本发明涉及一种基于热导率的热测试芯片及其制备方法，包括预处理衬底，预处理衬底包括衬底，衬底内间隔布设有多个P型区域，位于中心区域的P型区域内设有N型区域，各P型区域内设有两间隔设置的P+欧姆接触，N型区域内设有两个间隔设置的N+欧姆接触...

本发明涉及基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统，测试方法包括如下步骤：制备热测试芯片，包括基板，基板上表面间隔分布有二极管CH、二极管AEFJ与热阻BI与热阻DG；将热测试芯片、TIM材料、散热板烧结封装；将热测试芯片的电极...