极大关注的是开发用于鉴定蛋白水解底物的策略。合成肽文库是最广泛用于筛选基于底物的活性的技术之一，然而，这种技术受到文库大小的限制，并且是耗时的。若干种组合的基于文库的展示技术，如噬菌体展示、细菌展示和酵母展示，可以通过对特异性底物进行较...

本公开涉及启动子构建体，所述启动子构建体包括：一个或多个热休克元件；核心启动子；以及所关注基因；包括所述启动子构建体的载体；以及经修饰以包含所述启动子构建体的免疫细胞。所述启动子构建体提供了通过热靶向远程控制免疫细胞疗法的能力。本公开还...

本发明提供一种用于产生感测视场内的场景内容的图像的系统，所述相同包括：传感器元件的传感器阵列，其被配置成传输信号；图像显示设备；以及处理器，所述处理器被配置为：从所述传感器阵列接收时间‑空间传感器元件数据；处理所述时间‑空间传感器元件数...

本发明涉及一种用于模拟生物体内组织屏障及功能的微流体装置。具体而言，涉及一种模拟二维

一种具有改进的分离特征以用于将烯烃与其对应的烷烃分离的碳分子筛(CMS)膜，其包含具有至多痕量的硫和第13族金属的碳。可以通过热解不含硫的前体聚合物制造所述CMS膜，其中所述前体聚合物中并入有第13族金属，其中所述金属处于还原态。在非氧...

本公开涉及金属有机骨架材料和此类金属有机骨架材料的用途。根据一个实施方案，金属有机骨架材料可以包含锌离子、一种或多种三唑和一种或多种咪唑。至少一部分所述锌离子可以由所述三唑和所述咪唑配位，使得至少一部分所述金属有机骨架材料形成属于单斜晶...

本公开提供一种组合物。所述组合物包含(i)基于乙烯的聚合物；(ii)有机过氧化物，(iii)三有机氨基膦，和(iv)质子酸源化合物(“PASC”)，其选自：质子酸、质子酸产生剂化合物(“PAGC”)和其组合。本公开还提供一种涂布导体。所...

本发明提供一种组合物。所述组合物包含：(i)基于乙烯的聚合物；(ii)有机过氧化物，(iii)三有机膦，和(iv)质子酸源化合物(“PASC”)，其选自：质子酸、质子酸

本发明提供一种组合物。所述组合物包含(i)基于乙烯的聚合物；(ii)有机过氧化物，(iii)氧化膦，和(iv)质子酸源化合物(“PASC”)，其选自：质子酸、质子酸

一种流体动力阻挡装置，包括：设置在表面上的多个出口；分散在多个出口之间且设置在表面上的多个入口；以及与多个出口和多个入口流体连通的至少一个泵，该至少一个泵构造成同时将工作流体泵送出多个出口以及将工作流体通过多个入口拉回，以在表面上产生流...

本发明提供一种产生感测图像的系统。该系统包括传感器阵列、图像显示设备和处理器，该处理器生成表示扩展视场的内容的图像。处理器从传感器阵列接收传感器元件数据，执行零填充和离散傅里叶变换，以产生传感器波数数据缓冲区。处理器确定参考点位置，并生...

一种便携式电子设备，包括：多个传感器，其被配置为响应于与便携式电子设备附近的用户的身体的第一接触而产生一个或多个第一输入信号；微处理器；以及存储器，其上存储有指令，当微处理器执行指令时，控制微处理器响应于对表示第一接触与第一手势对应的一...

本发明提供了一种具有改进的用户输入能力的便携式电子设备及其控制方法。该设备包括传感器，所述传感器能够检测和分类作为在设备的表面进行的手势而提供的用户输入，其中：该表面不包括用于检测手势的传感器，且表面也不与用于检测手势的传感器直接通信。...

将少量轻质骨料加入正常重量的混凝土混合物中以产生干净粗糙的顶表面，从而不需要手工或机械粗糙化该顶表面。轻质粗骨料将浮到该表面，并形成一个粗糙表面，从而使之前填筑的混凝土和新填筑的混凝土之间的界面(冷缝)的粘结和剪切阻力与手动粗糙化的接缝...

本发明公开了一种减少或去除Schnorr‑Euchner扩展算法中的乘法器数量的方法及装置。还公开了用于实现具有数量减少的乘法器或无需任何乘法器的Schnorr‑Euchner扩展算法的方法及装置。还公开了一种用于多输入多输出通信系统的...

本发明公开了用于检测大型多输入多输出通信系统中的符号的系统及方法。所述检测基于改进的格基约减辅助K‑best算法。所述检测基于优先队列和按需扩展找到每一层的最小成本的K最佳候选符号。在复数域，所述检测可包括2维Schnorr‑Euchn...

本发明的各方面涉及用于从流体系统的压力波动收集能量的系统及方法。在示例性实施方式中，系统包括壳体、与流体系统的压力波动流体连通并被配置成产生压电电压以及相关压电电流以响应压力波动特性的压电堆叠，其中，所述压电堆叠设置在所述壳体内，以及一...

本发明公开了一种纳米磁性结构及其制造方法，所述纳米磁性结构包括一器件衬底、设置于所述器件衬底上的多个纳米磁性复合材料层，其中，所述多个纳米磁性复合材料层彼此间设有粘合剂层。金属绕组与所述多个纳米磁性复合材料层集成以形成电感磁芯，且所述的...

本发明的各种实施例提供了一种应力消除、第二级互连结构，其成本低并可包容低TCE封装和印刷电路板之间的TCE失配。互连结构的各种实施例的是可再用的，并且还可以扩展到从约1毫米（mm）至约150微米（μm）的节距。该互连结构包括至少一个第一...

本发明所公开的各种实施例广泛涉及热交联聚合物的组合物及制备热交联聚合物的组合物的方法。本发明的一个实施例包括一种组合物，所述组合物包括：由第一重复结构单元所构成的第一聚合物，第一重复结构单元包括羧基，所述第一聚合物与由第二重复结构单元形...