提供一种在带来良好的FAB形状的同时，能带来在严酷的高温环境下的良好的第二接合部的接合可靠性的新型Cu接合线。特征如下：该半导体装置用接合线含有由Cu或Cu合金构成的芯材、以及形成于该芯材的表面的Pd和Ni的合计浓度在90原子％以上的被...

提供一种新型的Cu接合线，其带来良好的FAB形状，并且在严酷的高温环境下也带来良好的第二接合部的接合可靠性。该半导体装置用接合线的特征在于，包括由Cu或Cu合金构成的芯材以及在该芯材的表面形成的含有Cu以外的导电性金属的被覆层，该被覆层...

本发明提供一种带来良好的FAB形状，并且抑制高温环境下的电化腐蚀而带来良好的第二接合部的接合可靠性的新的Cu接合线。该半导体装置用接合线的特征在于，包含由Cu或Cu合金构成的芯材、以及含有被形成于该芯材的表面的Cu以外的导电性金属的被覆...

提供一种新型Cu接合线，其带来良好的FAB形状，并且第二接合部的接合性也良好，进而高温环境下也能带来良好的第一接合部的接合可靠性。该半导体装置用接合线包括由Cu或Cu合金构成的芯材、及形成在该芯材表面的含有Cu以外的导电性金属的被覆层，...

提供一种新型Cu接合线，其带来良好的FAB形状，并且第二接合部的接合性也良好，进一步而言在苛刻的高温环境下也能带来良好的接合可靠性。该半导体装置用接合线包括由Cu或Cu合金构成的芯材、及形成在该芯材的表面的含有Cu以外的导电性金属的被覆...

提供一种新型Cu接合线，其带来良好的FAB形状的同时，抑制高温环境下的电化腐蚀，从而实现良好的第二接合部的接合可靠性。特征如下：该半导体装置用接合线含有：由Cu或Cu合金构成的芯材、形成于该芯材的表面的Pd和Ni的合计浓度在90原子％以...

提供一种在带来良好的FAB形状的同时，能带来在严酷的高温环境下的良好的第二接合部的接合可靠性的新型Cu接合线。特征如下：该半导体装置用接合线含有由Cu或Cu合金构成的芯材、以及形成于该芯材的表面的Pd和Ni的合计浓度在90原子％以上的被...

提供一种新型Cu接合线，其带来良好的FAB形状的同时，抑制高温环境下的电化腐蚀，从而实现良好的第二接合部的接合可靠性。特征如下：该半导体装置用接合线含有：由Cu或Cu合金构成的芯材、形成于该芯材的表面的Pd和Ni的合计浓度在90原子％以...

目的在于提供一种半导体装置用Ag合金接合线，其能够使车载用存储器件用途中的线的高温寿命的长寿命化，减少球接合时的芯片损伤，提高球接合强度等特性。本发明的半导体装置用Ag合金接合线的特征在于，包含In、Ga的一种以上总计为110at.pp...

一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接...

提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量ppm的As、Te...

提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量ppm的As、Te...

提供一种半导体装置用接合线，该接合线是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了在高温高湿环境中的球接合部的接合可靠性，适合于车载用装置。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，所述接合线包含...

提供一种半导体装置用的Pd被覆Cu接合线，其在半导体装置封装中使用的模塑树脂中的硫含量增大的情况下，也能在175℃以上的高温环境下充分地得到球接合部的接合可靠性。在具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层的半导体装置用...

提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量ppm的As、Te...

提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量ppm的As、Te...

本发明的课题是提供实现球接合部的充分且稳定的接合强度，即使在低环时也不会发生颈损伤，倾斜特性良好，FAB形状良好的以Ag为主成分的半导体装置用接合线。为了解决所述课题，本发明涉及的半导体装置用接合线，其特征在于，含有0.031原子％以上...

在半导体装置用的铜合金接合线中，实现高温高湿环境下的球部接合寿命的提高。一种半导体装置用铜合金接合线，其特征在于，总计含有0.03质量％以上3质量％以下的选自Ni、Zn、Ga、Ge、Rh、In、Ir、Pt的至少1种以上的元素(第1元素)...