本申请提供了一种弱内存序风险检测方法、装置、电子设备及存储介质，属于计算机技术领域。方法包括：基于多个检测位置同步运行的各个线程的运行信息，获取多个数据竞争事件的事件信息，事件信息包括发生数据竞争时至少两个线程执行的指令及其函数调用信息...

本申请实施例提供了一种加速单元、计算装置、片上系统和相关方法，该加速单元包括：接收子单元，用于通过网络接收第一网络报文；报文写入子单元，用于将所述第一网络报文写入主机分配的第一内存缓冲区；校验子单元，用于对所述第一网络报文进行校验；队列...

本申请实施例提供了一种总线互联模块、计算设备、片上系统和总线通信方法，本方案适用于包括CISC指令集、RISC精简指令集(特别是RISC‑V指令集)或VLIM指令集架构的各种芯片，如物联网芯片、音/视频芯片等。该总线互联模块包括：多个主...

本申请实施例提供一种时钟相位调节方法、系统、装置和设备。在本申请实施例中，该系统包括细颗粒度相位调节模块和粗颗粒度相位调节模块，其中：所述粗颗粒度相位调节模块包括用于接收时钟信号的第一输入端、用于对所述时钟信号进行粗颗粒度相位调节的第一...

本申请实施例提供一种待机卡电路及基于待机卡电路的信号处理方法和装置。在本申请实施例中，信号接收端、信号过滤器和信号吸收端，其中：所述信号接收端与所述信号过滤器之间电性连接，所述信号接收端用于接收数据信号；所述信号过滤器用于隔离所述数据信...

本申请实施例提供了一种校验矩阵的构造方法、存储介质、计算机程序产品和相关装置，该校验矩阵的构造方法包括：生成基矩阵，所述基矩阵中位于同一行的相邻块的偏移量之差相等；通过渐进边增长算法，从所述基矩阵的每一列选择多个有效块；将所述基矩阵中除...

本发明实施例公开了一种存储设备以及存储设备的系统区数据存储方法、装置，其中，存储设备包括用于存储非系统区数据的用户存储区和用于存储所述存储设备的系统区数据的系统存储区，其中，所述系统存储区包括至少一个系统区存储块，所述系统区存储块包括至...

公开了一种高速缓存存储器及其对应的缓存处理方法。通过高速缓存存储器中的标签单元存储多个缓存组，每个缓存组包括多个缓存行，每个缓冲行包括标签位和索引位，所述标签位用于存放标签地址，所述索引位用于存放索引，数据单元存储数据，数据的标识符为索...

本发明实施例提供了一种地址转译缓存方法、转译缓存器、处理器、以及计算机存储介质。所述地址转译缓存方法，包括：确定地址转译请求中的虚拟地址对多个缓存行的多个命中状态，所述多个缓存行通过分别划分到多个缓存组具有不同页面粒度，每个缓存行的命中...

本申请提供一种基于数字集成电路的数据排序方法、装置、芯片及设备，该基于数字集成电路的数据排序方法包括：在对数据流中的符号进行排序时，针对数据流中的第i组数据，确定多个目标符号的第一序列和第二序列；根据多个目标符号的第一序列和第二序列，将...

本申请实施例提供一种多页表系统中读写请求的保序处理方法、装置及设备，该方法包括：电子设备在对接收到的读写请求进行地址转换过程中，根据每个缓存行中页表的页表范围，按照页表范围对应粒度对页表进行命中测试，得到对每个页表的第一命中测试结果；对...

本申请提供一种半导体封装件、电路板组件、系统模组及计算机设备。半导体封装件包括：基板；芯片，芯片贴装在基板上；加强件，加强件安装在基板上，且加强件围设在芯片的周侧；散热器，穿过加强件围成的开口，并贴设在芯片上；其中，沿加强件远离基板的方...

本发明实施例公开了一种数据访问方法、系统和存储设备，本发明实施例接收目标访问请求，响应于该目标访问请求所访问的目标数据处于编程状态，中断该目标数据的编程状态，将目标数据从该目标数据所在的编程暂存单元复制或移动到可访问存储单元，从可访问存...

本申请实施例提供了一种数据压缩单元、数据解压单元、处理器和相关方法，该数据压缩单元包括：掩码子单元，用于根据多个压缩方案分别将待压缩数据切分为多个数据组，并根据数据组包括的数据值生成相对应压缩方案的位掩码，其中，根据不同的压缩方案切分出...

本申请提供一种数据读取方法及设备，涉及计算机技术领域，方法包括：在接收到读命令时，确定预置的多个统计队列中是否存在第一统计队列，该第一统计队列中最新记录的第一逻辑地址与上述读命令对应的第二逻辑地址相邻或相同；若存在，则更新第一统计队列的...

本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法、存储单元，其中，半导体结构包括：基底，基底开设有凹槽，基底的上表面和凹槽的侧壁均绝缘；第一导电层，保形覆盖基底的上表面和凹槽的侧壁，且与设置于第一导电层上的第一导电塞电连接；第一介电层，设置于...

提供一种封装结构及制备方法。该封装结构包括：基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；裸片，耦接到基板的第一表面，并且裸片包括沸腾换热增强表面，沸腾换热增强表面通过对硅晶圆的表面进行改性处理得到；多个连接件，耦接到基板的第二表面。...

本说明书实施例提供半导体组件、半导体组件制造及降低半导体组件串扰方法，其中所述半导体组件包括：芯片和基板，基板上设有焊盘，芯片和焊盘之间通过引线键合；基板设有至少一个目标导电部件，目标导电部件与焊盘之间形成电容。通过在基板设置目标导电部...

本发明实施例公开了一种数据处理方法、装置和电子设备。本发明实施例会确定在目标程序运行过程中存在缓存未命中情况的至少一条目标访存指令，并根据各目标访存指令的历史缓存未命中情况确定各目标访存指令所对应的目标数据段，再将各目标数据段的地址信息...

本说明书一个或多个实施例公开了一种封装结构、封装器件及电子设备，该方案中封装结构包括：用于承载芯片的封装基板，设置在封装基板第一表面的芯片；芯片的有源层面向所述封装基板第一表面设置，且通过有源层中排布的金属凸点与封装基板互连；封装基板第...