本技术公开了一种陶瓷板电镀夹具，包括：框架，框架的下框边的上表面设有用来容纳陶瓷板的下端面的第一槽；用来固定陶瓷板的上端面的压板，所述压板可沿所述框架的侧边上下滑动，所述压板的下边面设有用来容纳陶瓷板的第二槽；弹性装置，所述弹性装置的一...

本技术提供的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流镀铜装置由于所述横臂(57)的水平布置以及所述第一连接部件(52)、所述第二连接部件(55)和第三连接部件(56)的动作，使得所述横臂(57)在X轴、Y轴和Z轴三维方向移动，从而三维方向...

本技术提供的一种实时监测并控制化锡线硫化氢气体的装置由于设置有所述气体收集罩(7)，使得其内部封闭空间(78)能够很好地收集到所述化学锡下槽(1)的药水中的硫化氢，从而使得检测单元(200)能够准确地测量到所述化学锡下槽(1)的药水中的...

本技术提供的用于化锡线连续除铜的自动装置一方面由于高铜离子药水在冷却装置(3)的冷却下温度低到可以使其快速结晶，同时对冷却搅拌槽(2)的输送液进行搅拌的搅拌装置(21)进一步加快其结晶；另一方面，空气压缩装置(42)输入压缩空气给所述过...

本技术公开了一种氧气快速分解电镀槽，包括主槽通过第一泵连接副槽，所述主槽用来电镀，所述副槽为所述主槽打气，所述副槽通过所述第一泵将所述副槽内的空气输送至所述主槽，还包括副槽抽风管将所述副槽内的废气或者雾气抽出；氧气快速分解装置盒将进入其...

本技术提供的具有扰流件的垂直生产线的沉锡池所述沉锡药水(11)从沉锡槽体(1)经所述循环池(101)通过所述循环管路(4)，分别从所述上扰流喷头(81)和所述下扰流喷头(82)喷出，由于所述上扰流喷头(81)和所述下扰流喷头(82)分别...

本技术提供的一种偏板调节的水平生产线装置，由于所述前支架(111)与所述前基座(112)通过前导轨(118)和嵌入其中的前导轨槽(119)相互左右水平移动；以及所述后支架(121)与所述后基座(122)通过后导轨(128)和嵌入其中的后...

本发明提供的IC载板填X型通孔的三步电镀铜方法，由于在电镀过程中采用的S1、S2、S3三个电镀步骤分别按顺序采用高低中不同的电流密度和低高低喷流强度相互配合，使得IC载板填X型通孔的电镀效果良好，能够满足产业需求，达到了较好的技术效果。

本发明公开了一种用于铜面有机保护膜褪除的褪膜剂及其制备方法，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：无机酸7％～20％，脂肪族羧酸5％～15％，表面活性剂0.02％～0.2％，余量为水。本发明的褪膜剂既可以有效褪除新制备的印刷线路板铜面...

本实用新型提供的一种用于水平生产线的沉锡装置，由于在与所述下滚轮组件

本实用新型提供的一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置，由于喷头(11)设有主混流入口(111)和混流出口(117)，当从主混流入口(111)进入流道(116)的沉锡药水从混流出口(117)喷出时，由于从主混流入口(111)进入流道...

本实用新型提供的一种水平生产线的磁力挤水挡水轮组件，由于所述上滚轮

本实用新型提供的一种用于解决有机金属纳米银沉积色差的预浸池，由于在靠近所述入料段S1的所述沉积段S2，在所述上滚轮组件之间和下滚轮组件之间分别间隔设置有若干孔式上喷洒机构和孔式下喷洒机构，以及，在沉积段S2上还设有若干槽式上喷洒机构和槽...

本实用新型提供的一种用于化学锡反应槽的快拆式气体吹扫管路由于包含用来将所述吹扫管与连接管路进行可拆卸连接的所述活接头、第一卡座和第二卡座，所述第一支持槽底部设有用来支撑并且至少限制所述吹扫管主体段前后水平移动的第一卡槽，而所述第二支持槽...

本发明提供了一种制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的制备方法，以及观察镀铜层原始形貌的方法。用于制备PCB金相切片的电解抛光液，按重量计，包括以下含量的组分：分析纯磷酸15～5...

本发明公开了一种测量有机金属纳米银镀层厚度的测量方法，所述方法包括采用恒电流库仑测量法，以包含磷酸钾和硫氰化钾的水溶液作为电解液进行检测，其中磷酸钾的浓度为200g/L，硫氰化钾的浓度为50g/L。该测量方法具有测量精度高、稳定性好的特...

本实用新型提供了一种阴极和阳极距离可调的电镀槽，该电镀槽具有上端开口的主体，并且该电镀槽包括两个用于安装阳极的阳极扁、用于安装待电镀产品的阴极杆、用于移动上述两个阳极扁的两个阳极移动丝杆和阳极移动马达，其中上述两个阳极扁和上述阴极杆位于...

本实用新型提供了一种实验室用多功能电镀铜槽，该电镀铜槽包括控制箱和电镀槽主体，控制箱内设置有脉冲整流器插座、直流整流器插座和摇摆控制器，所述电镀槽主体为上端开口的正方体或长方体，其上端设置有用于悬挂待电镀产品的阴极杆和布置在阴极杆两侧的...

本实用新型提供的一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置设有一鼓气管和若干半导体加热棒，它采用半导体加热棒对镀液加热，并通过鼓气管对附近加热的镀液进行搅拌，使得加热的镀液能迅速扩散，尽快使镀槽的温度均匀，既加速化学镀，也能很好地改善化学镀的...

本实用新型提供了一种用于IC载板的化学镀装置，该装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，镀液喷流组件放置在化学镀槽的内部，镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒有多个喷流孔...