本实用新型涉及一种LED数码管显示器PCB的引脚焊接治具，其特征在于：包括底板及压板，所述底板的上表面上开设有多个用于放置待焊件的容置槽，对应的，所述压板的下表面具有能卡入相应容置槽内将待焊件压紧的凸部；所述底板上还设置有能将压板锁紧在...

本实用新型涉及一种SMD组合治具，包括本体及盖板，本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽，该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔...

本实用新型涉及一种SMD组合治具，包括本体及设于本体上的盖板，所述本体的上表面具有沿长度方向开设的用于放置SMD底板的滑槽，所述盖板盖设于本体的上表面上并开有供SMD数码管扣入SMD底板上的定位口。本实用新型提供了一种专用于组合SMD的...

本实用新型涉及一种防止误开启的烘箱，包括电热元件、温控器、整流器、具有开口的箱体及转动设置于箱体开口处的门板，所述电热元件设置于箱体上并受控于温控器，所述温控器的电源输入端与整流器相连接，其特征在于：在所述的门板和箱体的相对部位设置有电...

本实用新型涉及一种便于调节LED灯珠点胶用的行腔的基座，包括基座本体，其特征在于：还包括过渡座及用于固定行腔的前座，所述基座本体的前侧具有一连接块，所述过渡座的后侧与该连接块相连接，所述过渡座上开有一横向的第一滑槽，对应的，所述前座上开...

本实用新型涉及一种用于保温封装前的LED灯珠的保温箱，包括箱体及为该箱体加热的电加热器，箱体设置于电加热器上方，箱体的顶部及前侧分别设置有能开合的上盖板及前盖板；还包括设置于所述箱体内的第一托板及第二托板，所述箱体底部的上表面设置有沿箱...

本实用新型涉及一种用来检测LED灯珠发光质量的辅助装置，包括工作台、吸嘴、气缸、传感器及控制器，工作台具有沿周向依次间隔布置的第一定位站、第一测试站、转向站、第二测试站、排料站、第二定位站、封装站及溢料站，第二检测站设置了用于检测LED...

本实用新型涉及一种用于放置LED灯珠的基座，包括座体、角度调节板及推动杆，座体包括水平设置的底板及连接于该底板一端的定位板，角度调节板转动设置于底板的另一端，推动杆能前后移动的插设于定位板上且推动杆的前端与角度调节板相接触；推动杆的侧壁...

本实用新型涉及一种用于放置LED灯珠支架的料盒，包括具有前端口及后端口的盒体，盒体的内侧壁上开有横行布置的用于放置承载有多个LED灯珠支架的基板的卡槽，盒体前端口的一侧铰接有一门板，该门板的内侧面与盒体的前端面上对应设置有能相互吸紧的磁...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状正方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆形；所述碗杯的上表面安装有所...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的条状高强度LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈条状长方体结构；所述杯壁的纵截面为梯形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆弧矩形；所述碗杯上安装有所述双电极...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉小模组高折射率LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状正方型结构；所述杯壁的内侧面为圆弧面，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆形；所述碗杯的上表面安装有所...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉长方型高折射率LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈长方型结构；所述杯壁的内侧面为圆弧面，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角矩形；所述碗杯的上表面安装有所述...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构，包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯长方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角矩形；所述碗杯的上表面安装有所述双电极...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的方型高折射率LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状方型结构；所述杯壁的内侧面为圆弧面，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角正方形；所述碗杯的上表面安装...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈条状长方体结构；所述杯壁的内侧面为圆弧面，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆弧矩形；所述碗杯的上表面安装有...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构，包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈条状长方体结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆弧矩形；所述碗杯上安装有所述双电极绿...

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高强度LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状正方型结构；所述杯壁的纵截面为梯形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆形；所述碗杯的上表面安装有所述...

本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构和方法，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈条状长方体结构；所述杯壁的内侧面为圆弧面，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆弧矩形；所述碗杯的上表面安装...

本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构和方法，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯长方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角矩形；所述碗杯的上表面安装有所述...