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瑞祺电通股份有限公司专利技术
瑞祺电通股份有限公司共有21项专利
无线远程控制系统技术方案
本发明公开了一种无线远程控制系统,被操控装置设有一蓝牙通讯模块,该远程行动装置通过一预安装的APP作为该远程行动装置对该被操控装置的无线操控接口,该远程行动装置于该APP输入对该被操控装置的操作指令并传到该被操控装置,该被操控装置的蓝牙...
智能型电源管理装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种智能型电源管理装置,其具有一电压控制电路并设有至少两个外接端口及一内接端口,该内接端口可电性连接于一电子装置的系统机板上,令该智能型电源管理装置能够内嵌于该电子装置内部,其中的一外接端口可电性连接于该电子装置内部的电...
PCIe X16与PCIe X8共用的客制连接器装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种PCIe X16与PCIe X8共用的客制连接器装置,其包括有:一绝缘壳体,包括一第一插槽及第二插槽,该第一插槽及该第二插槽间设有一隔肋;复数导接端子,包括设于该第一插槽内的第一端子组及设于该第二插槽内的第二端子组,该...
智能型自动开机装置制造方法及图纸
本发明公开一种智能型自动开机装置,其包括有︰一微控制器;一南桥芯片,以一第一信号线路连接该微控制器,用以传输一软件电源控制信号至该微控制器;一电源供应器,以一第二信号线路连接该微控制器,用以传输一硬件电源控制信号至该微控制器;一输入输出...
在线同步备份系统方法及其装置制造方法及图纸
本发明提供一种在线同步备份系统方法及其装置,其方法包括有︰(1)一主机将该主机的主存储器数据通过一输入输出处理器(IOP)在线同步储存到一第一内存模块;(2)该主机电力中断时,该输入输出处理器(IOP)令该第一内存模块将该主存储器数据存...
多端口型光纤网卡装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种多端口型光纤网卡装置,包含有:一网卡,其上设有电子组件及电路;一挡片,设于该网卡的前方,界定有一横边方向;至少一复合光纤模块构成,设于该网卡上,由两个光纤模块所形成,该复合光纤模块构成包括有一插座装置,该插座装置穿设于...
具导流盖的机体结构制造技术
本实用新型提供一种具导流盖的机体结构,包含有:一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板,该前端板由该容置空间...
双向式荧幕模块定位改良结构制造技术
本实用新型关于一种双向式荧幕模块定位改良结构,其包括有一背板,该背板一侧设有一凹部;一枢转装置,其包括有一护盖、枢转件及固定板,该护盖与该固定板相卡制定位,并盖护枢转件,该枢转件至少包括有相互枢转的一第一枢转段及第二枢转段,该第一枢转段...
多槽式快速安装扩充模块结构制造技术
本实用新型提供一种多槽式快速安装扩充模块结构,包含有:一机箱本体,其包括有一底板及顶盖,复数模块空间、复数定位件,该复数定位件是固设于该模块空间的侧边,该复数定位件设一抵轨部及抵靠部,该抵轨部是凸出有一滑轨,该滑轨相对该模块空间方向的一...
可抽取式模块散热传导组装结构制造技术
本实用新型提供一种可抽取式模块散热传导组装结构,包含有:一模块壳体,该模块壳体包括有两侧的模块侧板;一第一模块,该第一模块包括有一CPU主板,该CPU主板设有一第一处理器及该第一处理器上的散热风扇,该散热风扇配设有一导热件;一第二模块,...
线上同步备份装置制造方法及图纸
本实用新型是提供一种线上同步备份装置,包括有︰一第一内存模块,其包括有至少一挥发性内存;一输入输出处理器,该输入输出处理器至少包括有一快取内存;一第二内存模块,该第二内存模块包括有至少一非挥发性内存;一蓄电池,用以提供电源;如此一来,能...
可调整式机架改良结构制造技术
本实用新型提供一种可调整式机架改良结构,其包括:至少一侧框架,该侧框架包括有一基础侧框及调整侧框,该基础侧框上设有多个分离的固定孔,该调整侧框上设有至少一长形穿槽,该调整侧框与该基础侧框呈局部交迭的状态;至少二机架;该基础侧框相对该局部...
用于网络运算、安全与网络储存的整合装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种用于网络运算、安全与网络储存的整合装置,其设有一电脑机体,该电脑机体内至少包括有:一网络运算、安全模组,其提供应用、安全程序的运算、处理之用;一网络存取控制模组,其是提供数据资料的存取、控制之用;一主板输出/入模组,其...
具有与电源供应单元共享的高积聚计算机系统技术方案
一种具有与电源供应单元共享的高积聚计算机系统,包括:一个机体,设有一个主背板,主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽;至少一个扩充卡模块,插设于所述机体内,扩充卡模块包括有一个从背板,从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽,从背...
主机卡与储存设备共享结构的高积聚计算机系统技术方案
一种主机卡与储存设备共享结构的高积聚计算机系统,包括:一机体,设有一个主背板,主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽;至少一个扩充卡模块,插设于所述机体内,扩充卡模块包括有一个从背板,从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽,从背...
一种具高效能主机卡共享结构的高积聚计算机系统技术方案
本实用新型提供一种具高效能主机卡共享结构的高积聚计算机系统,包括:一个机体,其设有一个主背板,主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽;至少一个扩充卡模块,其插设于机体内,扩充卡模块包括有一个从背板,从背板上设有从控制电路及多个第二从背...
积木组合式机壳制造技术
本实用新型是一种积木组合式机壳,包括:数个机壳板,所述各机壳板的两端分别设有一嵌板,所述数个机壳板为呈相同厚度且等高的板材;数个连接件,其两侧垂向上分别设有供所述嵌板镶嵌的嵌槽,所述各连接件内侧设有至少一固定柱,所述至少一固定柱设有一纵...
前抽取式扩充卡模块的改良结构制造技术
一种前抽取式扩充卡模块的改良结构,应用于电子设备上,设有一个机壳,所述机壳上方设有一个盖板,且所述机壳的一侧面上设有开口,所述开口中容设有转接架,所述转接架上设有一个第二转接接口,所述第二转接接口插接在一个立于机壳中的第一转接接口的第一...
电子设备的无风扇散热结构制造技术
本实用新型公开了一种电子设备的无风扇散热结构,应用于无风扇的电子设备上;该电子设备设有一个承座,该承座上设有一个主机板,该主机板上设有需要散热的电子元件,如处理器、南北桥芯片等,而在所述各需要散热的电子元件表面上分别贴靠有塑性散热片,该...
高积聚计算机系统技术方案
一种高积聚计算机系统,其包括:一个机体,其设有一个主背板,所述主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽;至少一个扩充卡模块,其插设于所述机体内,所述扩充卡模块包括有一个从背板,所述从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽,所述从背板...
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