本实用新型涉及电子元器件技术领域，本实用新型公开了一种具有散热结构的半导体三极管，包括三极管本体，所述三极管本体包括壳体和引脚，所述壳体侧边端面固定连接有引脚，所述壳体内部连接有散热装置，所述散热装置包括散热膜、孔洞、高强度膜和防水膜，...

本实用新型公开了一种高效抗干扰LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体的内部设置有发光灯片，所述LED芯片主体的顶部和底部均固定连接有电极片，所述LED芯片主体包括散热层、导热层、基层、抗干扰层和防护层，所述抗干扰层的材质为绝...

本实用新型涉及交换芯片技术领域，且公开了一种机载总线交换芯片，包括外壳，所述外壳的前侧上端开设有上凹槽，所述外壳的前侧下端开设有下凹槽，所述下凹槽和上凹槽的内壁后侧均设置有第一防护垫，所述上凹槽和下凹槽之间卡接有交换芯片本体，所述上凹槽...