本发明公开了一种硅片加工切削用切削液冷却装置，涉及切削液冷却技术领域，该切削液冷却装置包括储液箱体、冷却机构和添液机构，冷却机构安装在储液箱体上，冷却机构包括冷却组件和转动驱动组件，所述冷却组件包括多个制冷板，在转动驱动组件的驱动下，所...

本实用新型属于清洗设备技术领域，尤其涉及一种兆声波清洗机的槽体结构，包括清洗机本体，所述清洗机本体的内部分别开设有风干腔和清洗槽，还包括：风干机构，所述风干机构设置在清洗机本体外部靠近风干腔的一侧；限定放置机构，所述限定放置机构设置在清...

本发明属于技术领域，尤其涉及一种单晶棒的生产工艺及设备，单晶炉包括第一炉室、第二炉室和隔离组件，第一炉室用于将硅料融化成硅液，第一炉室上设置有第一炉口；第二炉室，第二炉室包括工作位和卸料位，第二炉室通过卸料机构在工作位和卸料位之间切换，...

本实用新型涉及硅棒加工技术领域，尤其为一种硅棒晶向调节机构，包括：底座，所述底座上端两侧固定设有弧形导轨，且两侧的弧形导轨圆心与旋转转轴相同；转向机构，所述转向机构与底座连为一体；驱动机构，所述驱动机构与底座连为一体，同时第二转轴一端的...

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其为一种硅片激光打标定位机构，本实用新型中，包括：传送定位机构，所述传送定位机构包括多个连接单元；输出机构，所述输出机构固定于传送定位机构的底部；收集机构，所述收集机构固定于输出机构的一侧；定位外框，所...

本实用新型涉及单晶棒生产技术领域，尤其为一种生产单晶棒的加料机构，包括装置本体，还包括：侧门，所述侧门设置于装置本体一侧且与装置本体一侧铰接；加料机构，所述加料机构呈螺纹管设计且设置于装置本体内部；加热机构，所述加热机构设置于加料机构内...

本实用新型涉及硅片液体抛光技术领域，尤其为一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，包括：底座，所述底座上表面固定连接有支撑柱；顶板，所述顶板固定连接在支撑柱顶部；滴蜡机构，所述滴蜡机构安装在顶板上；甩蜡机构，所述甩蜡机构设置在滴蜡机构下侧；蜡回收...

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其为一种硅片抛光机，包括：抛光机，所述抛光机包括多个连接单元；旋转机构，所述旋转机构固定于抛光机的内部；打磨机构，所述打磨机构固定于抛光机的内部；倒角模块，所述倒角模块固定于旋转机构的内部，本实用新型中...

本实用新型涉及硅片切割技术领域，尤其为一种硅片切割机，包括操作台，还包括：切割机构，所述切割机构设置于操作台上表面中部且与操作台上表面固定连接；固定机构，所述固定机构设置有若干个且均与操作台内侧固定连接；定位机构，所述定位机构设置于操作...

本实用新型属于硅片清洗技术领域，尤其涉及一种硅片清洗机构，包括清洗箱，所述清洗箱的内部设置有超声波组件，还包括：安装板，所述安装板共设置有两个，两个所述安装板分别固定安装在清洗箱的上表面两侧，一个所述安装板的表面固定安装有驱动电机，另一...

本实用新型涉及腐蚀装置技术领域，尤其为一种控制硅片TTV腐蚀装置机构，包括装置本体，还包括：底座，所述底座设置有若干个且上端均与装置本体下表面四周固定连接；升降机构，所述升降机构设置于装置本体上表面一侧；腐蚀机构，所述腐蚀机构设置于装置...

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割装置，包括工作台、机架、CNC控制面板以及激光切割装置，其特征在于：还包括定位装置以及通过具进给机构安装在所述工作台上的装夹部件；所述定位装置和激光切割装置均通过输送连接件安装在机架上，所...

本实用新型公开了一种硅片用线切割机，包括机体、操作屏、照明灯、热交换机和砂浆缸所述机体的前侧左方设置有控制部，且机体的前方右侧设置有加工室，并且加工室的表面安装有加工室观察窗，所述机体的侧面安装有排线器观察口，所述机体的上方右侧安装有操...

本实用新型公开了一种硅片用测试平台，包括底座和底板，所述底座的上方连接有横板，且横板的左端内部贯穿连接有第一控制杆，且横板的右端内部贯穿连接有第二控制杆，所述第一控制杆和第二控制杆的外侧均连接有皮带，所述底板位于横板的上方，且底板的左端...

本实用新型公开了一种硅片用细线切割机，包括操作台、横杆和连接块，所述操作台的上表面中间位置固定安装有液压杆，所述竖杆的内侧安装有第二电动伸缩杆，所述承载块的右侧连接有喷头，且喷头的右端连接有连接管，所述支撑块的上方安装有连接轮，且连接轮...

本实用新型公开了一种晶棒用加工装置，包括支撑座、载板、电动伸缩杆和驱动装置，所述支撑座的上端焊接有载板，所述活动板外侧的中部固定连接在电动伸缩杆的输出端上，所述活动板下端的内侧转动连接有滚轮，所述第一螺纹杆的上端贯穿连接在限位板的内侧，...

本实用新型公开了一种硅片用磨片机，包括控制箱和排污管，所述控制箱的内部固定有废料收集箱，且废料收集箱的上方固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有防堵杆，且防堵杆的上方固定有第一打磨片，所述第一打磨片的外部安装有打磨箱，所述定位块的内...

本实用新型公开了一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座、电机和测厚仪，所述底座的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架，所述支撑板的上端安装有电机，所述螺纹杆的上下两端分别转动连接在支撑板和底座上，所述滑杆和螺纹杆均贯穿在滑板的内部，所述转动...

本实用新型公开了一种全自动晶体生长炉，包括底炉体、制冷机、第一高温电机、第二高温电机、控制机柜和炉压控制器，所述底炉体的内侧设置有保温桶，所述底炉体的内部下表面焊接有位于加热器内侧的侧板，所述冷却管的内侧底端设置有安装横板，所述底炉体的...

本发明的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割工艺，包括如下步骤：通过控制中心，预设好切割形状尺寸，将激光切割机的切割头矫正校正切割头；将硅片在通过装夹机构装夹在光学实验平台上；装夹完成的半导体硅片，采用高清晰的CCD相机和摄像镜进行定位...