本实用新型涉及一种SiC二极管测试夹具，包括测试台、测试电路板和贴片二极管，所述测试台的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端上固定连接有安装套壳，所述安装套壳的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上固定连接有螺纹转轴，所...

本实用新型涉及一种TO

本实用新型涉及半导体封装领域,具体涉及一种TO

本实用新型公开了一种TO

本实用新型涉及一种二极管的新型封装结构，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有连接框，所述连接框上设置有调节组件，所述调节组件包括数量为两个且与连接框内顶壁固定连接的伸缩杆，两个所述伸缩杆的底部固定连接...

本实用新型公开了一种TO

一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构，包括一框架基体，框架基体的上端设置有散热片，中间为多基导内绝缘模块底板铜框架，下端为若干管脚，多基导内绝缘模块底板铜框架上封装有陶瓷片，陶瓷片上至少设置第一基岛和第二基岛，第一基岛上组装有第一大...

本实用新型公开了一种氮化镓芯片在TO

本实用新型公开的属于半导体TO系列封装技术领域，具体为一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其技术方案是：包括散热片、环氧料胶体、芯片、氧化铝基板、框架引脚，所述散热片上方设有焊带三，所述焊带三上方设有所述氧化铝基板，所述氧化铝基板上方设有焊...

一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构，包括一框架基体，框架基体的上端设置有散热片，中间为多基导内绝缘模块底板铜框架，下端为若干管脚，多基导内绝缘模块底板铜框架上封装有陶瓷片，陶瓷片上至少设置第一基岛和第二基岛，第一基岛上组装有第一大...

本发明公开的属于半导体TO系列封装技术领域，具体为一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其技术方案是：包括散热片、环氧料胶体、芯片、氧化铝基板、框架引脚，所述散热片上方设有焊带三，所述焊带三上方设有所述氧化铝基板，所述氧化铝基板上方设有焊带二...

本实用新型公开了一种IGBT在TO‑3P中的封装结构，包括IGBT芯片、快恢复二极管、TO‑3P框架、陶瓷绝缘片和散热片，所述TO‑3P框架的装片基岛安装在所述陶瓷绝缘片上，所述陶瓷绝缘片安装在所述散热片上；所述IGBT芯片安装在所述装...

本实用新型公开了一种碳化硅芯片在TO‑220中的封装结构，包括一TO‑220框架，所述TO‑220框架的装片基岛上设置有若干的排气槽，所述装片基岛的正中间设置有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的焊线区通过一对铝线连接所述TO‑220框架的引脚...

本实用新型公开了一种氮化镓芯片在TO‑220中的封装结构，包括一TO‑220框架，所述TO‑220框架的上端为散热片，下端为第一引脚、第二引脚和第三引脚，其还包括一氮化镓芯片、一D‑MOSFET芯片和一氧化铝绝缘基板，所述氧化铝绝缘基板...

本实用新型涉及工业清洗设备技术领域，尤其为一种具有防止碎渣挂壁功能的锡膏清洗机，包括机体、超声波发生器和震洗缸，所述机体的内侧固定连接有震洗缸，所述震洗缸的底端固定连接有超声波发生器，所述震洗缸的上方设置有清洗篮，所述机体的顶端内侧固定...

本实用新型涉及绝缘子技术领域，尤其为一种绝缘子组装用定位装置，包括底座和导向筒，所述底座的顶端面通过铰链转动连接有夹板，所述夹板对称分布在底座的顶端，位于左侧的所述夹板的右端与位于右侧的夹板的左端均固定连接有弧形钢片，所述底座的顶端固定...

本实用新型涉及固晶技术领域，尤其为一种固晶机自动加胶装置，包括支架，所述支架底端面左端固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端设有支撑杆，所述支撑杆左端面固定连接有第一卡爪，所述支撑杆右端面固定连接有第二卡爪，所述第一卡爪和第二卡爪内...

本实用新型涉及锡膏清洗机技术领域，尤其为一种便于换水的锡膏清洗机，包括锡膏清洗机主体和控制柜，所述锡膏清洗机主体的左端固定连接有控制柜，所述锡膏清洗机主体的底端固定连接有底座，所述底座的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的一端固定连接有支...

本实用新型涉及治具用切割装置技术领域，尤其为一种绝缘封装治具用切割装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱的顶端与工作台的底端固定连接，所述工作台的底端后侧固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有电机箱，所述电机箱的内侧固定连接有第二电...

本实用新型涉及焊线设备技术领域，尤其为一种焊线设备用防护装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱的顶端与工作台的底端固定连接，所述工作台的顶端固定连接有底座，所述工作台的顶端右侧固定连接有控制器，所述工作台的顶端固定连接有框架，所述框架的顶...