本技术涉及晶圆加工技术领域，具体为一种特殊晶圆加工用夹持定位工装，包括壳体，所述壳体的底端表面固定连接有承接板，所述承接板的表面中部固定连接有固定座，所述固定座的两侧均固定开设有支撑架，所述固定座的顶端固定连接与一号轴承，所述一号轴承的...

本技术涉及芯片加工技术领域，具体为一种砷化镓晶圆生产用覆膜夹持装置，包括底座板，所述底座板一侧开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部固定设置有第一螺纹杆。本技术通过晶圆的大小可以控制移动矩形板在第二滑槽内滑动来确定需要膜的大小，将所需要的膜两...

本技术涉及晶圆加工技术领域，具体为一种特殊晶圆加工用甩干机，包括箱体，所述箱体的表面一侧固定开设有双开门，所述双开门的一侧表面固定开设有手扣，所述箱体的顶端表面固定开设有一号排风扇，所述箱体的另一侧固定连接有排水管，所述箱体的一侧内壁固...

本技术涉及特殊晶圆加工技术领域，具体为一种特殊晶圆加工用机床，包括机床本体、机台台面、机械臂台面，所述机台台面内部开设有卡槽，所述卡槽内部固定连接有伺服模组，所述伺服模组的一端固定连接有伺服电机，所述伺服模组的上表面固定连接有气缸安装块...

本发明属于晶圆研磨领域，具体为一种晶圆研磨机构，包括装置外壳，所述装置外壳的顶端面上安装固定有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端连接有连接轴，所述连接轴上固定连接有第一圆形齿轮和连接推板，所述第一圆形齿轮上啮合连接有第二圆形齿轮，所...

本发明公开了一种保护晶圆凸块的芯片封装工艺及装置，涉及到芯片封装技术领域，解决了研磨过程中，胶带上不均匀的研磨细颗粒对晶圆凸块研磨质量造成影响的问题，包括研磨机体和研磨板；还包括研磨组件，研磨组件用于带动贴有胶带的晶圆凸块在研磨板上研磨...

本实用新型适用于碳化硅薄膜制备技术领域，提供了一种碳化硅半导体薄膜材料的制备装置，包括喷膜料筒，还包括：上密封盖，所述上密封盖包括第一盖板，所述第一盖板上设置有第一卡合块和定位柱，所述第一卡合块上开设有第一固定槽；安下密封盖，所述下密封...

本实用新型适用于半导体芯片加工技术领域，提供了一种半导体芯片加工用分切设备，包括：放置部，所述放置部包括第一放置架和第二放置架，且所述第一放置架和第二放置架之间还设置有带式输送机，所述第一放置架上设置有切割机构，所述带式输送机上放置有载...

本实用新型适用于半导体单晶硅片生产领域，提供了一种半导体单晶硅片生产用酸洗装置，包括箱体和箱盖，所述箱盖铰接在箱体上，所述箱盖背离箱体的一侧固定连接有把手，还包括：所述箱体的内部端面开设有两个安装槽，所述安装槽的内部设置有第二电动推杆，...

本实用新型提供一种半导体晶圆生产用夹持设备；包括支撑架，支撑架的内部设置有滑动块，滑动块的底部焊接有空心柱，空心柱的内部通过螺栓安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端设置有升降壳，升降壳的内部通过螺栓安装有正反转电机二，正反转电机二的输出...

本实用新型提供一种半导体硅片表面蚀刻装置；包括平台板，平台板的顶部外壁焊接有支架，支架的顶端焊接有横梁，横梁的顶部外壁通过螺栓固定安装有电机，电机的输出轴传动连接有转杆，转杆的固定套接有搅拌叶，横梁的顶部外壁开设有滑槽，滑槽的内部滑动连...

本实用新型提供一种半导体晶圆片的切割装置；包括切割座，切割座的一侧通过螺栓安装有连接台，连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机，第一电机的端部焊接有转动轮，两个转动轮的外部传动连接有转移带，转移带的一侧通过螺栓安装有切割台，切割台顶部...

本实用新型公开了一种生产线用高效纵向切分机，包括机身，机身的顶部外壁设置有壳体，壳体的两侧内壁之间通过轴转动连接有均匀分布的传动辊，传动辊外壁传动连接有带锯，壳体的一侧外壁通过螺栓连接有电动机，电动机的输出轴一端贯穿壳体一侧外壁与其中一...

本实用新型公开了一种铝板用便于调节的纵向分切机，包括机体，机体的顶部一侧焊接有顶箱，顶箱的顶部两侧均通过螺栓连接有连接管，连接管的顶部内壁通过螺栓连接有驱动电机，驱动电机的输出轴通过联轴器连接有螺杆，螺杆的外壁一侧螺纹连接有内套管，内套...

本实用新型公开了一种包装用多功能纵向分切机，包括工作台，工作台顶部外壁中心处的两端均通过螺栓安装有支撑柱，且支撑柱相邻一侧外壁中心处的顶端均通过螺栓安装有定位筒，定位筒的内部插接有光杆，且光杆外侧壁的两端均滑动连接有滑套，滑套的底部外壁...

本实用新型公开了一种纵向分切机的收卷装置，包括左收卷支座和右收卷支座，右收卷支座的一侧外壁通过螺栓连接有磁粉离合器，右收卷支座靠近磁粉离合器的一侧通过螺栓连接有离合器，离合器的一侧设置有连接轴，连接轴的外部套接有收卷气胀轴，收卷气胀轴的...

本实用新型提供了手动贴膜固定夹具，包括真空加工平台，所述真空加工平台上端设置有环形凹槽机构，所述环形凹槽机构设置有对称的限位结构，所述环形凹槽机构内侧位于真空加工平台上设置有若干个预贴合结构，所述预贴合结构内侧设置有若干个通孔，所述真空...

本实用新型提供了一种带喷码打标功能的薄膜分条设备，包括放料装置，所述放料装置一侧连接有缓冲结构，所述缓冲结构一侧设置有同步轮，所述同步轮上方设置有一计米装置和喷码打标机，所述同步轮一侧设置有传送轮，所述传送轮一侧设置有上收料结构和下收料...

本实用新型公开了一种贴膜设备固定装置，包括第一安装座、第二安装座和底座，所述底座的内部顶端焊接有第一磁铁，所述第一安装座和第二安装座的内部底端均焊接有第二磁铁，且第一安装座和第二安装座通过第一磁铁与第二磁铁相吸活动固定在底座的上表面，所...

本实用新型公开了一种半导体晶圆封装结构，包括电路板、固定板、引脚和半导体，所述电路板和固定板上均开设有通孔，所述固定板位于电路板的下端，且固定板的表面积小于电路板的表面积，所述电路板的上端面固定有固定套，所述电路板上的通孔位于固定套的内...