本实用新型涉及一种电路板钻孔用钻针安装辅助装置。其技术方案是：箱体的上侧设有上盖，上盖内表面安装增压器；所述箱体内安设支撑架，支撑架内设有多组钻针通孔，通过钻针通孔安装钻针，在钻针通孔的底部设有可以沿水平槽孔进出的移动垫板；钻针的顶部与...

本实用新型涉及一种新型无缝对接排版的FPC柔性线路板。其技术方案是：在柔性线路板主体（1）设有两个或两个以上的工作区域，每个工作区域设有横向模具刀口（2）、横向模具定位孔（3）、纵向模具定位孔（4）和纵向模具刀口（5），且横向模具定位孔...

本实用新型公开了一种非接触式曝光机菲林安装治具，包括透明玻璃和玻璃菲林，所述玻璃菲林设置于透明玻璃侧，所述玻璃菲林与透明玻璃通过光学胶连接，所述玻璃菲林内侧顶部一侧以及内侧底部一侧均设有吸气槽，所述吸气槽外部设有真空吸嘴，所述吸气槽一侧...

本实用新型公开了一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置，包括光源和底片，所述底片位于光源输出端，所述底片底部设有干膜，所述干膜底部设有纯铜箔，所述纯铜箔与干膜相贴合，所述纯铜箔底部设有PET承载膜，所述PET承载膜与纯铜箔相贴合，本实用...

本实用新型涉及一种电子产品制造业，特别涉及一种自动添加锡膏模块。其技术方案是：包括恒压气泵、电磁阀、可拆卸锡膏压力泵、气管、锡膏注入器，所述恒压气泵通过气管连接到可拆卸锡膏压力泵，在恒压气泵和可拆卸锡膏压力泵之间的气管上设有电磁阀，所述...

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种层间互连工艺。其技术方案是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜...

本发明涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。其技术方案是对设计图形进行异形补偿，菲林输出，对欲蚀刻线路板基板贴附干膜，使用补偿后的菲林进行曝光，显影，蚀刻，退膜，酸洗，保护膜贴附或油墨涂覆，酸洗，表面处理，焊盘完成。有益效果是...

本发明涉及一种单面板高精度开窗方法。其技术方案是包含以下步骤：1. 对双面铜箔基材干膜贴附；2.曝光显影、3.蚀刻；4退膜、5.激光开窗：使用UV‑Yag 或CO2激光对大于开窗区域进行激光腐蚀,6.贴膜、7.蚀刻8.退膜9.等离子清洗...

本发明涉及一种LED灯条通用老化实验仪。其技术方案是万用连接器包括“+”极输入端、“—”极输入端，多组导电轨道、多组螺纹探针、多组导电弹片、多组滑轨支撑体和多组导电螺丝，每组导电轨道分别安装在滑轨支撑体上，导电轨道的左端通过左侧的导电弹...

本发明涉及一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法。其技术方案是由以下重量份的组分制成：重铬酸钾2.5~3.5份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸7~8份、质量浓度35%的双氧水5~6份、水150~200份。有益效...