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上海慧物智能科技有限公司专利技术
上海慧物智能科技有限公司共有16项专利
一种基于射频识别电子封签制造技术
本实用新型涉及电子封签技术领域,具体的说是一种基于射频识别电子封签,包括外壳,所述外壳的一侧设置有塑封壳,所述塑封壳的内部设置有RFID芯片,所述外壳的内壁设置有旋转杆,所述旋转杆的外壁固定连接有单向旋转扣,所述单向旋转扣靠近旋转杆的一...
一种基于RFID射频识别的集装箱管理封签制造技术
本实用新型涉及集装箱封装设备技术领域,具体的说是一种基于RFID射频识别的集装箱管理封签,包括金属锁杆、焊接线、定位线、第一定位孔、第二定位孔、止回槽、包塑外壳、上外壳、锁杆包塑体、下外壳、RFID标签基板、RFID电子标签本体、锁止机...
一种RFID射频识别可侦测状态的电子封签制造技术
本实用新型涉及无线射频识别应用领域,具体的说是一种RFID射频识别可侦测状态的电子封签,包括固定块,所述固定块为内部中空结构,所述固定块的顶部安装有盖板,所述固定块的内部设置有用于数据处理的RFID芯片,所述固定块的一侧安装有钢丝封线;...
一种用于预警监管的RFID电子标签制造技术
本实用新型涉及电子标签领域,具体的说是一种用于预警监管的RFID电子标签,标签本体,所述标签本体的表面开设有第一固定孔,所述标签本体的表面开设有第二固定孔,所述标签本体的表面设置有温度感应探头,所述温度感应探头的表面设置有温度感应控制单...
一种应用于集装箱进出港快速识别通行装置制造方法及图纸
本实用新型涉及集装箱封签查验设备技术领域,具体的说是一种应用于集装箱进出港快速识别通行装置,包括行车通道,所述行车通道的表面安装有电动闸机,所述行车通道的表面安装有设置于电动闸机一侧的交换机,所述行车通道的表面安装有均匀分布的安装柱;通...
一种集成RFID射频识别标签的纸张制造技术
本实用新型涉及RFID电子标签技术领域,具体的说是一种集成RFID射频识别标签的纸张,包括表层和底层,所述表层设置于底层的上方,所述表层与所述底层相匹配,所述表层与底层之间设置有第一RFID标签和第二RFID标签;通过设置第一聚丙烯层、...
一种多道防拆一体式射频识别电子封签制造技术
本实用新型涉及电子封签领域,具体的说是一种多道防拆一体式射频识别电子封签,包括锁体与一体外壳,所述一体外壳的内部固定连接有支撑架,所述一体外壳的内部设置有RFID芯片,所述RFID芯片的表面固定连接于所述锁体的表面,所述RFID芯片的表...
物流车辆门锁制造技术
本实用新型公开了一种物流车辆门锁,其包括锁体、外壳、锁舌、继电器、锂电池、主控芯片,外壳固定在锁体上,锁舌与外壳的一端连接,继电器位于锁舌的一端下方,继电器、锂电池都与主控芯片连接。本实用新型可以在指定的地方进行开锁,实现指定人进行开锁...
物流运输监控追溯管理系统技术方案
本发明公开了一种物流运输监控追溯管理系统,其包括控制模块等,数据管理模块、调度监控中心、电子锁、实时调度模块、车辆管理模块、远程管理模块、温度监控模块、定位系统都与控制模块连接,客户管理模块、订单管理模块都与数据管理模块连接,开锁模块与...
电子封锁管理系统技术方案
本发明公开了一种电子封锁管理系统,其包括管理平台、状态监控模块、开锁模块、控制模块、RFID无线射频模块、拍照模块、验证模块、手机、查询模块,管理平台、状态监控模块、开锁模块、RFID无线射频模块、拍照模块、验证模块、手机、查询模块都与...
车载门锁控制电路制造技术
本实用新型公开了一种车载门锁控制电路,其包括单片机等,第一电阻、第三电阻、第六电阻、第八电阻、第一电容、第二电容、第五电容、第六电容、第三三极管的集电极都与单片机连接,第一电容与第二电容并联,第三电容与第四电阻并联,第三电阻、第四电阻、...
电子锁控制电路制造技术
本实用新型公开了一种电子锁控制电路,其包括单片机等,第一电阻与单片机连接,第一电容与第二电阻并联,第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容都与场效应管连接,第三电阻、场效应管都与第一三极管的基极连接,第四电阻与第一三极管的发射极连接,第二...
电子封锁制造技术
本实用新型公开了一种电子封锁,其包括插隼、RFID标签、底座、RFID标签天线、RFID标签天线基板、头部、RFID标签芯片、锁扣体、锁扣卡簧、锁扣卡簧盖板、底盖、触点,插隼与底座插接,RFID标签、RFID标签芯片都位于插隼内,头部、...
智能电子锁制造技术
本实用新型公开了一种智能电子锁,其包括锁壳、锁头、保护套、NFC芯片、锁舌、弹簧、微电机、锂电池,锁头与锁壳连接,保护套套在锁头与锁壳连接处,NFC芯片、锁舌、弹簧、微电机、锂电池都位于锁壳内,弹簧位于锁头的下方,NFC芯片与锂电池、微...
电子封锁制造技术
本发明公开了一种电子封锁,其包括插隼、RFID标签、底座、RFID标签天线、RFID标签天线基板、头部、RFID标签芯片、锁扣体、锁扣卡簧、锁扣卡簧盖板、底盖、触点,插隼与底座插接,RFID标签、RFID标签芯片都位于插隼内,头部、触点...
一种RFID电子铅封制造技术
本实用新型公开一种RFID电子铅封,其包括铅封体和旋钮,所述旋钮包括旋片、第二旋孔、弹片、旋钮主体,所述旋片设于所述旋钮主体的顶端,所述第二旋孔和旋片设所述旋钮主体上;所述铅封体上设有一第一旋孔、倒齿、射频芯片、天线,所述射频芯片及天线...
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