一种封装件，包括：衬底(202)；集成器件(204，206，208)，耦合到该衬底；包封层(209)，位于该衬底之上；至少一个包封层互连件(211，212)，位于该包封层中；以及金属层(210)，位于该包封层之上。衬底(202)包括至少...

本公开的某些方面可以在电声器件中实现。该电声器件通常包括：衬底；设置在衬底上方的底部电极层；具有设置在底部电极层上方的介电层和设置在介电层上方的导电层的声学反射镜堆叠；设置在声学反射镜堆叠上方的压电层；以及设置在底部电极层与导电层之间的...

一种射频多路复用器(210、220、230)包括：发送电路和接收电路，这些发送电路和接收电路各自包括RF滤波器电路(211、212、221、227、231、

公开了一种用于使用铌酸锂(LiNbO3)的表面声波滤波器的装置。在一个示例方面，该装置包括至少一个表面声波滤波器，该表面声波滤波器包括电极结构、衬底层和设置在电极结构与衬底层之间的压电层。压电层包括铌酸锂材料，该铌酸锂材料被配置为使得声...

本公开的一些方面提供了一种体声波(BAW)谐振器，该体声波谐振器具有带有散热区域和电绝缘体区域的衬底。示例电声设备大体上包括压电层、第一电极结构、第二电极结构、一个或多个反射器层以及具有散热区域和电绝缘体区域的衬底。散热区域被布置在第一...

本公开的某些方面提供了一种电声器件和用于经由该电声器件进行信号处理的方法。一种示例电声器件通常包括第一表面声波(SAW)谐振器和第二SAW谐振器，第一表面声波谐振器包括设置在第一母线和第二母线之间的第一变迹叉指换能器(IDT)，第二SA...

公开了一种器件及其制造方法。在一个方面，一种器件包括具有至少四个引脚的封装、以及在封装内的裸片，该裸片包括电耦合到四个引脚的滤波器电路。该滤波器可以：从第一引脚接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号，在第二引脚处产生第一频率分量的...

本公开的各方面涉及一种包括压电材料和电极结构的电声器件。电极结构包括第一母线(622)和第二母线(624)。电极结构还包括连接到第一母线的第一导电结构(629a)和连接到第二母线的第二导电结构(629b)。第一导电结构和第二导电结构设置...

本公开的各方面涉及一种电声器件，该电声器件包括压电材料(620)和电极结构(629)，该电极结构包括第一母线(622)和第二母线(624)。该电极结构还包括以叉指方式布置的电极指状物(626a，626b)，并且包括连接到第一母线的第一多...

本公开的各方面涉及一种电声器件，该电声器件包括压电材料(602)和电极结构(604)，该电极结构包括第一母线(622)和第二母线(624)以及电极指状物(626)，该电极指状物以叉指方式布置并且包括连接到第一母线的第一多个指状物(626...

用于将声学器件(408A)封装在集成电路(400)中的系统和方法包括：形成在布线基板(504)上的壁。壁(405)的高度刚好比焊料回流后声学器件上的焊料凸块(504)的预期高度短。壁定位在声学器件的任一侧并且小部分位于声学器件的外边缘下...

提供了一种表面声波器件(5)，其使用具有特殊材料和特殊切割的压电薄膜(4)的分层衬底系统。材料的适当选择和压电薄膜的切割导致经激发波模式的低速度，这允许使用更小的器件而不损害根据规范的其它性能参数。不损害根据规范的其它性能参数。不损害根...

在至少一个实施例中，电气部件包括：第一BAW谐振器(1)；第二BAW谐振器(2)，所述第二BAW谐振器电连接到所述第一BAW谐振器；以及载体基板(3)，所述载体基板具有其上布置有所述BAW谐振器的顶侧(30)。所述第一和第二BAW谐振器...

提出了一种结合铜柱或焊料凸块和声学空腔的完全覆盖封装解决方案，与当前薄膜声学晶片级封装相比，提供了最大可用设计区域。可以在自对准互连过程中完成制造。在自对准互连过程中完成制造。在自对准互连过程中完成制造。

SAW滤波器芯片包括多个SAW滤波器(1、2)，其中多个电滤波器中的至少一个是包括至少一个第一型SAW谐振器(10)的第一型电滤波器(1)。第一型SAW谐振器包括压电层(11)、位于压电层(11)上的中间层(12)以及位于中间层(12)...

对制造公差具有降低的灵敏性的滤波器装置包括具有集成布线的多层面板、安装到面板的压电基板。第一滤波器电路(FC1)和包括第二滤波器电路的信号路径(SP)在基板上实现并且被连接到公共天线端子(AT)以及位于压电基板顶部上的公共节点(CN)。...

提供了一种具有减少的横向模式的BAW谐振器(RN)。该谐振器具有底部电极(BE)、压电材料(PM)和顶部电极(TE)的有源堆叠，并且该有源堆叠的至少一个元件具有弯曲侧壁(CSW)。两个或更多个弯曲侧壁可以被布置在具有不同半径的椭圆形印迹...

提出了一种用于超高频范围的微声波设备。该设备使用堆叠在载体衬底上的薄膜压电材料。附加地，载体衬底与压电薄膜之间嵌入有材料，该材料可以将这些层的声学解耦。通过这种途径，即使对于高频应用所需的纵波，也可以实现非常高的Q因子。非常高的Q因子。...

一种电声谐振器，包括具有压电材料的衬底(3)和在衬底顶侧(33)上的叉指电极结构。电极结构包括第一电极(1)和第二电极(2)，每个电极具有汇流条(20)和多个指状物(10)。两个电极的指状物相互交叉。顶侧在两个汇流条之间的区域被细分为两...

提供了一种凸块焊盘外壳，提供改良的凸块连接的可靠性。所述凸块焊盘外壳包括电极焊盘、UBM和第一屏蔽罩。所述第一屏蔽罩至少覆盖所述电极焊盘的第一周边区域。所述第一屏蔽罩被提供且被配置成屏蔽所述第一周边区域免受环境的不利影响。环境的不利影响...