本实用新型属于输送机构技术领域，公开了一种引线框架表面处理设备的上料系统，包括第一输送带、顶升装置、直线平移模组以及第二输送带，所述直线平移模组位于所述第一输送带的末端，所述第一输送带上放置有料盒，所述第一输送带用于将所述料盒输送至所述...

本实用新型属于料盒底板拾取技术领域，公开了一种料盒底板拾取机构，包括：夹爪，所述夹爪用于自动夹取和卸下料盒底板；升降气缸，所述升降气缸安装于所述夹爪上方，所述升降气缸用于驱动所述夹爪升降；滑台机构，所述滑台机构的输出端连接于升降气缸，用...

本实用新型提供了一种旋转喷淋装置，属于半导体材料电镀前处理设备领域，该喷淋装置包括支撑体、通过转轴在所述支撑体上旋转的转盘、设置在所述转盘上的高压喷头、与所述转盘连通的导水管以及用于驱动所述转盘旋转的驱动机构；所述转轴为空心轴，所述转轴...

本实用新型提供了一种半导体材料电镀前处理用喷淋装置，属于半导体芯片加工领域，该喷淋装置包括支撑体、固定设置在支撑体上的集液槽、在集液槽内横向移动用于运送物料的送料钢带以及用于对送料钢带上的物料进行喷淋处理的喷淋机构；喷淋机构包括对称设置...

本实用新型属于引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架的料盒限位机构，包括台面基板，所述台面基板的下方安装有背板，所述背板的一侧且位于台面基板的下方安装有导向柱，所述导向柱上滑动连接有第二限位板，所述台面基板的下方且位于第二限位板的前方...

本实用新型属于半导体行业元器件表面处理技术领域，公开了陪镀材料筛选机，包括输送装置和筛选装置，所述输送装置用于向所述筛选装置输送待筛选物料；所述筛选装置包括电磁滚筒和无磁滚筒以及设于所述电磁滚筒和无磁滚筒外部的皮带，所述电磁滚筒和无磁滚...

本实用新型提供了一种手持式清洗装置，属于清洗装置领域，该装置包括支撑杆、固定设置在所述支撑杆一端的支撑盘、在所述支撑盘远离所述支撑杆一侧转动的转盘、依次贯穿于所述支撑杆和所述支撑盘用于驱动所述转盘旋转的转轴以及固定设置在所述支撑杆远离所...

本实用新型属于半导体行业引线框架表面处理技术领域，尤其为一种溢流导向口，包括第一导流板和第二导流板，所述第二导流板位于第一导流板的一侧，所述第一导流板和第二导流板大小相同，所述第一导流板的一侧设置有第一斜导板，所述第一导流板和第一斜导板...

本实用新型提供了一种垂直连续处理线表面处理用电刷机构，属于表面处理设备领域，该电刷机构包括连接座、铰接在所述连接座上的两个连杆、固定设置在所述连杆上的电极块以及用于将两所述连杆相连的拉簧；所述连接座上对称设置有转轴，两个所述连杆分别转动...

本实用新型属于半导体行业引线框架表面处理技术领域，尤其为一种电镀屏蔽板，包括喷嘴板和屏蔽板，所述屏蔽板位于喷嘴板的上方，所述屏蔽板共设置有两个，且两个屏蔽板对称分布，所述喷嘴板的顶端设置有导向柱，所述导向柱与喷嘴板固定连接，所述屏蔽板上...

本实用新型属于IC引线框架技术领域，尤其为一种用于IC引线框架电镀的不锈钢载带，包括不锈钢载带，所述不锈钢载带的顶端设置有应力槽，所述应力槽共设置有若干个，且若干个应力槽等距均匀分布，所述应力槽的下方设置有传动销孔，所述传动销孔共设置有...

本实用新型属于半导体行业引线框架表面处理技术领域，尤其为一种屏蔽板测高度装置，包括屏蔽板和固定板，所述固定板位于屏蔽板上，所述屏蔽板共设置有两个，且两个屏蔽板上均设置有固定板，所述固定板的一侧设置有第一连杆，所述第一连杆通过螺栓与固定板...

本实用新型提供一种高速电镀线上料装置，包括上料台以及输送线，所述上料台包括基板，所述基板上设置有上料模组以及伺服模组，所述伺服模组连接有气爪，所述气爪通过伺服模组驱动并用于夹持上料模组上的产品至输送线上，本实施例中，伺服模组与气爪都与背...

本实用新型提供了一种垂直连续电镀设备，包括滑轨和镀槽单元，滑轨外部下方固定连接有镀槽单元，滑轨中部左右两侧均活动连接有第一齿轮，滑轨下方活动连接有两个第二齿轮，第二齿轮端部通过轴承嵌套设置有定位基架，两个定位基架下方均焊接设置有伸缩杆，...

本实用新型公开了一种便捷式化工设备的废料处理装置，包括平面底座，所述的平面底座上设置有可滑动轨道，所述的可滑动轨道上设置有废料桶，所述的可滑动轨道和废料桶之间通过固定装置连接，所述的可滑动轨道为设置于所述平面底座中央的长条形轨道，且左端...