本发明公开了一种半导体封装去胶装置及其去胶方法，属于电子加工的技术领域。包括：运输线，其包括输入端和输出端；所述运输线从输入端至输出端依次被分割成第一去胶区、第二去胶区、和换向区。本发明增设了用于在胶体上涂抹溶胶剂的涂覆机构，首先将胶体...

本发明公开了基于物联网的电路板双面涂胶装置及涂胶方法，涉及电路板双面涂胶技术领域，包括支撑机构和涂胶机构，支撑机构包括支撑柱，支撑柱的顶端固定设有连接座，连接座的径向侧壁顶部转动设有若干根支撑辊，涂胶机构包括两个涂胶辊和导液管，两个涂胶...

本发明公开了基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法，涉及电路板防水封装技术领域，包括防护壳、安装板和底座，安装板可拆卸安装在防护壳的底端开口，防护壳滑动卡接在倒立T型卡接缺口内，且两个滑块分别滑动卡接在倒立T型卡接缺口内部底端两侧，倒...

本发明属于电子产品加工领域，具体的说是一种电子产品加工用调节结构定位装置及其使用方法，包括定位壳体，所述定位壳体内部滑动连接有空心柱，所述空心柱内部且靠近定位壳体的一侧贯通连接有传动杆，所述传动杆远离定位壳体的一侧固定有转动座，所述传动...

本发明公开了一种电子元件夹取装置、机械臂及其夹取方法，属于电子元件制造技术领域。包括底座；所述底座边沿处转动安装至少两组弯曲机构；每个所述的弯曲机构上套接与弯曲机构数量相同的柔性机构；设于柔性机构相互靠近的侧壁上的吸附机构；镶嵌于所述柔...

本发明公开了基于物联网的电路板定量拾取装置及定量方法，涉及电路板定量拾取技术领域，包括存放盒和拨料机构，收纳腔的内部底端面内嵌有第一电磁铁，存放盒的侧壁底端开设有出料口，拨料机构包括拨块和导料板，拨块位于收纳腔内部底端且拨块的两侧侧壁与...

本发明公开了一种用于异形工件的拾取装置及其拾取方法，属于拾取装置技术领域。包括机架；M组可伸缩刚性件，M为大于2的整数；所述可伸缩刚性件沿着所述机架周向等分排布且与所述机架传动连接；数量与所述可伸缩刚性件相同的柔性件设于所述可伸缩刚性件...

本发明公开了基于物联网的电子零部件封装装置及封装方法，涉及电子零部件封装技术领域，包括封装盒、封装盖和开设有散热孔的散热板，封装盒的内部底端两侧均固定插接有若干个延伸至封装盒外部的连接引脚，封装盖盖合在封装盒的上端开口处，安装孔的内部两...

本发明公开了一种高精度拾取装置及其拾取方法，属于拾取装置技术领域。包括工作台，设于所述工作台上的拾取机构，以及设于所述拾取机构两侧的至少两组感知单元；所述拾取机构包括机架，与机架传动连接的竖向运动组件，设于所述竖向运动组件上且涂有反光层...