本发明公开了一种扩晶机构及扩晶方法，扩晶机构安装在驱动环上，扩晶机构包括：顶升环，顶升环与驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，晶圆安装机构设在顶升环上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在加工不同尺寸的...

本发明公开了一种定位供给机构、固晶机、芯片定位供给方法，芯片定位供给方法包括以下步骤：S1、进行前期准备工作；S2、从晶圆盒中取出一片晶圆，对晶圆上的芯片按照好坏进行区分；S3、对晶圆进行扩晶操作，晶圆上的晶圆膜被拉伸，同时相邻的芯片之...

本发明公开了一种芯片贴装机构，包括：贴装头移动机构，贴装头移动机构上具有一减震装置，减震装置能够沿y向往复运动，以抵消贴装头移动机构工作时产生的震动；贴装头，贴装头安装在贴装头移动机构上，贴装头移动机构驱动贴装头在xyz方向上运动，贴装...

本发明公开了一种芯片供给装置及芯片供给方法，包括：平台；晶圆位置调节机构，晶圆位置调节机构设置在平台上，晶圆位置调节机构用于驱动晶圆沿y向、x向和周向进行位置调节；扩晶机构，扩晶机构安装在晶圆位置调节机构上，扩晶机构用于拉伸晶圆上的晶圆...

本发明公开了一种料盒下料装置及下料方法，包括：壳体；料盒导向机构，料盒导向机构安装在壳体内，料盒导向机构内具有一竖直通道，竖直通道用于对料盒进行导向输送；下料机构，下料机构位于壳体内，下料机构包括料盒升降单元、料盒接收单元和推料单元，料...