本实用新型涉及一种元器件内置型电路板用印刷金属板，所述电路板包括具有内腔的基板，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均开设...

本发明涉及一种元器件内置型电路板用印刷金属板及其应用，所述电路板包括具有内腔的基板，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均...