本发明提出一种超声换能器阵列与

本发明公开一种数字信号输出的CMUT单元、芯片和超声设备，基于有源晶圆键合的三维立体集成技术，采用两片CMOS晶圆，一片晶圆预制较大设计规则的高压CMOS辅助电路，另一片晶圆预制较小设计规则的小信号放大器、模数转换器等低压CMOS电路，...

本发明公开一种数字信号输出的PMUT单元、芯片和超声设备，基于有源晶圆键合的三维立体集成技术，采用两片CMOS晶圆，一片晶圆预制较大设计规则的高压CMOS辅助电路，另一片晶圆预制较小设计规则的小信号放大器、模数转换器等低压CMOS电路，...

本发明公开一种有源晶圆键合架构的CMUT

本发明公开一种适合高密度系统集成的SOC PMUT、阵列芯片及制造方法，所述适合高密度系统集成的SOC PMUT通过有源晶圆的直接键合，垂直方向的多通道金属连线结构，实现SOC PMUT阵列及其CMOS辅助电路的垂直堆叠，单片集成，并通...

本发明公开一种压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法，所述压电微机械超声换能器采用三维结构设计，能显著降低芯片尺寸，同时减少因为金属布线引起的寄生电阻，电容相关的功耗，延迟，不均匀性，对提高产品性能、降低成本、改善良率等具有显著效益，...

本发明公开一种适合高密度集成的PMUT