本申请公开了半导体夹具，属于夹具技术领域，包括主体模块、夹持模块和升降模块，所述主体模块包括固定板，所述固定板顶部的四个夹角均连接有滑动杆，四个所述滑动杆内部之间滑动连接有固定台，所述夹持模块包括开设在固定台顶部的十字滑槽，所述十字滑槽...

本发明公开了一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺，所述一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺包括：（a）芯片贴膜、划片；（b）芯片粘片；（c）焊接；（d）塑封、固化；（e）激光打标；（f）去溢胶、引脚镀锡；（g）切筋、整形；（h）测试、包...

本发明公开了一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺，所述一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺包括：（a）芯片贴膜、划片；（b）芯片粘片；（c）焊接；（d）塑封、固化；（e）激光打标；（f）去溢胶、引脚镀锡；（g）切筋、整形；（h）测试、包...