本实用新型提供半导体封装件。本实用新型实施例的半导体封装件包括：第一重布线层，在一面安装有多个半导体芯片及多个无源器件；第二重布线层，通过通孔与第一重布线层电连接；外部连接端子，形成于第二重布线层的下部面；第一模具，设置于第一重布线层的...

本实用新型涉及通过提高芯片与散热罩的紧密性来以能够提高散热性能的方式形成排气孔的覆晶薄膜封装体用散热体及设置有覆晶薄膜封装体用散热体的覆晶薄膜封装体以及覆晶薄膜封装体的制备方法，根据本实用新型的一实施方式，提供覆晶薄膜封装体用散热体，包...

本实用新型的技术思想是提供一种光模块，其包括：半导体封装件，其包括光元件、半导体芯片以及将所述光元件和所述半导体芯片电连接的布线图案；以及引导结构体，其设置于所述光元件的设置有所述光元件的衬垫的第一表面，并包括引导图案，所述引导图案引导...

本发明涉及一种半导体封装件及其制作方法，该半导体封装件耐冲击性得到改善，且散热及电磁波屏蔽性优秀。根据本发明的一实施方式，提供半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯片，在所述芯片的一面设有接触垫；缓冲层，形成于所述芯片的一面；一个以上的...

本发明的技术思想包括一种半导体封装件，包括：半导体芯片，其包括设置在第一表面上的芯片焊盘；外部焊盘，其与所述半导体芯片的所述芯片焊盘电连接；外部连接端子，其遮盖所述外部焊盘；以及中间层，其设置在所述外部焊盘与所述外部连接端子之间，且包括...

本实用新型涉及一种半导体封装，其为使用焊球来电连接半导体芯片和印刷电路板的半导体封装，上述半导体封装还包括热缓冲层，上述热缓冲层位于上述半导体芯片的上部并将在半导体芯片产生的热量吸收和分散，上述热缓冲层通过增加上述半导体芯片和上述印刷电...

公开了一种具有包含导电粉末的成型层的芯片封装件和用于产生该芯片封装件的方法。成型层和导电层形成在框架的通孔中。另外，具有与成型层的材料相同的材料的第一过孔层形成在框架的过孔中，具有与导电层的材料相同的材料的第二过孔层形成在第一过孔层之上...

本发明的技术思想是提供一种半导体封装件的制造方法，其包括在托盘上布置多个晶圆的步骤；在所述托盘和所述多个晶圆上形成互连结构的步骤；以及将所述多个晶圆从所述托盘分离的步骤，并包括所述形成互连结构的步骤。

本发明提供了一种半导体封装，包括两种实施例，根据本发明的一个方面提供半导体封装，包括：包括绝缘层和互连层的互连部分；配置在所述互连部分上并通过焊盘电连接到所述互连层的半导体芯片；以及配置为覆盖所述半导体芯片和所述互连部分，且连接到所述互...

本发明涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

本实用新型公开一种传感器封装及其制造方法。根据本实用新型的一实施例的传感器封装包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方...

本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括：布线部，其包括多个层，所述多个层包括绝缘层和布线层；半导体芯片，封装在所述布线部上，并通过键合垫与所述布线层电连接；盖部件，覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面，...

公开了一种包括穿孔的半导体封装件以及制造方法。半导体封装件包括：框架，具有容纳部，并被构造成通过设置在容纳部周围的穿孔在其上部与下部之间传输电信号；一个或更多个半导体芯片，容纳在容纳部中；布线部，设置在框架和半导体芯片下方，并被构造为将...

本发明提供了一种具有输出端金属图案的引线键合型半导体封装结构及制造方法。根据本发明实例的半导体封装结构包括，上下之间可传输电信号并形成贯通部的框架、容纳于贯通部中的第一半导体芯片、将所述框架及所述第一半导体芯片成型为一体的第一封装体、堆...

本发明涉及一种系统级封装及其制造方法，所述系统级封装包括：第一半导体管芯，其包括多个键合焊盘；引线框架，配置在所述第一半导体管芯的周围，且包括多个信号引线；第二半导体管芯，配置在所述第一半导体管芯的上部，且与所述引线框架引线键合；以及扇...

本发明公开了一种半导体封装，其中，半导体芯片和安装器件一起封装在半导体封装中。半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，在安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。

本发明公开一种设有电连接半导体封装的上部和下部的导电性路径的半导体封装及其制造方法。本发明的实施例的半导体封装包括：半导体芯片；基板，包括容纳半导体芯片的容纳部；包封材料，将半导体芯片和基板一体地塑封；贯穿布线，将基板沿上下方向贯穿；布...

本发明提供一种包括精密且工艺缺陷低的贯通布线的半导体封装的制造方法。本发明的一个实施例的半导体封装包括：绝缘基板，其包括第一贯通部和第二贯通部；贯通布线，填充所述第一贯通部，被设置成穿过所述绝缘基板；半导体芯片，位于所述第二贯通部内，与...

本发明提供一种包括精密且工序缺陷低的穿过布线的制造半导体组件的方法，本发明的一个实施例的半导体组件制造半导体组件的方法包括如下步骤：准备导电部件的步骤；去除导电部件的一部分而形成平面部和从平面部突出的突出部的步骤；配置导电部件和半导体芯...

本发明提供一种包括精密且工序缺陷低的穿过布线的制造半导体组件的方法，本发明的一个实施例的制造半导体组件的方法包括如下步骤：准备导电部件的步骤；去除导电部件的一部分而形成平面部和从平面部突出的突出部的步骤；形成密封导电部件的密封部件的步骤...