铭扬半导体科技合肥有限公司专利技术

铭扬半导体科技合肥有限公司共有10项专利

  • 本技术公开了一种抛光设备,抛光设备包括:基板,基板上设置有相互间隔的抛光盘和储液件;抛光液臂,抛光液臂设置于基板,抛光液臂设置有气液混合阀,气液混合阀内设置有气体进口、液体进口和出口,气体进口用于与高压气体选择性地相连通,液体进口与储液...
  • 本技术公开了一种抛光设备的检测装置和抛光设备,抛光设备的检测装置包括:主框架;水槽件,水槽件内设置有多个片盒;相机组件,相机组件间隔设置于水槽件上方;模块匹配器,模块匹配器与相机组件电连接。由此,通过相机组件直接对水槽件内进行拍摄,并且...
  • 本技术公开了一种抛光设备的清洁装置和抛光设备,抛光设备的清洁装置包括:主框架;抛头,橡胶膜设置于凹槽内,橡胶膜与凹槽的周向内壁间隔设置;清洁组件,清洁件与抛头主体的侧壁相对应;且清洁件与橡胶膜的底面相对应;且清洁件与橡胶膜和凹槽的周向内...
  • 本发明公开了一种抛光设备的控制方法,抛光设备的控制方法包括:自学习抛光过程中抛光垫的温度变化曲线,根据抛光垫温度变化曲线,预设控制冷风机吹向抛光垫的温度;接收温度传感器发出的温度信号,其中,温度信号为温度传感器检测抛光垫表面的温度后发出...
  • 本发明公开了一种抛光设备的检测方法,抛光设备的检测方法包括:实时采集抛光盘电机的力矩,以及实时采集抛光头电机的力矩;计算出抛光盘电机的力矩变化率;计算出抛光盘电机的力矩变化率的滑动平均值;计算出抛光头电机的力矩变化率;计算出抛光头电机的...
  • 本发明公开了一种抛光设备的控制方法,抛光设备的控制方法包括:接收称重装置的重量信号;根据重量信号计算得到完成抛光后料片的实际厚度;根据抛光后的料片实际厚度计算得到料片的实际抛光去除厚度;根据抛光后的料片的目标厚度计算得到料片的目标抛光去...
  • 本实用新型公开了一种抛光设备的上下料装置和抛光设备,抛光设备的上下料装置包括:主框架;片盒;加工料台;机械手,机械手可选择性地吸附料片的第一加工面,以使加工料台加工第二加工面,机械手可选择性地吸附料片的第二加工面,以使加工料台加工第一加...
  • 本实用新型公开了一种抛光设备,抛光设备包括:基板;抛光盘;液体供给装置,液体供给装置选择性地向抛光盘上表面供给液体;回收环,回收环可活动地环绕设置于抛光盘外周,回收环内设置有回收槽,回收槽与抛光盘的上表面相连通,液体供给装置与回收槽相连...
  • 本实用新型公开了一种抛光设备,抛光设备包括:主框架;片盒;清洁单元;抛光单元,抛光单元设置于主框架且位于清洁单元的纵向后方,清洁单元和抛光单元均为至少一个,以根据不同的抛光和清洗产能,组合清洁单元和抛光单元的数量;检测单元,检测单元设置...
  • 本实用新型公开了一种抛光设备的抛头和抛光设备,抛光设备的抛头包括:安装板;抛头总成;气动控制组件,气动控制组件包括进气口、吸真空口、通大气口和出气口,进气口,吸真空口和通大气口中的一个选择性地与出气口选择性地相连通,出气口与抛头总成相连...
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