本发明涉及扩散焊接设备和/或烧结设备，涉及压制工具和包括这些的系统，以用于通过扩散焊接或压力烧结来连接至少一个电子组件、特别是多个电子组件的部件。该设备包括上部工具和下部工具，组件保持在上部工具和下部工具之间，其中，上部工具具有至少一个...

本发明涉及一种用于通过压力烧结来连接至少一个电子组件的部件的烧结设备或扩散焊接设备，该烧结设备或扩散焊接设备包括可抽空处理室，在该可抽空处理室中布置有上部工具和下部工具，组件保持在该上部工具和下部工具之间并且该上部工具和下部工具能够相对...

本发明涉及一种用于连接电子组件(12)和/或用于制造工件(14)的系统(10)，该系统包括用于连接电子组件(12)和/或用于制造工件(14)的多个模块(16)。本发明的特征在于，至少一个模块(16)被设计为装载站(18)，并且一个模块被...

本发明涉及一种用于连接电子组件(12)的系统(10)，更特别地涉及一种焊接或烧结系统(10a)，该系统包括用于将电子组件(12)运输通过该系统(10)的运输装置，以及用于使电子组件(12)互连的多个模块(16)，这些模块是气密分离的，其...

本发明涉及一种用于通过加热和熔化焊接材料(16)来在处理室中产生多个部件(12A，12B)之间的焊接连接部的方法，处理室与其周围环境隔离开，焊接材料(16)布置在待接合的部件(12A，12B)之间。待接合的部件(12A，12B)通过粘结...

本发明涉及一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，传热装置(10，110，210)包括在焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，传热装置(10，110，210)具有至少一个基板(12，112，...