本文略提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本新型提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以...

本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以...