本发明涉及芯片封装热固化技术领域，尤其涉及一种温控式芯片封装热固化设备。包括有外壳，所述外壳转动连接有转动门，所述外壳安装有若干个加热件，所述外壳固接有循环壳体，所述循环壳体内设置有对称分布的腔室，所述外壳安装有对称分布的循环风机，所述...

本发明属于半导体塑封体强度测试技术领域，特别是一种半导体塑封体的强度测试装置。包括有C形架，所述C形架固接有第一套筒，所述第一套筒滑动连接有盛放板，所述C形架固接有驱动电机，所述C形架滑动连接有冲击件，所述驱动电机的输出轴固接有螺纹杆，...

本发明涉及固晶设备技术领域，尤其涉及一种芯片通用式具有压力调节功能的固晶设备及热压方法。包括有机架，所述机架安装有第一智能移动平台，所述第一智能移动平台用于安装晶盘，所述晶盘包括有均匀分布的若干个晶片，所述机架内固接有固定架，所述固定架...

本发明涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种具有塑封冷却防翘曲功能的芯片塑封设备。包括有支撑座，所述支撑座固接有下模座，所述支撑座固接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的伸缩端固接有上模座，所述下模座固接有轴向分布的滑动壳，所述滑动壳滑动连接有第...

本技术涉及集成电路芯片检测技术领域，公开了一种集成电路芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的内部靠下处固定设置有输送带，所述输送带的上端面呈等间距状固定连接有多个凸条，所述检测箱的内部上端面一侧固定连接有控制框，所述控制框的两侧内壁靠下...

本技术公开了一种半导体烘箱氮气调节装置，应用于烘箱主体，所述烘箱主体的顶端一侧固定连接有氮气管，所述氮气管的中部一侧设置有控制阀，所述氮气管的一端转动连接有旋钮，所述旋钮的一端固定连接有齿盘，且齿盘的一侧和氮气管的内壁转动配合，所述齿盘...

本发明公开了一种半导体加工用具有定位功能的键合机，涉及键合机技术领域。包括有支撑座，所述支撑座安装有驱动设备，所述驱动设备固接有安装壳，所述安装壳固接有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨滑动连接有滑动块，所述滑动块固接有电动推杆，所述电动推...

本发明公开了涉及晶圆生产技术领域的一种用于晶圆生产具有自切功能的贴膜装置。一种用于晶圆生产具有自切功能的贴膜装置，包括有支撑架，所述支撑架转动连接有送料辊、镜像分布的转动轴、镜像分布的第一螺纹杆和转动杆，所述第一螺纹杆靠近所述送料辊的一...

本技术涉及集成电路封装测试技术领域，一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板、两个第二连接板和两个夹持板，所述底板上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端均固定连接有安装板，所述安装板上端靠近底板中...

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备。本发明解决现有双酚A因自身密封大易沉降的技术问题。包括有支架、反应釜和固定套筒，所述支架的上侧固接有所述反应釜，所述反应釜设置有进料口和出料口，所述反应釜靠...

本发明公开了一种用于集成电路板具有保护功能的测试设备，涉及有关集成电路技术领域。包括有底架，所述底架固接有镜像布置的立板，镜像布置的所述立板之间转动连接有镜像布置的转轴，镜像布置的所述立板之间固接有立架，所述立架滑动连接有第一滑动板，所...

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置。包括有支架，所述支架通过转轴安装有传送带，所述传送带固接有均匀分布的芯片托盘，所述支架设置有测试箱，所述测试箱内滑动连接有柔性压板，所述柔性压板设置有输入...

本发明涉及一种具有刀具切换功能的半导体切筋成型装置，属于半导体生产加工技术领域。针对半导体芯片加工过程中更换刀具影响生产效率的问题。本发明提供了一种具有刀具切换功能的半导体切筋成型装置，包括有外壳，所述外壳的上侧固接有对称分布的固定壳，...

本发明提供了一种基于半导体键合弧度检测装置，包括检测底托、半导体产品、检测盖板，所述检测盖板的顶端设置有四个上螺纹孔，所述检测底托的顶端设置有四个下螺纹孔，四个所述下螺纹孔通过M螺栓与对应的上螺纹孔螺纹连接，所述半导体产品装配在检测底托...

本实用新型提供了一种基于功率模块的打线工装夹具，包括支撑底板、两个侧板、腔体和载盘，支撑底板顶端的两侧分别与两个侧板螺纹连接，载盘底端的两侧分别与两个侧板螺纹连接，腔体与载盘的底端螺纹连接，载盘的顶端开设有多个真空吸附孔位，腔体两侧的中...

本实用新型提供了一种基于功率模块烧结夹具，包括底托、钛合金DBC固定架和盖板，所述底托顶端的中部开设有放置槽，所述底托的顶端开设有固定架放置槽，所述固定架放置槽内部与钛合金DBC固定架放置连接，所述底托顶端的两侧均开设有盖板卡槽，两个所...

本发明公开了一种基于TO

本发明公开了一种基于电焊机使用快恢复模块，包括主体，所述主体包括烧结夹具和产品，所述产品置于烧结夹具的内部：所述烧结夹具包括底托和盖板，所述底托顶部两侧的卡槽与盖板底部的两侧卡合连接；所述产品包括分底板、DBC、电极、芯片和铝线，本发明...

本实用新型涉及一种挠性覆铜板结构，包括塑料卷筒和聚酰亚胺树脂层，所述塑料卷筒的右侧设置有安装卡板，且塑料卷筒的外壁设置有挠性覆铜板主体，所述挠性覆铜板主体的外壁粘贴有防护薄膜，且挠性覆铜板主体的内部设置有铜箔层，所述铜箔层的下方设置有液...

本实用新型公开了一种防静电式集成电路放置装置，包括：放置箱，所述放置箱一侧嵌有通风网；设于所述放置箱内腔的放置组件，所述放置组件包括固定于所述放置箱内腔上端的环形轨道，所述环形轨道内腔滑动套接有若干个滑动块。本实用新型中，若干个龙门架可...