专利查询
首页
专利评估
登录
注册
日立化成株式会社专利技术
日立化成株式会社共有1017项专利
赋形膜及光固化型组合物制造技术
本公开一个方面的赋形膜为具备基材和层叠在该基材上的赋形层的赋形膜,其中,赋形层包含含有(A)自由基聚合性成分的光固化型组合物的固化物,(A)自由基聚合性成分包含(A1)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯丙烯酸酯和(A2)含氮单官能...
热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板技术
热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板。本发明提供一种热固化性树脂组合物,其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单...
散热性芯片接合膜及切割-芯片接合膜制造技术
本发明涉及散热性芯片接合膜,其是热导率为2W/(m·K)以上的散热性芯片接合膜,其含有莫氏硬度不同的2种以上的热导性填充物,切割工序中的刀片摩耗量为50μm/m以下;或者其含有莫氏硬度不同的2种以上的热导性填充物,热导性填充物的含量为2...
无线电池系统以及无线系统技术方案
在主机中设置有多根天线的无线系统中,能够选择适合于通信的频率,能够应对来自外部的无线设备的妨碍、周围的物理环境所引起的电波的反射、屏蔽所致的通信不良。一种无线系统,具备:子机,具有天线;以及主机,具有多个天线,其中,子机和主机能够通过使...
膜蒸馏用多孔质膜、膜组件和膜蒸馏装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种绝热性优异的膜蒸馏用多孔质膜。本发明的膜蒸馏用多孔质膜包含气凝胶粒子。
锂离子二次电池用负极材、锂离子二次电池用负极材的制造方法、锂离子二次电池用负极和锂离子二次电池技术
一种锂离子二次电池用负极材,其包含满足下述(1)和(2)的碳材料。(1)CO
锂离子二次电池用负极材料的制造方法及锂离子二次电池用负极材料技术
锂离子二次电池用负极材料的制造方法具有下述工序:准备活性化碳性物质A的工序,所述活性化碳性物质A是对于碳性物质A实施使BET比表面积增加2%~50%的处理而得到的;获得混合物的工序,将上述活性化碳性物质A和作为与上述碳性物质A不同的碳性...
光敏化合物及其制备方法、光敏化合物组合物及其固化物技术
本发明提供一种光敏化合物及其制备方法、光敏化合物组合物及其固化物。本发明的光敏化合物具有树枝状结构,该树枝状结构含有源自双环氧化合物的结构单元、源自多胺化合物的具有叔氨基团的结构单元、以及源自丙烯酸酯类化合物的具有不饱和双键的结构单元。...
聚合物海绵的制备方法以及聚合物海绵技术
本发明提供一种聚合物海绵的制备方法以及聚合物海绵。本发明的聚合物海绵的制备方法具备:步骤1:将侧链具有伯氨基的聚乙烯亚胺溶解于水中,得到聚乙烯亚胺水溶液,所述聚乙烯亚胺中,将伯氨基、仲氨基和叔氨基的合计数量设为100%时,所述伯氨基的数...
有机电子材料及有机电子元件制造技术
本发明的一个实施方式涉及一种有机电子材料,其为含有电荷输送性聚合物的有机电子材料,其中,所述电荷输送性聚合物为下述聚合物:在以该电荷输送性聚合物/甲苯=20mg/2290μL的比含有该电荷输送性聚合物和甲苯的溶液1000μL中每次25μ...
活性物质保持用管、电极和铅蓄电池制造技术
本发明的一个方案提供一种活性物质保持用管,其具备包含聚烯烃的树脂制的基材、和保持在所述基材上的树脂。
含有酰肼化合物的聚酮组合物、聚酮固化物、光学元件及图像显示装置制造方法及图纸
聚酮组合物含有包含通式(I)所表示的结构单元的聚酮和酰肼化合物。通式(I)中,X分别独立地表示可具有取代基的碳数为1~50的2价的基团,Y分别独立地表示可具有取代基的碳数为1~30的2价的烃基,n表示1~1500的整数。
密封用液状树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸
一种密封用液状树脂组合物,其包含(A)脂肪族环氧化合物、(B)分子中具有芳香环的环氧化合物、(C)含氮杂环化合物和(D)无机填充剂,上述(D)无机填充剂的含有率为77质量%以上。
铰链制造技术
铰链具有:具备安装于车身的车身安装部的车身侧铰链部件;后门侧铰链部件,其具备安装于后门的门安装部以及从上述门安装部向上述车身侧铰链部件延伸设置的连结部,在上述连结部上,在与上述连结部的延伸设置方向相交的宽度方向的两缘部形成有加强肋;以及...
压缩成型用液状树脂组合物及电子部件装置制造方法及图纸
一种压缩成型用液状树脂组合物,其包含(A)脂肪族环氧化合物、(B)分子中具有芳香环的环氧化合物、(C)含氮杂环化合物和(D)无机填充剂。
包装膜卷绕体和包装膜收容体及其制造方法技术
本发明的一个方式涉及一种包装膜卷绕体,其具备筒状的卷芯、以及卷绕于卷芯的包装膜,卷芯的外径小于或等于20mm。
芯片接合切割片材制造技术
本发明的课题是提供一种芯片接合切割片材,其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中,改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是,一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材,...
包装膜卷绕体和包装膜收容体及其制造方法技术
本发明的一个方式为一种包装膜卷绕体,其具备卷芯、以及卷绕于卷芯的包装膜,卷芯具有小于或等于600N的扁平耐压强度和小于或等于1000N的轴压缩强度。
摩擦构件、盘式制动器制动衬块和车制造技术
本发明提供通过背板的轻质化而实现摩擦构件(盘式制动器制动衬块等)的轻质化、与此同时反复制动后的耐久性也得到了改善的摩擦构件。作为上述摩擦构件,具体而言,其是在含有比重比钢轻的原材料的背板的一个面上配置摩擦材料而得到的摩擦构件,其中,上述...
密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法技术
一种密封用树脂组合物,其为下述(1)~(4)中的任一者。(1)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下;(2)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,所述弹性体成分的含有率为整体...
首页
<<
5
6
7
8
9
10
11
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
114157
珠海格力电器股份有限公司
87456
中国石油化工股份有限公司
73479
浙江大学
69536
中兴通讯股份有限公司
63074
三星电子株式会社
62233
国家电网公司
59735
清华大学
49097
腾讯科技深圳有限公司
46768
华南理工大学
45958
最新更新发明人
梦堡食品山东有限公司
3
北京市政路桥股份有限公司
363
苏州祥侯新材料科技有限公司
44
浙江诚稼食品科技有限公司
11
喀喇沁旗农牧局
1
大连标准认证研究院有限公司
1
四川躬药科技有限责任公司
1
四川省建筑设计研究院有限公司
161
四川省建筑设计研究院有限公司
161
云南云天化云峰化工有限公司
11