本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆匣。所述晶圆匣包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具...

本发明提供一种晶圆状态检测方法及半导体设备，所述晶圆状态检测方法包括如下步骤：采集晶圆容纳装置内晶圆状态的实时图像；将所述实时图像与标准图像进行对比，以判断所述晶圆容纳装置内的晶圆状态，所述标准图像为晶圆容纳装置内的晶圆处于标准状态时采...