本实用新型涉及一种I C卡生产用封装载板，包括底座，所述底座的顶部固定连接有外箱，所述外箱的内侧设置有封装机构；所述封装机构包括固定连接于外箱顶部的固定箱，所述固定箱的内侧固定连接有电机，所述电机的输出轴上固定连接有第一齿轮，所述第一齿...

本实用新型公开了一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，包括固定底板与冷却组件，所述固定底板顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架，左右两侧所述第二固定架的顶部均固定安装有第一固定架，左右两侧所述第一固定架之间固定安装有放置板，左右两侧所述...

本申请涉及一种用于IC卡钻孔的定位工装，包括底座，所述底座上设有定位工装组件，底座上设有与定位工装组件连接的调节结构，定位工装组件包括固定安装于所述底座前表面数量为若干个放置挡板和开设于所述底座前表面的滑槽，放置挡板上开设有钻孔，滑槽内...

本发明公开了一种IC卡模块的封装方法。本发明中，PCB载板制造过程混入石墨烯纤维粉末添加剂，并调节添加剂的比例，使得PCB颗粒物与石墨烯纤维粉末的比例为15:1,从而使得到的PCB载板具有散热性；IC卡模块的内部使用散热锡球协助散热，散...

本发明公开了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，具体包括如下步骤：步骤一：将铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材整体堆叠放置，并检测环氧树脂热熔胶膜是否存在褶皱、铺设不完全的现象，若存在，则调整至三者完全展开贴合的状态，避免褶皱、堆叠的环...

本实用新型涉及IC卡芯片封装技术领域，公开了一种用于IC卡芯片的封装冷压模具。本实用新型中包括操作平台和下模块，操作平台的上表面开设有两组孔洞，且操作平台两组孔洞的内壁底部均焊接有液压缸二，两组液压缸二的输出端均焊接有固定板，下模块的内...

本实用新型公开了一种用于IC卡芯片的倒装支架，包括倒装支架本体，所述倒装支架本体的内部设置有框板，所述框板的表面设置有导热板和两个固定块，所述导热板上设置有两个导热片，所述固定块上设置有稳固板，所述稳固板的底部设置有压片，所述框板相背的...

本发明公开了一种多层IC卡的一次层压加工工艺。本发明中，拼料方式为：PET+ABS+匹配好COB的天线芯片+陶瓷金属混合屏蔽纤维单片+ABS+PET，即匹配好的天线芯片两边为两片ABS材料，层合后的中料再与最外层的两片PET面料进行层合...

本发明公开了一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，包括采集模块、控制器、涂胶机、电动夹爪、涂胶机、第一输送机、第二输送机，其中：所述采集模块用于采集天线绕制在基板上的数据，采集储能线圈和天线以及第一感应线圈连接的数据，采集第二感应线圈...

本实用新型涉及一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱...

本实用新型涉及裁切设备技术领域，且公开了一种智能IC卡裁切装置，包括机体，所述机体的左侧固定安装有电机，所述电机的输出轴固定安装有转轴，所述转轴的外表面固定安装有驱动齿轮。该智能IC卡裁切装置，通过螺纹杆、活动座、连接座、摇杆和滑块的配...