本技术提供了一种水压检测的工装结构，所述工装结构包括工装本体，所述工装本体靠近边缘处设置有至少四个开孔，所述开孔用于可拆卸连接并固定产品；所述工装本体靠近中心处分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口均为通孔；所述进水口和所述出...

本发明提供了一种气体分配盘多阶组合孔的制备方法及气体分配盘，所述的制备方法包括：(Ⅰ)提供原料坯，所述原料坯具有相对的第一端面与第二端面；(Ⅱ)采用标准铣刀去除第一端面的多余量，并进行啄钻处理，形成第一台阶槽；(Ⅲ)对所述第一台阶槽的底...

本发明属于螺纹紧固件检测技术领域，公开了一种螺纹紧固件检具及螺纹紧固件检测方法。该螺纹紧固件检具包括具有上检测平面的检验主体，上检测平面与下检测平面平行设置且保持预设间隔；检验主体开设有安装孔，安装孔贯穿上检测平面和下检测平面。通过在检...

本技术提供了一种气体分配盘扇形嵌入槽加工用组合刀具，所述组合刀具包括第一T型刀具和第二T型刀具；所述第一T型刀具包括第一刀头和第一刀柄，所述第二T型刀具包括第二刀头和第二刀柄；所述第一刀头的周向等间隔设置有至少6个切削部；所述第二刀头的...

本技术提供了一种用于气体分配盘局部镀镍的遮蔽治具，所述气体分配盘包括圆形的盘面主体和设置于所述盘面主体外侧的支撑板；所述盘面主体上设置有通气孔；所述盘面主体内设置有环形凸起状的第一通孔；所述支撑板内设置有圆形凹槽，所述盘面主体位于所述圆...

本发明提供一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；所述清洗槽包括由密封台阶隔开的上清洗腔和下清洗腔；所述循环管路与下清洗腔的底部连接，沿着水流方向依次设置有水体过滤装置和循...

本技术提供了一种用于五轴加工中心的通用型夹具，所述通用型夹具包括由上至下依次同心设置的夹具面板和底座；所述夹具面板和底座的形状均为圆柱形；所述底座的直径＜夹具面板的直径；所述夹具面板和底座的中心处同心设置有通孔；所述夹具面板上设置有12...

本技术涉及气体分配盘技术领域，具体公开了气体分配盘及其组装装置。该气体分配盘包括底板和盖板；底板由热膨胀材料制成，底板的顶部呈阶梯状开设有焊接槽、配合槽和产品槽；盖板置于焊接槽和配合槽内，盖板的侧壁与配合槽的侧壁过盈配合，盖板与产品槽围...

本发明属于打表拉直技术领域，公开了一种打表拉直治具及方法。该打表拉直治具包括主体部和限位件，主体部上设置有基准面，基准面作为打表的基准；限位件设置在主体部背离基准面的侧壁上，限位件的一端与主体部连接，另一端设置有限位部，限位部能够与待加...

本发明提供一种气体分配盘反向槽加工刀具及加工方法，所述刀具包括刀柄以及刀头，所述刀柄包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一刀柄平行于所述反向槽所在平面，所述第一刀柄的一端连接所述刀头，另一端连接所述第二刀柄。所述加工刀具及加工方法可以满足气体...

本发明属于半导体技术领域，公开了一种气体分配器的加工方法以及气体分配器的工装。气体分配器的加工方法为S10：在机床夹具上安装承托件，确保承托件的上表面的平面度在第一预设范围内；S20：将毛料可拆安装于承托件，确保毛料的第一侧与承托件的上...

本技术涉及气体分配盘技术领域，具体公开了气体分配盘测试设备。该设备用于测试待测分配盘，待测分配盘包括用于加热产品的加热模块及分别电连接于加热模块正负极的两个接线端头，气体分配盘测试设备包括设备壳体，设备壳体内设有多点测温工作台和调压器；...

本技术涉及半导体制造技术领域，公开一种喷淋头装夹治具及自动化清洗线。其中喷淋头装夹治具包括吊钩、两个支撑杆和多个装夹块。两个支撑杆可拆卸连接，且两个支撑杆呈预设角度；装夹块上设置有卡口，每个支撑杆的一侧可拆卸间隔安装有两个装夹块，且任一...

本技术属于夹具技术领域，公开了三爪卡盘及数控机床。三爪卡盘包括：多个卡块间隔环设于主体并与主体滑动连接，每个卡块均滑动连接有卡爪，多个卡爪之间形成用于夹持工件的夹持空间，每个卡块上均设有用于调节卡爪相对于卡块位置的调节组件；联动组件设置...

本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种用于加工半导体气体分配盘的夹具。其中包括夹具主体，夹具主体一侧凹陷形成第一凹槽，第一凹槽外侧周向形成有第一凸台，第一凹槽内插接有气体分配盘的凸起部，气体分配盘的耳板搭接在第一凸台上，第一凸台上形成...

本发明涉及一种局部电镀遮蔽工装及其使用方法，所述局部电镀遮蔽工装包括固定件，所述固定件包括遮蔽面与外表面，所述遮蔽面用于遮蔽待镀工件的非电镀区域，所述外表面用于固定与氦检；所述遮蔽面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一密封部；所述外...

本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种气体分配盘组件，其包括分配盘本体、第一螺接件和压板，分配盘本体用于放置芯片产品，分配盘本体开设有第一通孔，第一螺接件包括第一螺头和设于第一螺头端部的第一螺杆，第一螺杆穿设第一通孔与芯片产品螺接，且...

本技术提供了一种气体分配盘的模板结构，所述模板结构包括板材本体，所述板材本体的一侧表面设置有若干个螺纹孔，所述若干个螺纹孔用于固定气体分配盘，在所述板材本体的长度方向，相邻所述螺纹孔的中心之间的距离为39.9～40.1mm；在所述板材本...

本技术属于半导体加工技术领域，公开了一种半导体气体分配盘。其中包括主体，主体内穿设有气孔通道，气孔通道两侧分别设置有进气孔和出气孔，主体一侧凸起形成有凸台，凸台至少设置有两组，至少一组凸台上设置有连接柱，出气孔一侧设置有分流板，分流板上...

本发明属于电化学机械抛光技术领域，公开了一种异形零件研磨抛光方法，包括步骤S100、获取待研磨零件的目标状态；S200、根据目标状态，进行手动研磨，获得过程产品；S300、对手动研磨后的过程产品进行电解抛光，获得成品；S400、对成品的...