本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的 氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属 化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中 室温下不发生氧化的金属。即...

本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板（１）上形成金属化层（２），其上形成Ｓｎ焊料膜（３）和Ａｇ膜（４）。Ａｇ膜（４）是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿...

本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬...