本技术提供一种光耦继电器，涉及继电器技术领域，包括焊盘，所述焊盘的顶部配套设置光耦继电器本体，所述光耦继电器本体的底部固定连接有固定块，所述固定块的两侧外表面分别开设有限位槽。本技术，通过将焊盘外侧设置的多个第一引脚正确的焊接在电路板表...

本技术公开了一种光耦封装结构，涉及光电应用技术领域，该封装结构包括光耦本体，所述光耦本体两侧设置有两组相互对称的引脚，所述引脚延伸端设置有焊接部，所述焊接部底端设置有插头，所述焊接部底端位于插头一侧设置有若干凹槽，所述焊接部顶面设置有防...

本技术公开了车用光耦封装结构，涉及光耦技术领域，该装置包括操作台和电路板，所述电路板的顶部设有固定光耦本体的连接机构。本技术通过固定机构，根据需要安装的电路板长度的不同，移动限位块，按压压板的一端，挤压弹簧，使压板的另一端抬起，将压板移...

本技术公开了一种隔离继电器，包括：输入驱动芯片，输出驱动芯片、以及设置在PCB板上的变压器；输入驱动芯片用于接收输入信号，对所述输入信号进行调制生成调制信号，将所述调制信号通过所述变压器传输至输出驱动芯片；输出驱动芯片用于对所述调制信号...

本发明公开了一种基于高压光耦封装结构及封装工艺，涉及电子元器件技术领域，包括设备主体，所述设备主体顶部设置有封装模具，所述设备主体顶端外壁且位于封装模具正上方设置有压制部件，所述封装模具两侧外壁对称固定连接有导轨，所述封装模具顶端一侧设...

本发明涉及封装材料技术领域，具体地说是一种用于车用光耦的耐高温封装材料的制备工艺。一种用于车用光耦的耐高温封装材料的制备工艺，包括以下步骤：环氧树脂的纤维化耐高温改性；耐高温添加剂在改性环氧树脂上的原位聚合；表面改性气相法白炭黑补强耐热...

一种隔离电容封装结构及其形成方法，所述隔离电容封装结构包括：位于第一平面的一个或多个电容上极板；位于第二平面的与所述电容上极板交错排列的电容下极板，每个电容上极板覆盖相邻的两个电容下极板中每个电容下极板的至少一部分，以使得所述电容上极板...

一种半导体器件及其形成方法，所述方法包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底内形成器件沟槽；在所述器件沟槽的底部和下部侧壁表面形成场氧介质层和屏蔽电极；形成隔离介质层，所述隔离介质层覆盖所述场氧介质层和屏蔽电极，且暴露出所述器件沟槽的上部...

一种电容式隔离器件，包括：信号发射模块、隔离电容和信号接收模块；所述信号发射模块包括：嵌位电路单元，用于接收输入信号，并对所述输入信号进行嵌位处理；频率调制单元，用于对嵌位处理后的信号进行频率调制，以获得调制信号；所述信号接收模块包括：...

本发明公开了一种磁耦合隔离电路，该电路包括：输入调制芯片，输出解调芯片、以及通过封装框架集成在电路内部的磁耦合单元。利用本发明方案，可以实现输入输出电气隔离保护功能，而且还可以显著降低线圈制备及集成工艺的难度，有效降低电路的生产制造成本...

本发明公开了一种磁耦合隔离继电器电路，该电路包括：输入控制芯片，输出驱动芯片，磁耦功率传输器件、磁耦信号传输器件；所述输入控制芯片，用于接收输入信号，在所述输入信号为有效状态时，将所述输入信号分为两路，其中一路经过调制后作为功率信号通过...

一种功率控制器件及其形成方法、PD芯片、光继电器组件，所述功率控制器件包括：第一半导体衬底；多个屏蔽栅SGT沟槽，形成于所述第一半导体衬底内；场氧介质层以及包裹于所述场氧介质层内部的屏蔽电极，所述场氧介质层位于所述SGT沟槽的底部和下部...

一种电容器件及其形成方法，所述方法可以包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上形成底部介质薄膜；形成介质材料堆叠层，所述介质材料堆叠层覆盖所述底部介质薄膜，且所述介质材料堆叠层包含至少一层第一介质材料层以及多层第二介质材料层的堆叠层；在...

一种半导体器件及其形成方法，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底包含元胞区和截止环区，且所述截止环区环绕所述元胞区；在所述截止环区的半导体衬底内形成屏蔽栅结构和截止环结构；其中，所述截止环结构与所述屏蔽栅结构电连接。本发明可以在...

一种电压调整电路及光继电器，所述电压调整电路用于对光生电压电路的输出电压进行调整，所述光生电压电路包括N个光伏电池串联的光伏电池单元；所述电压调整电路包括：控制单元、熔丝调制单元以及M个熔丝；一个熔丝与一个光伏电池并联；1≤M≤N；其中...

一种隔离放大器及电子设备，隔离放大器包括：时钟信号产生电路，调制器，第一发送电路，第一接收电路，第二发送电路，第二接收电路，第一耦合电容，第二耦合电容，以及解调器，其中：调制器，其信号输入端输入模拟信号；其第一输出端与第一发送电路的输入...

一种半导体器件及其形成方法，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底包含元胞区和终端区，且所述终端区环绕所述元胞区，所述半导体衬底具有第一导电类型；在所述终端区的半导体衬底内形成多个柱体组，所述柱体组中的柱体具有第二导电类型，与所述...

本发明公开了一种传输电路及芯片、终端设备，所述传输电路包括：控制单元，所述控制单元用于根据传输电压信号以及状态反馈信号生成第一控制信号和第二控制信号，所述状态反馈信号用于指示电源电压是否处于预设范围内；主传输单元，所述主传输单元用于根据...

本发明公开了一种光电隔离驱动器，包括：光发射模块、光接收模块、信号处理模块、以及推挽输出功率模块；所述光发射模块用于根据外部输入电压信号产生光信号；所述光接收模块包括至少一个PIN结光电二极管，用于接收所述光信号，产生电流信号；所述信号...

一种半导体器件及其形成方法，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一导电类型；在所述半导体衬底内形成多个柱体沟槽；形成保护层，所述保护层覆盖所述柱体沟槽的底部表面，以及覆盖所述柱体沟槽的底部侧壁的一部分；在所述柱体沟槽内形成...