本发明公开了一种TCAM存储器的内建自测试方法，所述方法先通过一种简化的March算法检测固定故障，然后再使用自定义的加强型棋盘格方法和对角线方法测试相邻单元敏感耦合故障、转换故障以及地址译码故障。此算法通过Verilog硬件描述语言实...

本发明公开了一种基于AXI总线的芯片总线检测与调试方法，包括：对检测与调试模块进行初始化设置，预先选择当前需要使用的检测与调试方法；将芯片AXI总线指令输入检测与调试模块，检测与调试模块开始执行性能检测和错误调试；检测与调试模块完成性能...

本发明公开了一种提升复杂芯片系统验证效率的验证方法，包括将归纳总结的常见问题存储进状态寄存器；所述断言模块由状态寄存器模块触发，断言模块控制所述转存寄存器模块，使其转存系统运行出错时的数据；转存进行时，断言模块锁定所有寄存器中动态变化的...

本发明公开了一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，涉及半导体芯片加工领域，包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板一侧安装有升降组件，所述第二安装板一侧安装有转移组件，所述转移组件一侧固定连接有移动机构，所述移动机构一侧安装有定位机构

本发明公开了一种多功能半导体激光芯片检测加工设备，涉及芯片检测加工技术领域，包括连接机构，所述连接机构上部固定连接有调节机构，所述调节机构一侧分别设置有上料机构

本发明公开了一种面向包含高速接口的芯片系统的验证方法，对高速接口的均衡训练的结果进行评估包括：对高速接口的均衡参数信号进行验证，判断均衡参数在均衡训练中的设置是否符合芯片的系统规范书要求；从高速接口控制器中的链路状态寄存器读取各速率均衡...

本发明公开了一种面向

本发明公开了一种能够消除气泡的半导体晶圆加工用覆膜装置，涉及半导体晶圆加工技术领域，包括：支架组件

本发明公开了一种半导体晶圆在线配液刻蚀机，涉及半导体工艺技术领域，包括机箱，机箱的内部设置安装有进液槽罐，进液槽罐的顶部设置安装有抽吸泵，抽吸泵的顶端通过管路连通有搅拌调温组件，搅拌调温组件的侧端连通有输液管，输液管的侧端连通设置有三通...

本发明公开了一种

本发明公开了一种芯片时钟约束文件的生成方法，包括：读取原始数据文件；将所述原始数据文件进行寄存器传输级代码展开；通过替换模块，用预定义的简化逻辑结构代替复杂逻辑结构；通过分析模块，从完整的设计逻辑结构中解析出时钟结构，并保存为时钟结构描...

本发明公开了一种芯片同步时钟之间电路跳变故障测试方法，在芯片同步时钟测试电路中，在PLL输出时钟后面连接pulse_ctrl模块，所述pulse_ctrl模块产生内部时钟和复位；包括divider模块，所述divider模块包括分频电路...

本发明公开了一种提高芯片验证测试计划完备性的方法，该方法首先为整个项目指定统一的规则，在芯片架构文档和芯片设计文档中采用统一的关键词来标识需要验证特殊关注的点；然后针对自研设计模块IP，设计人员在书写设计文档的过程中利用上述统一的关键词...

本发明公开了一种芯片低功耗自动调压的方法，包括：对调压模块进行初始化设置，将预设数据写入调压模块内部FIFO；芯片低功耗控制模块通知调压模块降压，进入低功耗模式；调压模块根据内部FIFO数据发送降压命令到外设；芯片进入低功耗模式时，调压...

本发明公开了一种多核芯片邻接布局的方法，包括以下步骤：S1信号线分组，分析各单核的输入、输出端口信号线，根据功能设计和拓扑结构进行分组；S2拓扑变化，对单核内部和顶层连线做拓扑变化，并增加译码逻辑；S3插入缓冲器及低功耗单元，根据包括时...

本发明涉及多芯片系统数据传输技术领域，公开了一种基于AXI总线的多芯片广播传输方法及多芯片系统。通过利用已有的并且广泛使用的AXI总线协议、PCIE接口协议，实现了多芯片之间的广播传输，可以显著提高多芯片的传输效率，提高数据传输带宽，降...

本发明公开了一种芯片系统的编译仿真加速方法，所述芯片系统包括单芯片系统或者由多个单芯片系统组成的多芯片系统，所述方法包括为芯片系统中每个不同的单系统提供子系统的桩文件以替换原子系统，在进行验证时，根据不同的需求做相应配置以简化设计，加速...

本发明公开了一种集成电路制造用多工位的测试设备，包括连接架，所述连接架的中部开设有传动槽，所述传动槽内部的两侧均转动连接有传动中轴，所述传动中轴的中部两侧固定连接有六边传动轮，两个六边传动轮之间固定连接有加强内杆。该集成电路制造用多工位...

本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘，所述工作转盘的底端转动连接有工作板，所述工作板的顶面中心位置固定连接有电机，所述电机的输出端与所述工作转盘之间固定连接，所述工作板的顶面绕工作转盘的外侧位置逆时针方向依次固...

本发明公开了一种扩充SoC SRAM容量的方法，针对需要扩容SRAM的SoC，将其中的SRAM chiplet通过内部互联总线与完整功能chiplet相连接，所述SRAM chiplet、内部互联总线以及完整功能chiplet封装在一个...