本技术涉及一种带滚筒旋转检测功能的电镀滚镀装置，其特征在于，包括：镀槽，所述镀槽设有槽腔体；滚筒，所述滚筒设有滚筒腔，用于放置待电镀产品；所述滚筒可旋转地容纳安装在所述镀槽中；传动组件，所述传动组件与所述滚筒传动连接，用于带动所述滚筒旋...

本发明涉及一种电子元件的电镀工艺，其特征在于，包括如下步骤A、将电子元件浸泡于化学软化液中软化溢胶，溶液温度为85℃～110℃，时间为30min～90min；再使用水刀去除软化后的溢胶；B、将经过步骤A处理的电子元件放置于电镀液中进行电...

本发明涉及双列直插式封装电子元件用清洗液、其制备方法及其应用。双列直插式封装电子元件用清洗液，其特征在于，所述清洗液由双氧水、冰醋酸、羟基乙叉二膦酸和水组成，其中每升清洗液中各组分含量为：双氧水100～200ml/L，冰醋酸200～30...

本发明涉及一种双列直插形式封装电子元件防变色液，其特征在于，所述防变色由苯并三氮唑、氢氧化钾和水组成，其中苯并三氮唑浓度为0.3～40g/L，所述氢氧化钠钾的用量为调节溶液的pH值为9～14。本发明提供的一种防变色液中，将苯并三氮唑和氢...

本实用新型公开了一种具有自动报警控制装置的烧结炉，所述烧结炉包括炉腔和用于将电子元件输送至炉腔内并运出的传输装置，其特征在于，还包括报警器、控制装置和用于检测电子元件的传感器；所述传感器用于检测电子元件是否到达指定位置，在所述电子元件到...

本实用新型公开了一种电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于...

本实用新型公开了一种便于下料的电子元件电镀用滚桶装置，其特征在于，包括滚桶，所述滚桶筒壁上设置有通孔；所述滚桶可转动地设置。本实用新型结构简单，操作方便，可方便地将电子元件从滚桶内取出。节省时间、效率高。顶盖与滚桶本体通过旋钮连接，方便...

本实用新型公开了一种电子元件电镀装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有溢流口；所述溢流口处安装有间隙设置的第一转轮和第二转轮；第一转轮上设置有锥形头；第二转轮设置有与锥形头相对应的凹孔。本实用新型中的电子元件电镀装置，电镀效果好，节...

本实用新型公开了一种电子元件焊接用支架，其特征在于,包括：两个支座，每个支座包括支座板和支柱，所述支柱设置在支座板下表面；所述支座板设置有用于固定电子元件引脚的固定孔；每个支座用于固定电子元件的其中一个引脚；盖板，所述盖板覆盖在其中一个...

本实用新型公开了一种电子元件分离装置，其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上；所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽；所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。本实用新型中的电子元件分离装置，电子元...

本实用新型公开了一种电子元件排列对齐装置，其特征在于，包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方。由于可以采用晃动的...

本实用新型公开了一种电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具用于夹持电子元件，所述夹具设置有可露出电子元件需要涂覆清洁剂部位的通孔；支架，所述支架包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆...

本实用新型公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。本实用新型中，盒体上设置有透气孔，透气孔的形状任意，本实用新型优选采用圆孔的设计，圆孔在料盒的表面分布可以均匀化设计，且单独的圆孔所...

本实用新型公开了一种电子元件切筋刀具，其特征在于,包括刀具本体和刀刃，所述刀刃安装于所述刀具本体下端；所述刀刃与刀具本体连接处设置为圆角。本实用新型使用时，由于刀刃与刀具本体连接处设置为圆角，因此，连接处对引脚的冲击力可以得到缓解。由于...

本实用新型公开了一种电子元件加工用夹具，其特征在于,包括上夹具条、下夹具条和锁扣，所述上夹具条下端面间隔设置有两个以上的凹槽，所述上夹具条下端面与下夹具条上端面相对设置，上夹具条与下夹具条通过锁扣连接。本实用新型的电子元件加工用夹具，上...

本实用新型公开了一种清洗电子元件用水刀装置，其特征在于，包括工作台、水管和用于传输电子元件穿过上罩的传输装置，所述工作台上设有上罩，所述水管安装于上罩内壁，所述水管设置有朝向传输装置的喷射孔；所述传输装置安装于工作台上表面。本实用新型提...

本实用新型公开了一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。使用本实用新型时，无需再由操作人员用手持刷子涂刷，劳动强度低，效率高。涂覆时，无需再翻转模具和电子元...

本发明公开了一种电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述...

本发明公开了一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。使用本发明时，无需再由操作人员用手持刷子涂刷，劳动强度低，效率高。涂覆时，无需再翻转模具和电子元件即可将...

本发明公开了一种电子元件焊接用支架，其特征在于,包括：两个支座，每个支座包括支座板和支柱，所述支柱设置在支座板下表面；所述支座板设置有用于固定电子元件引脚的固定孔；每个支座用于固定电子元件的其中一个引脚；盖板，所述盖板覆盖在其中一个支座...