本实用新型涉及引线框架收料技术领域，尤其涉及一种改进式引线框架用收料装置，包括工作台，工作台顶端的一侧安装固定有安装架，安装架的一侧转动安装有收卷轮，安装架一侧的顶端安装有放料轮，安装架中部的底端安装有压紧轮，安装架一侧的底端安装固定有...

本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括第一引线框架单元、连接片和第二引线框架单元，第一引线框架单元的数量为两个，第一引线框架单元相互靠近的一侧均连接有连接片，连接片相互靠近的一侧均连...

本实用新型揭示了一种SOP 7L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中七个内脚分别引出自两块衬垫，该外脚数量和位置上与内脚相匹配，并且内脚通过筋与外脚相连接，衬垫通过连接条与外脚相连接。本实用新型该半导体封装框架得以应用...

本实用新型揭示了一种SOP 8L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中绝大部分内脚分别引出自两块衬垫，所述外脚数量和位置上与内脚相匹配，并且内脚通过筋与外脚相连接，衬垫通过连接条与外脚相连接。本实用新型半导体封装框架得以...

本实用新型揭示了一种QSOP 24L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中二十四个内脚环绕衬垫引出并相对衬垫两侧弯折成对称的两排，而外脚数量和位置上与内脚相匹配，衬垫通过导电胶的粘结或者金属丝的键合与晶片相连接，晶片通过...

本实用新型揭示了一种冲压成型模具的电子感应报错装置，该冲压成型模具具有上模和下模，且该下模设有装载待冲压件的载台，其特征在于：该下模在载台旁侧设有微弹性的感应探针，感应探针与待冲压件的定位孔相对，且感应探针与待冲压件、报警器构成触发式的...

本实用新型揭示了一种用于冲压成型模具的多功能集成卸料板，具有对应三种以上冲压工件卸料所用的槽型单元，各个槽型单元线性排列设于卸料板的长度向且每个槽型单元设有两个以上对应待冲压件定位孔的对位孔。特别地，各个槽型单元为独立的卸料板件，该多功...

本实用新型揭示了一种用于冲压成型的凹模，该凹模具有一模多穴的折弯容纳孔。其特点是该凹模为由中央基座和对应穴数的角模分体相接构成，每个角模设有唯一一个折弯容纳孔，该角模的底部与中央基座相接处设有高度可调垫片，装接定位于中央基座上的全部角模...

本实用新型揭示了一种冲压成型模具的端切模，该端切模的两侧面设有装载自身于端切模支架的卡位槽，该端切模装接于导向槽中受驱上下运动，其特征在于：该端切模的每个侧面在平行于运动方向两边设有导向斜面，该导向槽在自身容腔对应导向斜面设有倒正斜面，...

本实用新型揭示了一种校正薄型材宽度向平直度的夹具，其特征在于由底座及压头两相隔空构成，其中该底座设有平行于薄型材宽度向的凹槽，该压头面向底座设有能平行伸入凹槽之中的凸肋，该薄型材穿接于底座与压头之间，该压头外接动力装置并将薄型材在凸肋与...

本实用新型揭示了一种冲压成型模具的对刀机构，该冲压成型模具具有上模和下模，且该下模设有装载待冲压件的载台，该上模设有切断刀头，其特征在于：该对刀机构设于下模相对上模不相干涉的旁外侧，且具有定位基座、定位针及弹簧，该定位针的顶部设为按压部...

本实用新型揭示了一种集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，该卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：该卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且该凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述...

本实用新型揭示了一种薄型材卷的放卷防护装置，设于卷筒偏放料向的一侧并离地悬空，该薄型材自卷筒侧向脱卷并呈凹弧面向外侧延伸放料，其特征在于：该放卷防护装置为沿放料向布设的两个光学互感器，且两个光学互感器分别位于薄型材凹弧面最低点的两侧，且...

本实用新型揭示了一种冲压成型模具的半插式定位结构，包括定位座及定位针两部分。特别地，该定位座设有深度向的定位孔，该定位针的端部设为锥头，且定位孔的直径小于锥头的最大直径，定位针对位半插于定位孔之中。应用本实用新型的半插式定位结构，能够克...