本发明公开了一种电动滑板车，包括滑板车前叉；还包括滑板车控制器，滑板车控制器装置在滑板车前叉的一个前叉腿上；还包括固定于滑板车前叉上的前轮电机，前轮电机通过电机线与滑板车控制器通信连接；还包括滑板车底板，滑板车前叉与滑板车底板的前端套管...

一种采用陶瓷基板封装的芯片，包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有晶圆衬底焊盘；还包括晶圆，晶圆固定于晶圆衬底焊盘上，在晶圆上布设有两个或多于两个的一组焊盘；还包括两个或多于两个的一组U形...

一种采用电镀塞孔的智能功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘通过通孔分别两两对应相连接，对通孔进行电镀塞孔；还包括陶瓷基电路板，在陶瓷基电路板的线路层上，...

本发明公开了一种采用陶瓷基电路板衬底的功率模块，将一组MOS管晶圆对应固定在一组陶瓷基两层电路板晶圆衬底的顶层线路层上；在主电路板顶层线路层上，布设有一组通孔焊盘，通过通孔与主电路板的底层线路层铜箔分别导通连接，一组陶瓷基两层电路板晶圆...

本发明公开了一种过温保护的电机控制器，包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上；还包括热敏电阻，热敏电阻焊接在陶瓷基电路板的线路层上；还包括两个或者多于两个的一组金属管...

一种采用电镀塞孔的智能功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘通过通孔分别两两对应相连接，对通孔进行电镀塞孔；还包括陶瓷基电路板，在陶瓷基电路板的线路层上，...

一种采用陶瓷基板封装的芯片，包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有晶圆衬底焊盘；还包括晶圆，晶圆固定于晶圆衬底焊盘上，在晶圆上布设有两个或多于两个的一组焊盘；还包括两个或多于两个的一组U形...

本实用新型公开了一种采用陶瓷基电路板衬底的功率模块，将一组MOS管晶圆对应固定在一组陶瓷基两层电路板晶圆衬底的顶层线路层上；在主电路板顶层线路层上，布设有一组通孔焊盘，通过通孔与主电路板的底层线路层铜箔分别导通连接，一组陶瓷基两层电路板...

本实用新型公开了一种过温保护的电机控制器，包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上；还包括热敏电阻，热敏电阻焊接在陶瓷基电路板的线路层上；还包括两个或者多于两个的一组金...