本实用新型涉及微电子技术领域，公开了一种45mm封装的IGBT模块，包括：45mm外壳和IGBT芯片，所述45mm外壳顶部等分为三个区域，所述45mm外壳顶部其中两个区域中电性连接有IGBT芯片和FRD芯片，本实用新型通过对45mm外壳...

本实用新型公开了一种新型的IGBT水冷散热底板，包括水冷底座，所述水冷底座的上表面设置有保护壳，所述水冷底座的上表面开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有DBC基板，所述DBC基板的表面设置有芯片，所述水冷底座的两侧均设置有通水孔，...

本发明涉及一种IGBT模块，具体涉及一种无引线的IGBT模块及其制作工艺，属于微电子行业领域。包括底板，底板顶部焊接陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板顶部焊接IGBT芯片，IGBT芯片顶部焊接铜板，IGBT芯片采用倒装方式设置在陶瓷覆铜板和铜板之间...

本实用新型提供IGBT模块，包括封装结构和电路板，以及规格大小相同的第一IGBT单元、第二IGBT单元、第三IGBT单元、第四IGBT单元、第五IGBT单元和第六IGBT单元；所述电路板与所述封装结构连接，且包括通过键合铝线连接的第一子...

本发明公开了一种智能型大功率IGBT模块，包括：基座，所述基座的外侧开设有多个螺孔，所述基座的中部位置开设有内槽，所述内槽的内部固定安装有IGBT芯片，所述基座的外侧开设有多个第一插杆，驱动电路板，所述驱动电路板的上表面通过镀锡的方式焊...

本申请提供一种IGBT模块和电子设备。其中IGBT模块，包括依次设置的散热板、导热片、线路板片和IGBT芯片。本申请是通过在IGBT模块中设置散热板，可以使IGBT芯片产生的热量通过导热片传导到散热片，并由散热片进行散热。由于散热板一板...

本申请是关于一种IGBT模块封装方法及装置。一种IGBT模块封装方法，包括：在真空环境下焊接所述IGBT模块。本申请实施例中通过形成真空环境，并在真空环境下焊接IGBT模块，有利于减少焊接处空洞的数量。并且，本实施例中通过在焊接环境中输...

本实用新型公开了一种半桥模块焊接结构，具体涉及模块封装领域，包括基板，所述基板四角均设有固定台，所述基板顶部设有顶壳，所述顶壳四角均设有限位槽，所述顶壳中部设有IGBT模块组件，所述基板顶部设有电路板，所述电路板与IGBT模块组件之间设...

本实用新型公开了一种电动汽车用开关磁阻电机模块，具体涉及磁阻电机技术领域，包括电机外壳，所述电机外壳的一端设置有转轴，且电机外壳的顶端安装有接线盒，所述电机外壳的顶端位于接线盒的后侧连接有吊环，且电机外壳的后端连接有后壳，所述电机外壳的...

本实用新型公开了一种开关磁组电机控制结构，具体涉及开关磁阻电机技术领域，包括外定子，所述外定子内部设置有固定块，所述固定块远离外定子的一侧设置有连接架，所述连接架远离固定块的一端设置有内定子，所述内定子两端均设置有限位块，所述外定子设置...

本实用新型公开了一种开关磁组电机封装结构，具体涉及电机封装领域，包括底座，所述底座的上端设置有封装主板，所述封装主板的内部上端设置有电路板，所述底座的内部位于电路板的下方设置有底板，所述底板的顶端固定安装有两块连接板，两块所述连接板呈对...

本实用新型公开了一种新型带铜基板的200‑600A650Vm模块结构，具体涉及IGBT模块封装领域，包括模块本体，所述模块本体的顶端四角均开设有第一螺栓孔，且模块本体的顶部两端中间处均开设有第二螺栓孔，所述模块本体的底部设置有铜基板，所...

本实用新型公开了一种新型铝碳化硅模块结构，具体涉及IGBT模块封装领域，包括铝碳化硅体板，所述铝碳化硅体板的上端外表面固定安装有线路板片，所述芯片焊片的上端外表面固定安装有二极管，所述二极管的上端外表面设置有按键。本实用新型通过设置铝碳...