本技术公开了一种嵌入式双层拔钉带灯鞋底，包括发光组件，发光组件包括控制电路板、导线以及发光体，控制电路板上集成有电池、控制芯片以及震动开关，发光体由发光灯头和具有弯折部的电极接线端子，电极接线端子通过导线与控制电路板连接；具有上表面和下...

本发明公开了一种带灯鞋底成型工艺，包括以下步骤：步骤一：备好大底成型模具，将EVA发泡胶料倒入自动发泡机中，模具加热到180℃，继续加热450～600秒后得到大底；步骤二：备好中底成型模具，将EVA发泡胶料倒入自动发泡机中，将模具加热到...