本发明涉及封装二极管老化试验相关技术领域，公开了一种封装二极管老化试验夹具，本发明通过半导体制冷片的设置，对老化试验盒内的空气进行降温，且在旋转装夹块转动至水平位置时，半导体装夹板两侧空气互通，同时将散热口处的隔热挡条移动至热面换热器上...

本申请提供了一种半导体封装气密性检测方法，涉及气密性检测技术领域，该方法包括：获取标准检测压力值与目标检测压力值，并计算两者压力差。同时，根据标准与目标检测环境的温度湿度数据，计算压力宽容值。利用该宽容值评估压力差，得出泄漏评价值，以此...

本申请提供了用于半导体封装的高温反偏检测装置，涉及高温反偏检测技术领域，该装置包括：微处理控制器，用于接收控制方案数据，并生成响应控制信号；响应控制单元，执行响应控制信号，开始测试计时；监测单元，执行测试的半导体的数据采集，建立时序数据...

本申请提供了用于半导体封装的精密元件电连接优化方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：构建焊盘三维模型以模拟热超声键合过程，采集键合控制参数，叠加移动控制误差生成移动键合区域。索引获得键合焊盘区域，生成键合位置分布。以提升键合强度和降低焊...

本发明公开了一种半导体芯片的封装工艺优化方法，涉及半导体封装技术领域。所述方法包括：将待键合芯片固定于封装基板预设位置，采集芯片图像信息；对芯片图像信息进行语义分割，生成焊盘分布坐标和焊盘类型；根据焊盘类型和键合线材料，匹配基准焊点模型...

本发明公开了一种固晶机换片优化方法及系统，涉及半导体处理领域。所述方法包括：当第一芯片进入载带预设区域，采集第一芯片图像；获得基准芯片图像和基板图像；获得芯片校对信号；当所述芯片校对信号为1，获得定位坐标标识结果；进行粘合参数寻优，生成...

本发明公开了一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，涉及压力调节技术领域，包括：获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息，确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度；获取进行压力封装的初始压力参数；进行回弹恢复性能...

本发明公开了一种肖特基二极管的制备方法及系统，涉及风电机组监测技术领域，所述方法包括：确定半导体衬底的待沉积区；在待沉积区进行金属镀膜，得到金属薄膜；采集金属薄膜的表面扫描图像，对表面扫描图像进行特征识别，获取薄膜颗粒均匀度、薄膜结构致...

本发明公开了一种半导体测试治具，涉及半导体测试用具技术领域，包括基座，基座底面四角均固接有底柱，基座后端面竖向固结有支撑板，且基座顶面的中部固接有工作台，工作台上设有夹紧组件，支撑板的前端面设有固定组件；本发明通过双向丝杆便于两个夹板相...

本发明涉及一种晶圆片盒，具体地说，涉及一种夹持式对晶圆片进行小角度调整的晶圆片盒

本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，涉及旋转定位装置技术领域，包括圆形箱和转动设置在圆形箱内顶部上的圆形工作台，圆形箱内壁顶部上设有圆形板，圆形工作台底面中部设有空心轴，空心轴底部活动贯穿至圆形板底部，空心轴底部内滑动设有连接...

本发明公开了一种半导体元件封装设备，涉及半导体封装技术领域，包括打胶机和放置在打胶机工作台上用于粘结半导体的载板，所述载板上放置有用于辅助胶水定型的辅助定型机构；所述辅助定型机构包括放置在载板上的定位板，所述定位板的形状与载板的形状一致...

本发明涉及半导体器件测试技术领域，提供一种二极管检测方法及系统，包括：建立封装面板的面板数据集；设定检测环境，执行标准封装面板数据采集，建立数据采集结果与面板数据集的特征映射；根据特征映射结果配置每个二极管的三维锚框；通过数据采集传感器...

本发明公开了一种半导体快速涂胶方法及系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：生成

本发明公开了用于半导体材料的多维性能检测方法及系统，涉及半导体性能检测技术领域，方法包括：基于芯片制造过程进行半导体材料划分，并配置基准指标矩阵；确定预检性能指标；配置基于所述预检性能指标的目标测试方案，并确定基础测试配置；激活所述基础...

本发明公开了一种半导体加工用热压装置，涉及热压装置技术领域，包括底板和设置在底板顶面中部的清洗箱，清洗箱内滑动设有放置板，底板底面设有顶升机构，清洗箱内壁上开设有导气槽，导气槽内侧面底部开设有进气口，导气槽内壁上设有密封机构，放置板内的...

一种半导体二极管生产用点胶装置，属于半导体二极管生产技术领域，为解决现有用于半导体二极管的点胶装置，在点胶作业时，其滴管会残留胶水，在胶水凝固后对其进行处理的难度较大，需要进行清洗，耗费大量时间的问题，本发明通过点胶罐主体的外壁套接有安...

本发明公开了一种可提高散热效果的二极管封装结构，涉及二极管技术领域，包括基板，大径孔内设有固定座，固定座的顶部安装有散热基座，电极座的顶部通过导热凝胶粘设有发光二极管；基板的顶部设有封装构件；弧形槽内部设有限位组件；固定座一侧上部横向穿...

本发明涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元...

本发明提供了一种提高二极管封装质量的方法与系统，涉及二极管封装技术领域，该方法包括：定位敏感工序节点；根据寄生电阻产生区域对所述敏感工序节点进行筛选，获取优化工序节点；获取第一优化工序节点的第一工艺控制参数集；得到第一优化工艺参数；获得...