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梅州市志浩电子科技有限公司专利技术
梅州市志浩电子科技有限公司共有130项专利
一种分区式钻头收纳装置制造方法及图纸
本技术提供了一种分区式钻头收纳装置,包括底板和放置板,所述放置板上设有多个放置区,所述放置区设有多行放置孔,每行所述放置孔一侧的所述放置板上设有钻头直径标识,所述放置板上位于所述钻头直径标识一侧滑动连接有凸透镜,所述凸透镜的移动路径历经...
一种线路板品质追溯点阵码的制作方法技术
本发明提供了一种线路板品质追溯点阵码的制作方法,包括以下步骤:S1.生成内层芯板ID序号码,将十进制的ID序号码转换为二进制数,将二进制数中的“1”转换成二的指数幂形式,得到内层芯板指数组;S2.在内层芯板边缘设至少5*8的点阵码区域,...
一种多线连接BGA阻焊开窗方法技术
本发明提供了一种多线连接BGA阻焊开窗方法,将线路板上的BGA焊盘按其所连接的线路数量进行分类,制作阻焊菲林资料时,针对每个不同类别的BGA焊盘分别进行线路PAD补偿和阻焊开窗盖帽补偿,线路PAD补偿0‑3.2mil,阻焊开窗盖帽处补偿...
一种选择性树脂塞孔印制电路板及其制作方法技术
本发明公开了一种选择性树脂塞孔印制电路板及其制作方法,印制电路板包括多层电路板本体,多层电路板设有导通孔及选择性塞孔,同一网络下,当所述导通孔与所述选择性塞孔间距小于5mil时,或者,不同网络下,当所述导通孔与所述选择性塞孔间距小于8m...
一种线路板激光钻孔加工方法技术
本发明提供了一种线路板激光钻孔加工方法,包括以下步骤:S1、根据制程涨缩变化,对内层芯板的机械埋孔进行钻带涨缩系数动态补偿;S2、通过全自动曝光机对位制作出内层线路,同步制作出4个分布于内层芯板短边及长边中间的激光钻孔标准靶标图形,以及...
一种线路板金属化半孔的制作方法技术
本发明提供了一种线路板金属化半孔的制作方法,包括以下步骤:S1.根据客户资料制作工程设计资料,设置成型锣板线,使半孔加工区域向成型锣板线外延伸,以覆盖预加工半孔所在圆形区域,半孔加工区域铺铜;S2.芯板开料,根据步骤S1的工程设计资料在...
同网络阻焊双面开窗塞孔线路板的阻焊菲林及塞孔方法技术
本发明一种同网络阻焊双面开窗塞孔线路板的阻焊菲林及塞孔方法,阻焊菲林在对应线路板塞孔位置设有透光点,且透光点的直径小于其对应的塞孔直径,同时透光点到其对应的塞孔距离单边大于等于5mil。塞孔方法依次包括以下步骤:阻焊前处理、阻焊塞孔、阻...
一种埋置铜块印制电路板的制作方法技术
一种埋置铜块印制电路板的制作方法,包括以下步骤:板材钻埋铜槽,埋铜槽尺寸比预埋铜块大,在埋铜槽转角附近设卡位凸点,相对的两个卡位凸点的距离小于预埋铜块的对应边长;根据埋铜槽的尺寸分别在离型膜、塞孔铝片、塞孔垫板钻孔;制备离型膜固定板;板...
一种阻焊菲林制作方法及线路板阻焊制作方法技术
本发明提供了一种阻焊菲林制作方法及线路板阻焊制作方法,阻焊菲林制作方法:满足以下条件时,阻焊菲林在对应过孔塞孔的位置增设小于过孔塞孔的挡光点,1)线路板仅单面具有BGA;2)线路板的过孔塞孔与焊盘开窗的最近边之间有铜相连;3)线路板的过...
印制电路板矩形槽加工数控文件、加工方法及印制电路板技术
本发明提供了印制电路板矩形槽加工数控文件、加工方法及印制电路板,包括:虚拟矩形槽,与待加工矩形槽尺寸一致;钻咀直径参数;钻孔坐标,位于虚拟矩形槽每一内角,且其至虚拟矩形槽角点的距离等于钻咀直径的一半;锣刀直径参数,其大于钻咀直径参数;锣...
一种印制电路板密集盲孔加工方法技术
本发明提供了一种印制电路板密集盲孔加工方法,包括以下步骤:
一种线路板斜边防呆测试方法技术
本发明涉及线路板技术领域,公开了一种线路板斜边防呆测试方法,包括步骤:在切斜边操作前,于线路板的拟切斜边区域表面设置测试图形;测试图形包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和金属线路,金属线路的两端分别与第一测试焊盘和第二测试焊盘电连接;在切斜...
一种贯穿型铜块印制电路板制造技术
本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种贯穿型铜块印制电路板,包括:电路板本体,其上沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔,且在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成有与各个小孔连通的嵌铜槽,嵌铜槽贯穿电路板本体,小孔内塞入...
一种应用于印制电路板的电镀薄板架制造技术
本实用新型涉及印制电路板技术领域,公开了一种应用于印制电路板的电镀薄板架,包括:薄板架本体,所述薄板架本体包括均为长条形的夹持边部、左挡边部和右挡边部,所述左挡边部的顶端连接于夹持边部的一端,所述右挡边部的顶端连接于夹持边部的另一端;夹...
一种内嵌散热铜块的印制电路板及其制作方法技术
本发明涉及电路板技术领域,公开了一种内嵌散热铜块的印制电路板及其制作方法,所述制作方法,包括步骤:提供由多张芯板叠板压合而成的电路板本体;在电路板本体上,先沿预设嵌铜区域的边界线连续钻多个小孔,再在由全部小孔围成的区域内连续钻大孔,以在...
自动判断线路板的盲孔加工品质的方法及装置、存储介质制造方法及图纸
本发明涉及线路板技术领域,公开了一种自动判断线路板的盲孔加工品质的方法及装置、存储介质。所述方法包括:建立不同介质层盲孔的盲孔孔径范围标准,及孔径判定标准、上下孔径比判定标准和真圆度判定标准;获取线路板的介质层类型和MI孔径,及被测盲孔...
一种任意层互连高阶HDI线路板的制作方法及线路板技术
本发明涉及线路板技术领域,公开了一种任意层互连高阶HDI线路板的制作方法及线路板。所述制作方法包括:在指定内层芯板的工艺边制作至少一个圆环状靶标图形;应用所述指定内层芯板进行多次压合操作制得线路板,且在每完成当次的压合操作后执行以下操作...
线路板机加工数据自动备份及清理方法、装置及加工设备制造方法及图纸
本发明涉及线路板技术领域,公开了一种线路板机加工数据自动备份及清理方法、装置及加工设备。所述方法包括:确定当前待处理的加工信息目录,所述加工信息目录下包含工程设计的多个线路板机加工信息文件;生成至少用于自动完成数据备份的脚本程序;运行所...
一种复合母排埋嵌铜块线路板制造技术
本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种复合母排埋嵌铜块线路板,包括:线路板本体和至少一个埋嵌铜块;所述线路板本体,包括依次层叠设置的第一芯板、绝缘PP层和第二芯板,第一芯板、绝缘PP层和第二芯板上对应位置分别设有开窗,各个开窗形成用于...
一种避免线路板钻咀缠丝的加工方法及线路板技术
本发明涉及线路板技术领域,公开了一种避免线路板钻咀缠丝的加工方法及线路板。所述加工方法包括:根据机械大孔的尺寸要求,在机械大孔的工程设计区域内设计预钻小孔,预钻小孔小于机械大孔的孔径,导出数控程序文件;根据数控程序文件,先使用指定小孔径...
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