本发明涉及用于基板的化学和/或电解表面处理的模块套件、包括这种模块套件的平台组件、用于基板的化学和/或电解表面处理的方法、以及这种模块套件的用途。模块套件包括处理室、用于在基板上分配第一液体的第一可交换分配单元和用于在基板上分配第二液体...

本公开涉及一种用于操作基底1的基底操作装置11、基底操作系统10、基底操作装置11或基底操作系统10的用途以及基底操作方法。基底操作装置11包括伯努利板13、多个伯努利杯13a以及机械定心机构14，机械定心机构14包括边缘夹持器14a和...

本公开涉及一种用于在对基底(1)进行化学和/或电解表面处理时固持基底(1)的基底支架(S1)，包括基底支架(S1)和浸没式扫描单元(S2)的基底处理系统以及基底支架(S1)用于固持宽度在1000至3500mm范围内且长度在1000至40...

本公开涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的系统，所述系统包括阴极电解液室、阳极电解液室、分配体以及阴极电解液出口。所述分配体设置在所述阴极电解液室中，所述阴极电解液室通过膜与所述阳极电解液室隔开，其中所述膜相对于所述分配体倾斜...

本公开涉及一种分配体，用于相对于基底(9)分配工艺气体(7)以利用所述工艺气体(7)处理所述基底(9)，包括：分配板(2)，至少一个气体入口通道(3)，多个气体分配通道(4)，以及多个气体抽排通道(5)，其中，所述气体入口通道(3)从所...

本公开涉及一种用液体对基底(1)进行表面处理的系统(17)，包括：第一基底支架(18)、第二基底支架(19)、液体分配单元(21)、处理室(20)和控制单元(22)，其中所述第一基底支架(18)被配置为固持所述基底(1)，其中所述第一基...

本发明涉及一种包括至少两个用于对基底进行化学和/或电表面处理的分配体元件的系统，一种包括所述系统的组合式分配体，以及用于至少两个分配体元件的制造方法。在所述包括至少两个分配体元件的系统中，每个分配体元件为板状，并包括喷射口和排放口，所述...

本发明涉及一种框架系统

本发明涉及一种用于基底(9)电解表面处理的工艺流体(18)和电流的分配系统(1)，包括分配体(2)、主阴极(30)和次阴极(3)，所述分配体(2)包括用于工艺流体(18)和电流的多个开口(4)，所述多个开口(4)设置于所述分配体(2)的...

本公开涉及一种用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置，一种用于固持基底以对基底进行表面处理的夹持模块，以及一种组装用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置的方法。所述用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置包括：夹持支架和驱动单...

本公开涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统以及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统的制造方法。所述用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统包括分配体和分配介质。所述分配...

本公开涉及一种用于在基底的化学和/或电解表面处理中固持基底的电镀框架单元以及一种装配用于在基底的化学和/或电解表面处理中固持基底的电镀框架单元的方法。所述电镀框架单元包括前板、后板及真空单元。所述前板包括环绕前凹槽部件的前框架部件。所述...

本发明涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的屏蔽体系统，屏蔽体系统的用途，以及一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的方法。屏蔽体系统包括屏蔽体和搅动单元。屏蔽体包括多个开口，用于将工艺流体流和/或电流密度分...

本公开涉及一种用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统以及一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的方法。所述分配系统包括分配体。所述分配体包括多个...

本发明涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配方法以及一种相应的数据处理装置。所述用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统包括分配体和屏蔽...

本发明涉及一种用于对工艺流体中的基底进行化学和/或电解表面处理的基底固定及锁定系统，以及一种用于对工艺流体中的基底进行化学和/或电解表面处理的基底固定及锁定方法。用于化学和/或电解表面处理的基底固定及锁定系统包括第一元件、第二元件、减压...

本发明涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统、一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的模块、一种用于金属沉积应用的电化学沉积系统或化学和/或电解表面处理模块的用途、以及一种用于对基底进行化学和/或电解...

本发明涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体，一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的分配系统，一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的分配体或分配系统的用途，以及一种用于对基底进行化...

本公开内容涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的装置，一种分配系统的用途，以及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体分配系统的制造方法。用于对基底...

本发明涉及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配系统，一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的装置，以及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配方法。用于化学和/或电解表面处理的分配系统包括分配体...