本技术公开的一种电镀薄板的图形电镀夹具，包括用于图形电镀的夹持组件，夹持组件包括用于放置薄板电镀的绝缘夹框，绝缘夹框上表面设有连接件，绝缘夹框两端均设有限位板，绝缘夹框一侧拆卸安装有防脱组件，绝缘夹框两面均涂有绝缘材料聚酰亚胺层。本技术...

本技术公开一种电路板铜厚度台阶测试治具，包括顶板，顶板的下部连接有若干个电路板铜厚度检测单元，电路板铜厚度检测单元包括外框，外框固定连接于顶板的下部，外框的内部设有矩形块，矩形块的下部固定连接有弹簧，弹簧的下部固定连接有第一探针，矩形块...

本技术公开的一体化嵌入式逆变器电路板安装装置，包括底板，底板顶部固定安装有固定块，固定块顶部开设有圆形槽，底板底部开设有凹槽，凹槽内壁顶部转动连接有转杆，且转杆贯穿固定块延伸至顶端，转杆一端底部外表面固定连接有第一锥齿轮，转杆顶端固定连...

本技术公开的带有引线防脱落结构的高频存储器线路板，包括高频存储器线路板本体，高频存储器线路板本体的上端设有引线，引线的两端设有固定块，固定块的下端与高频存储器线路板本体固定连接，固定块的上端通过转轴转动连接有防脱落槽，防脱落槽靠近引线的...

本技术公开的复合绝缘一体化嵌入式大功率逆变器电路板，包括矩形框架，矩形框架内嵌入式安装有逆变器电路板本体，逆变器电路板本体四角均固定安装有架空柱，逆变器电路板本体通过架空柱架空与矩形框架内，架空柱和矩形框架为复合绝缘材料制成，逆变器电路...

本技术公开了一种跨层盲孔导通的内存条板，属于内存条领域。包括用于提供安装空间和支撑的板体，板体内安装铜箔线路层，铜箔线路层包括顶层走线层GTL、底层走线层GBL、数个内部接地层和数个内部走线层，其中内部接地层和内部走线层均安装于顶层走线...

本技术公开的HDI型高频低功耗存储器线路板，包括底板和散热组件，底板内安装有HDI板，HDI板两侧均设有金属触点，且HDI板上集成有高频低功耗存储器，HDI板四角均开设有安装孔，底板上开设有与安装孔对应的固定孔，安装孔以及固定孔通过螺栓...

本技术公开的用于电路板生产的高精度半孔成型装置，包括基座，基座的两侧安装有龙门架，龙门架的底部固定安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端固定连接有连接板，连接板的底部固定安装有切刀，龙门架的一侧固定安装有用于对电路板生产高精度半孔成型进行定位...

本技术公开的一种基于薄型耐高压模块型电路板的平面变压器，包括用于薄型耐高压模块型电路板的绕组机构，绕组机构包括绕组本体，绕组本体底部的两侧均安装有引脚，绕组本体上开设有通孔；用于薄型耐高压模块型电路板的磁芯机构。本技术将第一磁芯体和第一...

本技术公开的一种超薄型双玻布结构基板，包括电路基板主体；用于安装电路基板主体的安装机构，安装机构包括用于容置电路基板主体的基板固定壳，基板固定壳内壁的两侧均固定连接有用于限位电路基板主体的卡接组件，基板固定壳内壁的底部且对应电路基板主体...

本发明公开的一种厚干膜图形转移工艺，包括S1、基板进行前处理；S2、对基板两侧的铜层贴敷多段式厚干膜；S3、对经步骤S2处理的基板进行静置；S4、光学点抓取对位；S5、采用不同波长的光源依次对各层干膜进行曝光；S6、曝光结束后，进行静置...

本技术涉及激光打孔技术领域，公开的一种便于调节的激光导通孔装置，包括底板，所述底板的顶壁上端左侧设置有固定柱，所述底板的顶壁上端设置有调节组件；所述调节组件包括电动推杆一、电动推杆二、丝杆和正反转电机，所述底板的顶壁上端固定设置有电动推...

本技术公开的一种具有复合绝缘层的平面变压器电路板，包括具有镂空空腔的第二绝缘层、以及嵌入到第二绝缘层中的导电线圈，导电线圈由包覆有第一绝缘层的导电线螺旋绕制而成，导电线圈中心具有与第二绝缘层的镂空空腔上下互通的纵向空腔，导电线圈两端设有...

本技术公开的高厚铜电路板制作用毛边打磨机包括固定座，所述固定座的上表面开设有一个移动槽，所述移动槽的相对槽壁上开设有两个滑槽，所述移动槽内滑动连接有一块移动块，所述移动块对应两个滑槽位置的外侧壁上固定连接有两块滑块，两块所述滑块分别贯穿...

本技术公开的一种高蚀刻因子二次电源线路板，包括线路板本体和热管，线路板本体包括高蚀刻因子走线层和基板，高蚀刻因子走线层与基板设置有散热层，热管呈蛇形贴合在散热层的顶部，热管的两侧均设置在散热层的外部，热管两端位于散热层外部的部位均固定连...

本实用新型公开的电路板阻焊油墨喷涂加工用废料收集器，包括收集箱与存料箱，所述收集箱的内部设置有两个存料箱，所述收集箱的内壁固定连接有固定块，所述固定块的下表面固定连接有收集盒，且所述收集盒的一端贯穿延伸至固定块外，所述收集箱的两侧外壁相...

本发明公开了一种PCB板厚铜线路加工方法，属于电子元器件元件加工领域。一种PCB板厚铜线路加工方法，包括以下步骤：S1.原材准备；S2.贴覆辅料；S3.图形加工；S4.线路镀铜；S5.辅料除余；S6.基铜去除；它可以实现减少PCB板厚铜...

本实用新型的一种高散热低能耗电路板，属于电路板技术领域，电路板本体和变压器元件，变压器元件安装在电路板本体上，变压器元件焊接在电路板本体的边缘处，电路板本体上开有安装槽口，安装槽口内安装有散热片，散热片贴合变压器元件的顶部，散热片包括安...

本发明公开了一种内置环形绕制线圈电路板及其加工方法，属于平面电压器中的结构部件，通过将环形绕制线圈安装在多个半固定片层与芯板叠合形成的多层基板内部，得到了一种内置环形绕制线圈电路板；多层基板在高温压合下形成一个完整绝缘体，能包裹环形绕制...

本申请属于电路板打孔技术领域，公开了一种激光导通孔装置，包括操控机，所述操控机的顶部设置有控制器，所述控制器的一侧设置有激光头，所述操控机的一侧固定连接有工作台，所述工作台的正面开设有滑道，所述滑道的内顶壁开设有通道，所述滑道的内壁滑动...