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莫莱克斯公司专利技术
莫莱克斯公司共有133项专利
光导管组件及连接器组件制造技术
本发明提供一种光导管组件及连接器组件,该光导管组件包括:由透光材料形成的第一对光导管,该导管中的每一个具有在所述导管的相反端的输入端和显示端,所述第一对导管被一体的桥接部分以预先选定的间隔彼此间隔开,所述桥接部分横向于所述对导管延伸;以...
带有一体式回动作用的插头连接器制造技术
一种对SFP型的电路板连接器提供屏蔽的屏蔽壳体包括围绕该连接器的导电的主体。该壳体具有形成该壳体入口的开口,通过该开口可以插入相对的匹配的连接器。该壳体还包括以一定角度向壳体里面弯曲的一对接合片,并且这些凸片接合形成于插头连接器外壳中的...
高速中间连接件制造技术
一种在高速信号传输应用中使用的板到板连接件,包括彼此相互接合的凸形连接件组件和凹形连接件组件。每个凸和凹部分具有在每个连接件组件的相应壁形成的空腔中固定着多个独立端子组件的绝缘外壳。连接件组件的外表面镀有金属,以便在每个独立端子组件周围...
高光纤数连接器制造技术
本发明公开了一种高光纤数连接器。在本发明的一个实施例中,一种连接器组件包括主体部件(101)和置于该主体部件内的箍(104),以及薄断面的弹性部件(114),其构造成当维持在压缩状态下时提供减少的轴向尺寸,并在主体部件的前开口的方向上偏...
用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统技术方案
本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402,551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(41...
双叠层连接器制造技术
本发明涉及一种双叠层连接器。具体地,提供了一种小尺寸连接器,其具有绝缘壳体和以层叠布置布置在连接器壳体中的两个边缘卡接收槽。每个槽将电子模块的边缘卡容纳在其中。该槽支撑从多个独立终端组件延伸的导电终端。该终端组件包括夹部件,该夹部件啮合...
用于印刷电路板的优选非对称通孔定位制造技术
本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位,公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200,300,400)设计。在通孔设置中,差分信号对通孔的集合(301,303,401,403)和相关的接地(302...
接纳电子模块的适配器框架和框架及附着到电路板的框架制造技术
一种设有用于接合和脱离框架的保护锁机构的适配器模块,该适配器模块安装到所述框架中。保护锁可在两个位置之间移动,并且接合形成为模块一个部分的凸轮部件,该凸轮部件使得保护锁的两个相对自由端在凸轮作用下向内进入模块中以便由此使得模块脱离适配器...
带有电容器的集成电路用送电连接器制造技术
一种用于向集成电路送电的系统,其包括耦合电容器,该耦合电容器位于形成为集成电路的插座或框架的连接器内。该送电系统采用集成到连接器内的电源储存器的形式,从而无需把复杂昂贵的电源迹线形成在与集成电路连接的电路板内或把分立电容器安装在该电路板...
集成电路连接器制造技术
一种向集成电路送电的系统包括去耦电容器,该去耦电容器位于形成为用于IC的插座或框架的连接器内。该送电系统通过多个分立电容器沿着其各个表面向IC送电,由插座型连接器支撑该分立电容器。插座型连接器具有安装到电路板上的绝缘本体部分并在其上具有...
集成电路用送电和热管理装置制造方法及图纸
一种用于向集成电路送电的系统,其包括去耦电容器,该去耦电容器位于形成为用于集成电路的插座或框架的连接器内。该送电系统采用集成到连接器内的电能储存器的形式,从而无需把复杂昂贵的电源迹线形成在与集成电路连接的电路板内或把分立电容器安装在该电...
高速差分信号边缘卡连接器电路板布局制造技术
本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板,并且它们具有终端迹线的特定图形,通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形,并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙,一个空隙与单个端子三联体的一对差分...
具有保持锁紧件的适配器模块制造技术
一种提供有钩环式锁紧件机构的适配器模块,该钩环式锁紧件机构用于接合和脱离该适配器模块安装在其内的框架。该钩环式锁紧件在两个位置之间是可运动的,并且其接合形成为该模块一部分的凸轮部件,该凸轮部件带动该钩环式锁紧件的两相对的自由端向内进入该...
接插件封装和传送组件制造技术
一种用于保持并传送电子元件的接插件传送组件,包括接插件和传送承载构件,所述接插件具有适于在其中容纳元件的插座。接插件插座包括伴随其形成的两个啮合臂,两个啮合臂可在第一和第二操作位置间偏转。在第一操作位置,啮合臂伸入插座以接触该元件的相对...
具有底座形状的基本传输通道链路组制造技术
一种集成了一个或多个基本通道链路传输线组的底座连接器,其具有介质体和两个相对的接触端,其用于接触相对的触点或迹线。该介质体具有S形的结构,使得在其上支撑的该传输线至少进行一次方向上的改变。因此允许使用这种连接器连接位于两个不同平面上的元...
具有多个模块接收室的屏蔽罩制造技术
一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩,包括:导电底部,与所述底部相连的导电后面板,与所述底部和与所述底部机械与电气相连的第一与第二侧壁电气相连的拉伸封盖。与所述底部,后面板,以及第一与第二侧壁中至少一个电气连接的许多接地片为EMI...
具有改进的EMI屏蔽垫圈结构的屏蔽罩制造技术
一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩,包括:导电底部,与所述底部相连的导电后面板,与所述底部和与所述底部机械与电气相连的第一与第二侧壁电气相连拉伸的封盖。与所述底部,后面板,以及第一与第二侧壁中至少一个电气连接的许多接地片为EMI...
具有释放机构的存储器模块连接器制造技术
一种用于存储器模块应用的连接器组件,包括用于安装到双面(dual-sided)存储器模块的第一连接器和用于安装到电路板的第二连接器。第一连接器和第二连接器可以互相接。第二连接器包括闩锁机构,该闩锁机构选择性地接合存储器模块和使存储器模块...
接插件封装和传送组件制造技术
一种用于保持并传送电子元件的接插件传送组件,包括接插件和传送承载构件,所述接插件具有适于在其中容纳元件的插座。接插件插座包括伴随其形成的两个啮合臂,两个啮合臂可在第一和第二操作位置间偏转。在第一操作位置,啮合臂伸入插座以接触该元件的相对...
高速差分信号边缘卡连接器电路板布局制造技术
本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板,并且它们具有终端迹线的特定图形,通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形,并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙,一个空隙与单个端子三联体的一对差分...
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