本技术适用于半导体封装技术领域，提供了一种倒装BGA封装结构，包括BGA，BGA底部为若干金属凸块，金属凸块下方设置基板，BGA与基板之间通过填充胶固定连接，BGA周围设置金属散热框，金属散热框与BGA之间完全填充树脂，树脂为固态粉末树...

本技术适用于无引脚封装技术领域，提供了一种无引脚封装结构用引线框架，包括引线框架，所述引线框架主要包括外框和支撑棒，外框内等距设置若干水平的环轴套和若干竖直的固定轴，环轴套与固定轴交叉连接，从而形成个若干个框架单元，所述支撑棒由环轴套和...

本发明公开了一种无损伤芯片成型封装工艺，包括步骤切筋：首先切除芯片引线框架外引脚之间的中筋和尾筋，使芯片引线框架外引脚长度符合安装要求；分离：将芯片之间连接的外边框隔断，形成独立芯片；成型：利用芯片引脚成型模先使水平延伸的芯片引线框架外...

本实用新型公开了一种LED驱动芯片装置，包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开...

本实用新型公开了一种芯片pad点之间的铜线键合结构，用于将铜线键合在第一pad点和第二pad点之间，包括用高压电火花将铜线端部熔成的第二焊球，所述第二焊球通过热超声键合于所述第二pad点上；用高压电火花将所述铜线端部熔成的第一焊球，所述...

本发明公开了一种芯片pad点之间的铜线键合结构，用于将铜线键合在第一pad点和第二pad点之间，包括用高压电火花将铜线端部熔成的第二焊球，所述第二焊球通过热超声键合于所述第二pad点上；用高压电火花将所述铜线端部熔成的第一焊球，所述第一...

本发明公开了一种纯氮气环境下的铜线键合方法，用于将铜线键合在第一焊点和第二焊点之间，包括步骤一、用高压电火花将铜线一端熔成第一焊球，通过超声键合将第一焊球在纯氮气环境中键合于第一焊点上，完成铜线与第一焊点的键合；步骤二、用高压电火花将所...