一种聚合物组合物，其包含与所述聚合物组合物紧邻的用于抑制微生物的生长的抗微生物材料。该聚合物组合物包含：(a)聚合物基底，其包含第一聚合物和第二聚合物，和(b)分散在该聚合物基底中的抗微生物材料，其包含一种或多种针叶树脂酸。该第一聚合物...

本发明涉及导电弹性体混合物及其制造方法。所述混合物包含热塑性苯乙烯弹性体和作为导电填料的含金属颗粒。所述混合物还包含聚合物，所述聚合物是酸接枝、酸酐接枝或酸共聚物，并与苯乙烯弹性体形成ＩＰＮ（互穿聚合物网络）网络结构。

一种导电热塑弹性体及密封件和成ＥＭＩ屏蔽产品，包含基本不导电的基体材料和含有金属的导电填料成分。该弹性体的电阻率最大为１欧姆.厘米。

制备导电聚合物共混物的方法，和导电聚合物共混物。方法包括如下步骤：选择至少两种基本不互混在一起的聚合物材料，将该聚合物材料混入共混物中使得至少一种聚合物材料形成通过整个共混物的连续三维相，和将导电填料混入该共混物中。在形成连续三维相的聚...

本发明公开了一种包括弹性体基体和作为导电填料的涂覆有金属的粒子的导电热塑性弹性体复合材料。导电粒子至少部分地涂覆有自组装单分子层。涂层可以选择性地包括固定在自组装分子之间的分子导线。本发明热塑性弹性体的电阻率低并且不会由于压缩作用而显著...