音响包括功放组件、扬声器、卷筒式箱体、面板及背板，所述卷筒式箱体为板材围绕轴心折弯至板材两侧重合后形成，所述面板及背板分别设置于所述卷筒式箱体的开口侧两端，所述功放组件与所述扬声器电连接，所述...

本实用新型提供了一种回形针式倒相结构体及由其构成的音箱，所述倒相结构体为沿着倒相路径围绕本身回转并于侧面形成回形针形的板材。所述回形针式音箱，包括面板、背板、扬声器及所述的倒相结构体，所述扬声器设置于所述面板上，所述倒相结构体设置于所述...

本实用新型提供了一种板式拼装可调飞机模型，包括板式的机翼及机身，所述机翼上设有机身卡槽，所述机身通过穿过所述机身卡槽与所述机翼进行拼装，所述机身的尾部还设有可拆卸的尾翼调节器，所述尾翼调节器与机翼的尾翼相抵，用于调节所述尾翼的角度。还包...

本实用新型提供了一种密封结构，用于第一密封面及第二密封面之间的密封。该密封结构包括密封圈，密封圈设于第一密封面的圆形凹槽内，密封圈的内侧设有衬垫，衬垫的外沿与圆形凹槽内壁形成容置密封圈的限位槽，密封圈在限位槽内被衬垫限位以将相对的第二密...

本实用新型提供一种陶瓷压力传感器新型封装结构，包括一基座，基座上设有一密封芯，该密封芯嵌套进陶瓷传感器的内孔，且密封芯与传感器内孔的接触面之间设有密封圈。该封装结构通过将该密封芯嵌套进陶瓷传感器的内孔来对陶瓷传感器进行密封，实现了传感器...