本发明涉及一种通孔密封面的抛光工装及抛光方法，所述抛光工装包括圆柱杆体，靠近所述圆柱杆体的抛光端一侧套设有抛光件，所述抛光件的抛光面覆有砂纸，抛光时砂纸与通孔密封面接触；所述圆柱杆体的夹持端通过驱动装置夹持并驱动旋转。本发明提供的抛光工...

本发明提供了一种带有加热管的气体分配装置及其制备方法，所述的制备方法包括：(Ⅰ)提供分配主体、盖板与至少一个加热管；(Ⅱ)分配主体具有延伸部，延伸部远离分配本体的一端设置有搭接块，在分配主体表面沿周向开设有至少一个限位槽，搭接块上设置有...

本发明涉及一种平面度≤0.05mm的平面加工方法，具体涉及表面加工技术领域，包括：对工件的待加工表面依次进行第一超声辅助铣削加工和第二超声辅助铣削加工；所述第一超声辅助铣削加工的主轴转速＞所述第二超声辅助铣削加工的主轴转速；所述第一超声...

本发明涉及一种气体分配盘的表面修复方法，所述表面修复方法包括如下步骤：将使用后的气体分配盘依次进行超声脱脂、第一机械抛光、第二机械抛光、酸洗处理以及超声清洗，得到修复后的气体分配盘。本发明通过两步机械抛光的步骤，可以有效去除气体分配盘使...

本发明涉及一种金属清洗液和气体分配盘的清洗方法，具体涉及清洗领域，所述金属清洗液以重量份计包括：有机酸盐10‑20份、乙二醇正丁醚10‑25份、多元醇6‑8份、碳酸盐2‑8份、两性表面活性剂10‑22份、磺酸盐1‑5份和溶剂100‑15...

本发明提供了一种半导体气体分配盘的焊接方法，所述焊接方法包括：采用夹具固定半导体气体分配盘的基座与分配板，然后确定焊接路径，对基座与分配板间的缝隙进行搅拌摩擦焊，搅拌摩擦焊时搅拌头旋转。所述焊接方法利用焊件接触端面相对运动中相互摩擦所产...

本技术公开了一种焊接夹具，其属于半导体制造技术领域，焊接夹具包括：定位本体和夹持组件，定位本体设有定位槽，定位槽用于定位待焊接物体，夹持组件活动连接于定位本体而具有第一位置和第二位置，夹持组件位于第一位置时，夹持组件能够抵接待焊接物体，...

本技术提供了一种微槽的加工刀具，所述加工刀具包括刀柄，以及设置于所述刀柄一端的刀头，所述刀头包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台的一侧连接所述第二凸台的一侧，所述第一凸台的一端和所述第二凸台的一端均固定连接在所述刀柄的一端；且所述第一凸...

本技术提供了一种水压检测的工装结构，所述工装结构包括工装本体，所述工装本体靠近边缘处设置有至少四个开孔，所述开孔用于可拆卸连接并固定产品；所述工装本体靠近中心处分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口均为通孔；所述进水口和所述出...

本发明提供了一种气体分配盘多阶组合孔的制备方法及气体分配盘，所述的制备方法包括：(Ⅰ)提供原料坯，所述原料坯具有相对的第一端面与第二端面；(Ⅱ)采用标准铣刀去除第一端面的多余量，并进行啄钻处理，形成第一台阶槽；(Ⅲ)对所述第一台阶槽的底...

本发明属于螺纹紧固件检测技术领域，公开了一种螺纹紧固件检具及螺纹紧固件检测方法。该螺纹紧固件检具包括具有上检测平面的检验主体，上检测平面与下检测平面平行设置且保持预设间隔；检验主体开设有安装孔，安装孔贯穿上检测平面和下检测平面。通过在检...

本技术提供了一种气体分配盘扇形嵌入槽加工用组合刀具，所述组合刀具包括第一T型刀具和第二T型刀具；所述第一T型刀具包括第一刀头和第一刀柄，所述第二T型刀具包括第二刀头和第二刀柄；所述第一刀头的周向等间隔设置有至少6个切削部；所述第二刀头的...

本技术提供了一种用于气体分配盘局部镀镍的遮蔽治具，所述气体分配盘包括圆形的盘面主体和设置于所述盘面主体外侧的支撑板；所述盘面主体上设置有通气孔；所述盘面主体内设置有环形凸起状的第一通孔；所述支撑板内设置有圆形凹槽，所述盘面主体位于所述圆...

本发明提供一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；所述清洗槽包括由密封台阶隔开的上清洗腔和下清洗腔；所述循环管路与下清洗腔的底部连接，沿着水流方向依次设置有水体过滤装置和循...

本技术提供了一种用于五轴加工中心的通用型夹具，所述通用型夹具包括由上至下依次同心设置的夹具面板和底座；所述夹具面板和底座的形状均为圆柱形；所述底座的直径＜夹具面板的直径；所述夹具面板和底座的中心处同心设置有通孔；所述夹具面板上设置有12...

本技术涉及气体分配盘技术领域，具体公开了气体分配盘及其组装装置。该气体分配盘包括底板和盖板；底板由热膨胀材料制成，底板的顶部呈阶梯状开设有焊接槽、配合槽和产品槽；盖板置于焊接槽和配合槽内，盖板的侧壁与配合槽的侧壁过盈配合，盖板与产品槽围...

本发明属于打表拉直技术领域，公开了一种打表拉直治具及方法。该打表拉直治具包括主体部和限位件，主体部上设置有基准面，基准面作为打表的基准；限位件设置在主体部背离基准面的侧壁上，限位件的一端与主体部连接，另一端设置有限位部，限位部能够与待加...

本发明提供一种气体分配盘反向槽加工刀具及加工方法，所述刀具包括刀柄以及刀头，所述刀柄包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一刀柄平行于所述反向槽所在平面，所述第一刀柄的一端连接所述刀头，另一端连接所述第二刀柄。所述加工刀具及加工方法可以满足气体...

本发明属于半导体技术领域，公开了一种气体分配器的加工方法以及气体分配器的工装。气体分配器的加工方法为S10：在机床夹具上安装承托件，确保承托件的上表面的平面度在第一预设范围内；S20：将毛料可拆安装于承托件，确保毛料的第一侧与承托件的上...

本技术涉及气体分配盘技术领域，具体公开了气体分配盘测试设备。该设备用于测试待测分配盘，待测分配盘包括用于加热产品的加热模块及分别电连接于加热模块正负极的两个接线端头，气体分配盘测试设备包括设备壳体，设备壳体内设有多点测温工作台和调压器；...