本发明属于机械测量和自动控制技术领域，具体涉及基于多芯片组件的井下钻具振动监测及抑制系统。所述系统包括：数据采集部分、数据分析部分和振动抑制部分；所述数据采集部分，用于在钻杆上布置多个振动传感器，以获取钻杆上不同位置和不同时刻的振动信号...

本发明公开了一种电子器件温度监测方法，涉及温度监测技术领域。包括：获取目标电子器件的检测温度数据，得到目标检测温度项，目标检测温度项用于表述实时检测到的目标电子器件的表面温度；获取目标电子器件的属性数据，得到目标属性项，目标属性项用于表...

本发明公开了一种热流变换器测试数据管理方法、系统及介质，涉及测试数据管理技术领域。包括：获取目标热流变换器输出的实际信号数据和输入信号数据，得到实时输出项和实时输入项，实时输入项用于表述与目标热流变换器连接的热流传感器输出数据，实时输出...

本发明公开了一种表面温度传感器芯片电性能测试方法及系统，属于电性能测试技术领域。本发明在低、中、高三种不同速度的温度变化环境中测试传感器芯片，获取对应的电压值信号；其次，按升温阶段时间点对这些信号进行精细切分，形成信号切片集合；然后，从...

本发明涉及测量技术领域，具体涉及基于高精度磁通门传感器的井斜与地磁场强度测量系统。包括：磁通门传感器组、磁场数据分析部分和测量结果计算部分；磁通门传感器组包括分别测量X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的磁场分量的高精度磁通门传感器；磁场分析部...

本发明公开了一种磁通门传感器的性能评估方法，属于电磁检测技术领域，本发明利用磁场发生器产生强度线性变化的磁场，并对传感器施加多种频率的励磁信号，以获取多个响应电压信号；接着，将每个响应电压信号按时间划分为前期、中期和后期的子信号；然后，...

本发明公开了面向高温高压环境的井下压力脉冲信号处理系统，涉及信号处理技术领域。包括：信号采集及补偿部分、特征处理部分和信号重构部分；所述信号采集及补偿部分，用于实时采集井下流体压力脉冲信号和井下温度信号，对井下流体压力脉冲信号进行动态补...

本发明涉及电变量监测分析技术领域，尤其涉及一种宽温度范围电变量监测方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取厚膜集成电路设计数据；基于厚膜集成电路设计数据进行电路分布功能性特征分析，生成电路分布功能性特征数据；采集温度分区电变量分布信号；基...

本发明公开了一种磁通门传感器故障检测方法，涉及传感器故障检测技术领域。包括：设定初始检测电流，得到初始检测项，基于初始检测项对目标磁通门传感器进行检测，获取目标磁通门传感器的输出电流；通过获取方式获取温度以及湿度数据，得到温度初始项以及...

本发明涉及信号分析与处理技术领域，更进一步地，涉及基于振动信号分析的井下流量开关控制方法。所述方法包括：步骤1：通过三轴振动传感器采集泵的振动信号，得到三个轴方向的加速度时域信号；对加速度时域信号进行多维振动谱分量解耦，得到三轴振动的时...

本发明属于数据处理技术领域，具体涉及基于高精度补偿算法的井斜方位测量系统。系统包括：基准矢量构建部分、补偿部分和卡尔曼滤波测量部分；基准矢量构建部分，用于确定井下环境中地磁场和重力场的参考基准；补偿部分，对井下传感器组测量得到的原始传感...

本发明涉及故障自诊断技术领域，尤其涉及一种航空电子系统故障自诊断方法及系统。所述方法包括以下步骤：对航空电子系统进行故障模块动态采样，并进行监测模块间时序数据关联，生成模块间时序关联数据；根据模块间时序关联数据进行模块时变因果关系建模，...

本发明提供一种激光陀螺控制电路微系统集成封装工艺方法，属于半导体器件系统级封装相关技术领域，裸芯片之间通过金丝键合直接连接，互连的线路很短；将多个裸芯片封装在一个腔体内，大大提高了裸片面积和封装腔体面积之比，减小了封装面积，整体降低了产...

本发明提供一种惯性导航系统差动电流电压转换电路，属于载波调制转换相关技术领域，其包括传感器输出电流I1、传感器等效内阻R8、电流采样电阻Rs、相互串联的第一反相放大器和第二反相放大器、位于第一反相放大器和第二反相放大器之间的电阻R5，第...

本发明公开了一种液氧甲烷发动机专用集成变换器，属于多参数集成变换器相关技术领域，其通过将中层壳体、底层壳体、顶层壳体以及盖板设置为带加强凸台的结构，避免了分层壳体间叠加间隙与产品内部的直接连通，提高了整体结构的电磁屏蔽性和结构强度，凸台...

本发明提供一种惯性导航系统差分增益调节放大电路，属于载波调制转换相关技术领域，其包括由运算放大器U1和运算放大器U3组成的跟随器电路、由电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、运算放大器U2和运算放大器U4组成的反向放大电路、由电阻R5...

本发明公开了探针系统、激光调阻机及其激光调阻方法。该探针系统，包括：开口异型螺柱，该开口异型螺柱第一端设置有侧视为U形、俯视为Φ形的第一开口槽，第二端设置有第一螺纹；探针，该探针在所述第一开口槽内通过第一部件可拆卸的装配在所述开口异型螺...

本发明公开了引线键合机、引线键合控制器及其引线键合方法。该引线键合机，包括：真空吸附接头，该真空吸附接头表面设有凹槽，该凹槽底部设置有凸孔，该凸孔通过第一工装块与真空泵接通；管壳限位块，该管壳限位块通过第一螺钉、第二螺钉与滑动块的第三螺...

本发明公开了芯片集成封装散热系统及其制备方法。该芯片集成封装散热系统，包括：基片，该基片正面设置有至少一个焊盘、背面涂敷一层导热凝胶；散热模块，该散热模块的薄层金属壳体之中放置有定型复合相变材料，所述薄层金属壳体与所述导热凝胶紧密接触，...

本发明公开了机器人及其三维力检测方法、传感器及其制备方法。该传感器，包括：盖帽，该盖帽包括至少一个微凸起结构和至少一个圆柱结构；敏感芯片，该敏感芯片包括至少一条悬臂梁和至少一个凹槽，所述至少一条悬臂梁与所述至少一个微凸起结构接触，所述至...